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通过测定完全固化试件的DETA曲线,tanδ(损耗角正切)经过最低点升高到常温时所对应的温度或者是tanδ拐点所对应的温度一般为材料的热变形温度结论本文从聚合物电学性能测量原理、动态介电测试原理以及介电分析技术的几个典型应用这三个方面对动态介电分析进行了总结归纳, 动态介电分析作为一种有用的测试方法已经被广泛用于高聚物结构研究以及工艺监控中。本文素材来自于网络,材料人网编辑整理。...
介质损耗测试仪介质损耗因数,又称介质损耗角正切,介电损耗角正切。表征电介质材料在施加电场后介质损耗大小的物理量,以tgδ表示,δ是介电损耗角。它表征每个周期内介质损耗的能量与其贮存能量之比。高分子材料多系绝缘性好的材料,广泛的用于电子及电工行业。使用时不希望绝缘材料本身能量损耗大,因而测量出介质损耗因数就能评价材料的介质本身能量损耗。工业上多选用介质损耗因数小的高分子材料作为绝缘材料。...
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