本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
三、引脚的可焊性涂层对焊接可靠性的影响1.可焊性表示金属及其金属涂层表面对软钎料的润湿能力。这种能力通常都是在规定的助焊剂和温度的条件下,测定熔融焊料在其上的实际润湿面积和润湿的最小时间来评估其优劣的。2.可焊性状态分类软钎料在金属及其金属涂层上的润湿状况可分成下述3种类型。(1)润湿(Wetting):钎料在基体金属表面能形成一层均匀、光滑、完整的钎料薄层,如图2所示。图2...
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