非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C IEC 61760-2:2009 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
4、产品特性上:(1)超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。(2)防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。(3)大视角:视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。...
温度变化原因有很多,相关标准里面都有提及:GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分 试验N:温度变化3 温度变化的现场条件电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时,其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。...
下列情况下,可预见快速的温度变化:——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境,或相反情况时;——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时;——安装于外部的机载设备中;——在某些运输和贮存条件下。 通电后设备中会产生高的温度梯度,由于温度变化,元器件会经受应力,例如,在大功率的电阻器旁边,辐射会引起邻近元器件表面温度升高,而其他部分仍然是冷的。...
编码十分有助于快速调用数据采集期间存储的参数和设置。编码的还原性和可靠性非常出色,同时也有助于提高工作效率。DVM6的物镜、变焦光学元件、摄像头的像素分辨率、样品台位置及旋转角度(手动电动混合操作)、显微镜头倾斜角度及照明系统的各类设置均可通过LAS X进行编码和存储。操作DVM6的过程中,其中部分参数的编码示例如下。图17:DVM6的LAS X操作面板。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号