KS C IEC 60068-2-69-2012
基本环境试验规程.第2部分:试验.第69节:试验Te:润湿平衡法对表面镶嵌技术用电子元件的软钎焊试验

Environmental testing-Part 2-69:Tests-Test Te:Solderability testing of electronic components for surface mounting devices(SMD) by the wetting balance method

KS C IEC 60068-2-69-2012 发布历史

KS C IEC 60068 시리즈 중 이 표준은 Test Te로, 표면실장부품에 적용할 수

KS C IEC 60068-2-69-2012由韩国标准 KR-KATS 发布于 2012-12-28，并于 2012-12-28 实施。

KS C IEC 60068-2-69-2012 在中国标准分类中归属于: K04 基础标准和通用方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验,31.190 电子元器件组件。

KS C IEC 60068-2-69-2012的历代版本如下：

• 2012年12月28日 KS C IEC 60068-2-69-2012 基本环境试验规程.第2部分:试验.第69节:试验Te:润湿平衡法对表面镶嵌技术用电子元件的软钎焊试验
• 2021年12月29日 KS C IEC 60068-2-69-2021 环境试验第2-69部分:试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验

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标准号

KS C IEC 60068-2-69-2012

发布日期

2012年12月28日

实施日期

2012年12月28日

废止日期

无

中国标准分类号

K04

国际标准分类号

19.040;31.190

发布单位

KR-KATS

被代替标准

KS C IEC 60068-2-69-2004

适用范围

KS C IEC 60068 시리즈 중 이 표준은 Test Te로, 표면실장부품에 적용할 수