本论文的主要内容分为7章,现分述如下: 微机电系统的发展历程及研究现状,主要介绍微机电系统的定义 与特征,作为一项与传统工业存在较大差别的新兴领域,微机电系统的加工工 艺决定了其本身的结构特征及应用范围,且在材料选择方面与工艺的关系更为 密切,因此本章就其加工工艺进行了重点描述。同时,对其在工业、信息和通 信、国防、航空航天、航海、医疗和生物工程、农业、环境和家庭服务等领域 的应用情况进行了介绍。...
微流控芯片的制作技术(1)光刻和刻蚀技术传统的用于制作半导体及集成电路芯片的光刻和刻蚀技术,是微流控芯片加工工艺中最基础的。它是用光胶、掩膜和紫外光进行微细加工,工艺成熟,已广泛用于硅、玻璃和石英基片上制作微结构。光刻和刻蚀技术由薄膜沉积、光刻和刻蚀三个工序组成。复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积-光刻刻蚀这三个工序来完成。...
四、化合物半导体材料 硅是制作微机电器件和装置的主要材料。为了提高器件和系统的性能以及扩大应用范围,化合物半导体材料在某些专门技术方面起着重要作用。如在红外光、可见光及紫外光波段的成像器和探测器中,PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益广泛的应用。 现以红外探测器为例加以说明。...
微流控芯片的工作原理 微流控芯片采用类似半导体的微机电加工技术在芯片上构建微流路系统,将实验与分析过程转载到由彼此联系的路径和液相小室组成的芯片结构上,加载生物样品和反应液后,采用微机械泵。电水力泵和电渗流等方法驱动芯片中缓冲液的流动,形成微流路,于芯片上进行一种或连续多种的反应。...
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