高压装饰性层压板 (HPL, HPDL). 基于热固树胶的薄板材 (通常称为层压板). 第2部分: 性能测定, 您可以免费下载预览页
产品的热分解温度越高,越不容易在回流焊时出现缺陷。如图1-1为刻蚀后的某PCB板材的热重分解图(依照IPC 2.4.24.6)。由此可以获知层压板A达到2%时的温度为361.427℃,达到5%的温度为386.274℃;而B达到同样分解程度的温度分别为404.820℃和421.751℃。相较而言,层压板B的热稳定性高于层压板A。...
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