GB/T 29845-2013
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

Guide for final assembly, packaging, transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment

GBT29845-2013, GB29845-2013


GB/T 29845-2013 发布历史

GB/T 29845-2013由国家质检总局 CN-GB 发布于 2013-11-12,并于 2014-04-15 实施。

GB/T 29845-2013 在中国标准分类中归属于: L95 电子工业生产设备综合。

GB/T 29845-2013 发布之时,引用了标准

  • GB/T 25915.1 洁净室及相关受控环境 第1部分:按粒子浓度划分空气洁净度等级*2021-08-20 更新

* 在 GB/T 29845-2013 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。

GB/T 29845-2013的历代版本如下:

  • 2013年 GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

 

本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。

GB/T 29845-2013

标准号
GB/T 29845-2013
别名
GBT29845-2013
GB29845-2013
发布
2013年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 29845-2013
 
 
引用标准
GB/T 25915.1 SEMI C41 2 SEMI F63

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