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芯片 电解

本专题涉及芯片 电解的标准有9条。

国际标准分类中,芯片 电解涉及到电容器。

在中国标准分类中,芯片 电解涉及到电容器。


韩国科技标准局,关于芯片 电解的标准

美国电子元器件、组件及材料协会,关于芯片 电解的标准

  • ECA SP 4984-2005 带聚合物阴极的表面贴装铝电解电容器芯片 发表为ANSI/EIA/ECA-955

(美国)军事条例和规范,关于芯片 电解的标准

  • ARMY MIL-PRF-55365 G (3)-2010 电容器,固定,电解(钽),芯片,已确定的可靠性、未确定的可靠性和高可靠性,一般规范
  • ARMY MIL-PRF-55365 H NOTICE 1-2011 电容器,固定,电解(钽),芯片,已确定的可靠性、未确定的可靠性和高可靠性,一般规范
  • ARMY MIL-PRF-55365 H-2011 电容器,固定,电解(钽),芯片,已确定的可靠性、未确定的可靠性和高可靠性,一般规范
  • ARMY MIL-PRF-55365 H NOTICE 2-2012 电容器,固定,电解(钽),芯片,已确定的可靠性、未确定的可靠性和高可靠性,一般规范
  • ARMY MIL-PRF-55365 H (1)-2012 电容器,固定,电解(钽),芯片,已确定的可靠性、未确定的可靠性和高可靠性,一般规范
  • ARMY QPL-55365-2012 电容器,固定式,电解(钽),芯片,已确定的可靠性、未确定的可靠性和高可靠性,生成规范

HU-MSZT,关于芯片 电解的标准

  • MSZ 14593/4-1979 公路交通工具的溶解芯,片状溶解芯(溶解片)




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