DIN EN 62047-25:2017
半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法(IEC 62047-25-2016); 德文版本EN 62047-25-2016
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016
- 标准号
- DIN EN 62047-25:2017
- 发布
- 2017年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 62047-25:2017-04
- 当前最新
- DIN EN 62047-25:2017-04
- 引用标准
- IEC 62047-1-2016 ISO 10012:2003
- 被代替标准
- DIN EN 62047-25:2014