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对于无铅元器件,其焊盘返修过程中的重新整理本来就是一个问题,堆叠封装的返修变得尤为困难,多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元器件和基板的变形和损坏及金属间化合物的过度生长等问题都不容忽视。因此,提出“表面贴装面阵列”——堆叠的IPCA-610E,也说明“这是由Bob Willis所著的《封装上的封装(POP)——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南”。...
2010年,IPC-A-610E提出了“表面贴装面阵列”——堆叠,如图5所示,这是由Bob Willis所著的《封装上的封装(POP)——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。...
1.2 阶梯焊接 阶梯焊接工艺是指微波功率模块采用低温焊料焊接元器件和常温焊料焊接微波介质板与壳体的工艺技术,两种焊接工艺相结合使用。阶梯焊接的工艺流程如图 2 所示。首先采用表面贴装技术(SMT)工艺,实现元器件与微波介质板可靠高精度焊接;然后采用大面积焊接工艺,实现微波介质板与金属基板的高可靠连接,确保满足散热性能要求和微波接地要求。...
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