JEDEC JEP167A-2020
半导体封装中界面粘附的表征
Characterization of Interfacial Adhesion in Semiconductor Packages
- 标准号
- JEDEC JEP167A-2020
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
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