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强度的测量方法

本专题涉及强度的测量方法的标准有22条。

国际标准分类中,强度的测量方法涉及到噪声(与人有关的)、连续搬运设备、纸和纸板、电学、磁学、电和磁的测量、电车、管道部件和管道、半导体分立器件、光学和光学测量。

在中国标准分类中,强度的测量方法涉及到包装方法、无轨电车与其他车辆综合、半导体分立器件综合、电气照明综合。


VE-FONDONORMA,关于强度的测量方法的标准

印度尼西亚标准,关于强度的测量方法的标准

韩国科技标准局,关于强度的测量方法的标准

ISUZU - Isuzu Motors Ltd.,关于强度的测量方法的标准

CO-ICONTEC,关于强度的测量方法的标准

  • ICONTEC 396-1992 城市建筑工程,水泥石棉类.钢筋混凝土强度的测量方法

未注明发布机构,关于强度的测量方法的标准

  • BS 6319-2:1983(2011) 建筑用树脂组合物的测试 第2部分:压缩强度的测量方法
  • BS 6319-7:1985(1999) 建筑用树脂组合物的测试 第7部分:拉伸强度的测量方法
  • BS 6319-4:1984(1999) 建筑用树脂组合物的测试 第4部分:粘合强度的测量方法(倾斜剪切法)
  • BS 6319-3:1990(2011) 建筑用树脂和聚合物/水泥组合物的测试 第3部分:弯曲弹性模量和弯曲强度的测量方法

美国机动车工程师协会,关于强度的测量方法的标准

  • SAE J551/5-2004 9kHz-30MHz宽带电动车辆磁场和电场强度的测量方法和性能等级

PT-IPQ,关于强度的测量方法的标准

  • NP EN 12256-2000 塑料管道系统.热塑性配件类.部件柔韧性以及机械强度的测量方法

PL-PKN,关于强度的测量方法的标准

  • PN T06584-1990 频率50赫兹的电磁场劳动保护设备和频率50赫兹的电磁场强度的测量方法

英国标准学会,关于强度的测量方法的标准

  • BS EN 62047-25:2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
  • 23/30454374 DC BS EN IEC 62047-47 半导体器件 微机电器件 第 47 部分 硅基 MEMS 制造技术 微结构抗弯强度的测量方法
  • 23/30454370 DC BS EN IEC 62047-46 半导体器件 微机电器件 第 46 部分 硅基 MEMS 制造技术 纳米级膜拉伸强度的测量方法

法国标准化协会,关于强度的测量方法的标准

欧洲电工标准化委员会,关于强度的测量方法的标准

  • EN 62047-25:2016 半导体器件 微机电器件 第25部分:硅基 MEMS 制造技术 微键合区拉压和剪切强度的测量方法

国家质检总局,关于强度的测量方法的标准

德国标准化学会,关于强度的测量方法的标准

  • DIN EN 62047-25:2017-04 半导体器件-微机电器件-第25部分:硅基MEMS制造技术-微接合区域拉压和剪切强度的测量方法

ES-UNE,关于强度的测量方法的标准

  • UNE-EN 62047-25:2016 半导体器件 微机电器件 第25部分:硅基MEMS制造技术 微接合区域拉压和剪切强度的测量方法




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