1、为什么半导体封装领域会用到等离子清洗机? 等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。半导体器件生产过程中,晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和器件性能,必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下,清洗去除芯片表面上的这些有害沾污杂质物。...
JSM-7200F扫描电镜的这种高通量性能很适用于当今的快节奏制造环境。而对于研究环境来说,它则为分析员们提供了多种对比机制。利用EDS、 WDS、 EBSD、STEM、BSE和CL可以很容易和有效地进行无缝观察和分析。 日本电子JSM-7200F扫描电镜可用于任何类型的样品分析,包括磁性样品、非导电材料、生物标本以及半导体器件。...
在国家自然科学基金委、科技部和中国科学院有关项目基金的支持下,中科院半导体研究所超晶格国家重点实验室研究员王开友课题组及其合作者,在室温无外加磁场条件下,利用电场-电流的方法成功实现了垂直铁磁器件的自旋可控翻转,该工作发表在国际期刊《自然-材料》(Nature Materials,DOI:10.1038/nmat4886)上,并申请了相关国内和国际ZL。...
四、水基清洗剂类型品种和特征的选择针对拥有的设备工艺条件和器件洁净度指标要求,选择合适的水基清洗剂是我们要考虑的重点。一般来说,水基清洗剂具有很好的安全特征,不可燃,不易挥发,环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求,达到对大气人体的安全保障。...
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