ASTM D1867-13
印制电路用镀铜热固层压板的标准规格
Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring
ASTM D1867-13 发布历史
ASTM D1867-13由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2013。
ASTM D1867-13 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路。
ASTM D1867-13 发布之时，引用了标准
- ASTM D1711 与电绝缘有关的标准术语
- ASTM D3636 固体电绝缘材料取样和质量评定的标准实施规程
- ASTM D5109 印刷线路板用铜覆层热固层压材料的标准试验方法
- ASTM D709 层压热固材料标准规格*， 2023-07-21 更新
* 在 ASTM D1867-13 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
ASTM D1867-13的历代版本如下：
- 2013年 ASTM D1867-13 印制电路用镀铜热固层压板的标准规格
- 2007年 ASTM D1867-07 印制电路用镀铜热固层压板的标准规范
- 2001年 ASTM D1867-01 印制线路用镀铜热固层压板标准规范
- 1996年 ASTM D1867-96 印制线路用镀铜热固层压板标准规范
1.1 本规范涵盖十二个等级的热固性层压板，其中铜箔粘合到一个或两个表面。这些组合形式主要用于印刷（蚀刻）布线或电路板的制造。 1.2 以英寸-磅为单位的数值被视为标准值。括号中给出的值仅供参考。
1.3 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。
- 标准号
- ASTM D1867-13
- 发布
- 2013年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM D1867-13
- 引用标准
- ASTM D1711 ASTM D3636 ASTM D5109 ASTM D709 MIL-P-13949