ASTM D1867-13
印制电路用镀铜热固层压板的标准规格
Standard Specification for Copper-Clad Thermosetting Laminates for Printed Wiring
- 标准号
- ASTM D1867-13
- 发布
- 2013年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM D1867-13
- 引用标准
- ASTM D1711 ASTM D3636 ASTM D5109 ASTM D709 MIL-P-13949
- 适用范围
- 1.1 本规范涵盖十二个等级的热固性层压板，其中铜箔粘合到一个或两个表面。这些组合形式主要用于印刷（蚀刻）布线或电路板的制造。 1.2 以英寸-磅为单位的数值被视为标准值。括号中给出的值仅供参考。
1.3 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。