非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C IEC 60455-3-2:2003 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
前言目前LED常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅等透明度高的材料。环氧树脂由于其优良的粘结性能、电绝缘性、介电性能、成本低和易成型等优点成为小功率LED封装的主流材料。...
液晶高分子聚合物(LCP)应用:1、LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良,被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域;2、用液晶作成的纤维可以做鱼网、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等,还可制成薄膜,用于软质印刷线路、食品包装等;3、LCP塑胶原料已经用于微波炉容器,可以耐高低温。...
2019/5/194JB/T13575-2018电气绝缘用树脂基活性复合物环氧连续沉浸树脂2019/5/195JB/T6953-2018铸造冲天炉烟尘排放限量2019/5/1制药装备行业96JB/T20050-2018润药机2019/1/197JB/T20051-2018炒药机2019/1/198JB/T20190-2018内封式输液袋(瓶)吹灌封(BFS)一体机2019/1/199JB/T20191...
这种增韧剂可以很容易的在标准的复合材料加工过程中进行应用,不需要改变生产工艺也不需要改变催化剂和固化剂的配方。产品有两种规格:液态或片状(粉末形态),可以应用于大多数的环氧树脂基复合材料生产工艺中,包括预浸料、VARTM、灌注工艺和手糊成型工艺。除环氧树脂外,也能对聚乙烯树脂、聚酯树脂产生作用。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号