JIS C 5630-13:2014
半导体器件.微电机装置.第13部分:MEMS结构用粘合强度测量用弯曲- 和剪切-型式试验

Semiconductor devices.Micro-electromechanical devices.Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

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标准号: JIS C 5630-13:2014
发布: 2014年
发布单位: 日本工业标准调查会
当前最新: JIS C 5630-13:2014

引用标准: JIS C 5630-2

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