BS ISO 4586-3:2018
高压装饰层压板(HPL,HPDL) 基于热固性树脂的片材(通常称为层压板) 厚度小于2mm并用于粘合到支撑基底上的层压板的分类和规范

High-pressure decorative laminates (HPL, HPDL). Sheets based on thermosetting resins (usually called laminates). Classification and specifications for laminates less than 2 mm thick and intended for bonding to supporting substrates


标准号
BS ISO 4586-3:2018
发布
2018年
发布单位
英国标准学会
当前最新
BS ISO 4586-3:2018
 
 
引用标准
ASTM E84 BS ISO 4586-2:2018 EN 13501-1 EN 13823 EN 438-3 EN 45545-2 IEC 61340-5-1 IEC/TR 61340-5-2 ISO 1183-1 ISO 11925-2 ISO 4586-2:2018 NF F16-101
被代替标准
BS ISO 4586-3:2015

BS ISO 4586-3:2018相似标准


推荐

金相显微镜在PCB板切片所扮演角色

金相显微镜是用于观察金属内部组织结构重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀介质中作直线传播,并在两种不同介质分界面上发生折射或反射等现象构成。研究这些现象理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学发展,金相显微镜已日臻完善。  ...

金相显微镜在PCB板切片技术过程控制中作用

在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需覆铜箔层压板,其质量好坏将直接影响到多层PCB板生产。 通过金相显微镜所拍切片可得到以下重要信息: 1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板制作要求。 1.2绝缘介质层厚度及半固化排布方式。 1.3绝缘介质中,玻璃纤维经纬向排列方式及树脂含量。...

PCB板显微镜所拍切片可得到哪些重要信息呢?

通过金相PCB板显微镜所拍切片可得到以下重要信息:  1、绝缘介质中,玻璃纤维经纬向排列方式及树脂含量。  2、绝缘介质层厚度及半固化排布方式。  3、铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板制作要求。  4、层压板缺陷信息层压板缺陷主要有以下几种:  (1)针孔  指完全穿透一层金属小孔。对制作较高布线密度多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。  ...

金相显微镜在PCB板材应用

通过金相显微镜所拍切片可得到以下重要信息:   2.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板制作要求。   2.2绝缘介质层厚度及半固化排布方式。   2.3绝缘介质中,玻璃纤维经纬向排列方式及树脂含量。   2.4层压板缺陷信息层压板缺陷主要有以下几种:   (1)针孔   指完全穿透一层金属小孔。对制作较高布线密度多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。   ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号