+贴壁+ 影响

本专题涉及+贴壁+ 影响的标准有1条。

国际标准分类中，+贴壁+ 影响涉及到半导体分立器件。

在中国标准分类中，+贴壁+ 影响涉及到半导体分立器件综合。

国际电工委员会，关于+贴壁+ 影响的标准

• IEC 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输

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