切割无铅焊料的推荐方法是使用金刚石切割片。标乐提供了范围广泛的切割片，但在大多数情况下，建议使用中小粒径的高强度切割片 - 通常为“15HC”型。金刚石切割片为金属粘合，可以轻松切割这些材料，且不会嵌入。相反，我们应避免使用砂轮切割片，因为这种切割片容易污染焊料，随着切割片的磨损容易嵌入样品中。这种污染会导致过度摩擦，减慢切割速度并产生热量。...
无铅焊接是指在电子焊接中，传统的锡铅焊料为适应环保及人员健康等要求被替换成无铅焊料作为电子焊接的材料，基本金属 锡 锡铜合金 锡银铜合金 低温焊料含铋金属...
对无铅焊料(包括用在PCB焊盘、元器件可焊端、焊接材料)的要求： 1．电导率、热导率、热膨胀系数的匹配； 2．与锡/铅焊料相近的熔点及特性； 3．布线材料与PCB基材、可焊层的兼容； 4．剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性； 5．良好的润湿性、可焊性、可靠性； 6．可接受的价格。 ...
锡铜系无铅焊接虽以环保型商品之姿开始普及，但受到融点高的锡与铜之金属化合物的影响，始终存在着熔融时的焊接流动性会明显下降的问题。因此，在焊接合金中，会出现Bridge、空孔等焊接不良及接合部的可信度降低等问题，而无法因应电子用高密度封装、完全取代锡铅共晶焊接。日本Superior利用适量添加镍于锡铜无铅焊接中，而成功地抑制介金属化合物的发生。...
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