集成电路引线框架材料的标准规格 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
高强高导铜合金主要用于大规模集成电路用引线框架封装材料等,其良好的高强高导性能受到了世界各国材料科技工作者的青睐,自上世纪 80 年代开发成功以来,目前铜合金引线框架材料占 80~90%以上,其中 QFe2.5 为 Cu-Fe-P 系中zui具代表性的合金牌号,主要应用于集成电路引线框架材料,市场需求量很大。 目前,我公司 QFe2.5 主要由化学方法进行炉后分析,分析速度较慢。 ...
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