ASTM F375-89(2015)
集成电路引线框架材料的标准规格

Standard Specification for Integrated Circuit Lead Frame Material

被代替

ASTM F375-89(2015) 发布历史

ASTM F375-89(2015)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 1989。

ASTM F375-89(2015)在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。

ASTM F375-89(2015) 发布之时，引用了标准

• ASTM B103/B103M 磷青铜板、薄板、带材和轧制棒材的标准规范*， 1998-07-05 更新
• ASTM B122/B122M 铜 - 镍 - 锡合金 铜 - 镍 - 锌合金（镍银）和铜镍合金板 板 带和轧制棒的标准规范*， 2001-05-10 更新
• ASTM B152/B152M 铜板、带材、板材和轧制棒材的标准规范*， 2019-10-01 更新
• ASTM B162 镍板薄板和带材的标准规范*， 2019-04-01 更新
• ASTM B465 铜 - 铁合金板 板 带和轧条的标准规范*， 2020-10-01 更新
• ASTM E112 测定平均粒度的标准试验方法*， 1996-07-05 更新
• ASTM F15 铁镍钴合金密封标准规范*， 1998-05-10 更新
• ASTM F30 铁镍密封合金标准规范*， 2017-06-01 更新
• ASTM F31 换翼控制飞机翼接口文件标准指南*， 1994-07-05 更新
• ASTM F49 ASTM F49-68(1972)
• ASTM F68 电子器件加工形式的无氧铜标准规范*， 2004-05-01 更新

* 在 ASTM F375-89(2015) 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

ASTM F375-89(2015)的历代版本如下：

• 2020年 ASTM F375-20 集成电路引线框架材料标准规范
• 1989年 ASTM F375-89(2015) 集成电路引线框架材料的标准规格
• 1989年 ASTM F375-89(2010) 集成电路引线框材料标准规范
• 1989年 ASTM F375-89(2005) 集成电路引线框材料
• 1989年 ASTM F375-89(1999) 集成电路引线框架材料的标准规格

1.1本规范涵盖了通过冲压或光化学铣削制造集成电路引线框架的金属带材的特殊要求。

1.2 适用于这些零件的金属包括铜及铜合金、通常含有镍或钴或铬的铁合金、镍及镍合金以及其他金属材料。

1.3 这些材料的一般化学、物理和机械性能要求包含在其他 ASTM 规范中（特别是规范 B103/B103M、B122/B122M、B152/B152M、B162、B465、F15、F30、F31、F49）和 F68），并且应咨询这些材料以了解不同金属的不同性能和回火。对于没有 ASTM 规范的金属，经有关各方同意应采用其他规范。 1.4 以英寸-磅为单位的数值被视为标准值。括号中给出的值是 SI 单位的数学转换，仅供参考，不被视为标准。

标准号

ASTM F375-89(2015)

发布

1989年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM F375-20

当前最新

ASTM F375-20

 

 

引用标准

ASTM B103/B103M ASTM B122/B122M ASTM B152/B152M ASTM B162 ASTM B465 ASTM E112 ASTM F15 ASTM F30 ASTM F31 ASTM F49 ASTM F68

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