DIN EN 62047-18:2014
半导体器件. 微型机电装置. 第18部分:薄膜材料的弯曲试验方法 (IEC 62047-18-2013); 德文版本EN 62047-18-2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013

 

 

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标准号
DIN EN 62047-18:2014
发布
2014年
发布单位
德国标准化学会
当前最新
DIN EN 62047-18:2014
 
 
引用标准
IEC 62047-6-2009
被代替标准
DIN EN 62047-18:2011

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