DVS 2812-2002由德国机械工程师协会 DE-VDI 发布于 2002-11。
DVS 2812-2002在国际标准分类中归属于: 25.160.40 焊接接头。
DVS 2812-2002 电子和精密工程中电阻焊接连接的测试 破坏性和非破坏性测试的最新版本是哪一版?
最新版本是 DVS 2951-2010 。
DVS 2812-2002 null 于 2010-05 变更为 DVS 2951-2010 电气和精密工程中电阻焊小零件的测试-破坏性和非破坏性测试。
焊线拉力 基本线焊测试的原理是在焊线下方放置钩针,并沿 Z 轴方向拉扯,直到焊接被破坏(破坏性测试)或达到预定义的力度(非破坏性测试)。 线焊测试需要符合国外标准 MIL-STD-883(方法 2011.7 适用于破坏性测试;方法 2023.5 适用于非破坏性测试)。 Nordson DAGE 焊接强度测试仪完全达到或超越了这些标准。 标准中还包含有接受或拒绝标准的细则。 ...
红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象,为后续焊接工艺参数的调整提供参考,还能为寻找产品失效原因,理清责任等提供可靠的证据。 3. 红墨水试验为破坏性试验,常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上,对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。 4....
C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:a材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.b. 内部裂纹. c.分层缺陷.d.空洞,气泡,空隙等. 德国 2.X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段),微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. ...
1 、C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 、X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段),德国Fein 微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号