GB/T 29845-2013
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guide for final assembly, packaging, transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
- 标准号
- GB/T 29845-2013
- 发布日期
- 2013年11月12日
- 实施日期
- 2014年04月15日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L95
- 国际标准分类号
- 31.550
- 发布单位
- CN-GB
- 引用标准
- GB/T 25915.1 SEMI C41 2 SEMI F63
- 适用范围
- 本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。