DVS 2612-2-2004
电子产品中软焊接用助焊剂 反应机理、反应产物、残留物、测试方法
Reaction mechanism, reaction products, residues and test methods of flux used for soft soldering in electronic products
- 标准号
- DVS 2612-2-2004
- 发布
- 2004年
- 发布单位
- 德国机械工程师协会
- 当前最新
- DVS 2612-2-2004
- 引用标准
- ChemG-2002 DIN 1707-100:2001 DIN 32513:1990 DIN EN 29454-1:1994 DIN EN ISO 3677:1995 DVS 2612-1-2004 GefStoffV-1999
DVS 2612-2-2004相似标准
推荐
技术分享 | 揭秘分析技术在助焊剂材料研发中的应用
助焊剂是焊接工艺中帮助促进焊接过程的一种化学物质。它具有保护作用，可阻止焊接中的氧化反应。伴随着电子产品向着超大规模发展，助焊剂作为电子封装行业的重要耗材，其研发需求也愈发旺盛。从国内电子行业发展趋势以及产品成本的角度考虑，应加速推进助焊剂的国产化进程，同时加深国内助焊剂生产及应用厂商对其产品组成体系的认识与理解。根据溶剂的种类不同，助焊剂可以分为水基型助焊剂、有机溶剂型助焊剂。...
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
另外，由于无Pb钎料和传统SnPb钎料成分不同，因而它们和焊盘材料，如Cu、Ni、Ag、Pd等的反应速率及反应产物也可能不同，焊点也会表现出不同的可靠性。同时钎料和助焊剂的兼容性也会对焊点的可靠性产生非常大的影响，有研究表明：钎料和助焊剂各成分之间不兼容会导致附着力减小。此外，由于热膨胀系数（CTE）不匹配，又会加快钎料周期性的疲劳失效。...
印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（一）
焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。...