焊接材料的相互作用,即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。...
污染物的种类和来源印制电路组件表面的污染物来源较广,主要包括PCB制作和储运、元器件制作和储运以及组件装联过程中形成的污染。对于印制电路组件而言,所谓污染物,是指元器件或组件的物理、化学和电气性能受到有害影响的表面沉积物和微粒等。一般将组件表面的污染物分为极性或离子污染物、非极性或非离子污染物和微粒状污染物,见下表。...
这是我们制定与军用电子产品相关的标准必须予以密切注意的。不能将通用标准与军标混为一谈!二、问题提出1.GJB/Z 163—2012的规定GJB/Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》,在第4.4.5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求:矩形片式元器件满足下列条件时,允许进行堆叠安装。...
采用免清洗工艺应解决的关健问题 在选择免清洗工艺时应充分考虑到以下三个关健要素:对使用的助焊剂/焊膏的选择的评价;对生产工艺的调不整和控制;对原材料的质量控制。对使用的助焊剂/焊膏的选择和评价 选择和评价助焊剂量/焊膏是开发和实施免清洗工艺要解决的首要工作,一定要确保在焊后助焊剂/焊膏的残留物不会影响电子产品的可靠性能指标。...
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