GB/T 15876-2015由国家质检总局 CN-GB 发布于 2015-05-15,并于 2016-01-01 实施。
GB/T 15876-2015 在中国标准分类中归属于: L56 半导体集成电路,在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范的最新版本是哪一版?
最新版本是 GB/T 15876-2015 。
* 在 GB/T 15876-2015 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
本标准规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参照使用。
另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。...
另外,由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。...
引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的通常类型有TO、DIP、SIP、SOP、SSOP、QFP、QFN、SOD、SOT等,主要用模具冲压法和蚀刻法进行生产。切割材料半导体晶圆切割是半导体芯片制造过程中重要的工序,在晶圆制造中属于后道工序,将做好芯片的整片晶圆按照芯片大小切割成单一的芯片井粒,称为芯片切割和划分。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号