GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for small outline package
GBT15878-2015, GB15878-2015
- 标准号
- GB/T 15878-2015
- 别名
- GBT15878-2015, GB15878-2015
- 发布
- 2015年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 15878-2015
- 引用标准
- GB/T 14112-2015 GB/T 14113 GB/T 2423.60-2008 GB/T 2828.1-2012 GB/T 7092 SJ 20129
- 被代替标准
- GB/T 15878-1995
- 适用范围
- 本标准规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。
GB/T 15878-2015相似标准
推荐
XRF与电子封装小型化的挑战
XRF是一项用于分析晶圆、引线框架和印刷电路板上沉积层的成熟技术，但是，由于其体积变得非常小，老式XRF光谱仪提供可靠结果的能力受到了挑战。为晶元级封装分析而设计的XRF光谱仪：FT150日立分析仪器开发了XRF光谱仪，特别适用于验证集成电路基材、凸块下金属层、引线框架电镀和印刷电路板电镀。FT150光谱仪包括最新的X射线荧光技术，提供纳米级电镀的高精度测量结果。...
集成电路终端产品展|2024上海国际集成电路终端产品展览会「官网」
、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管...
数字集成电路和数展|2024上海国际数字集成电路和数展览会「官网」
、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管...
封装基板半导体材料与设备展|2024上海国际封装基板半导体材料与设备展览会「官网」
、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管...