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芯片,
本专题涉及芯片,的标准有500条。
国际标准分类中，芯片,涉及到水果、蔬菜及其制品、半导体分立器件、接口和互连设备、集成电路、微电子学、电阻器、电子电信设备用机电元件、词汇、信息技术(IT)综合、生物学、植物学、动物学、光电子学、激光设备、数据存储设备、实验室医学、信息技术用语言、微处理机系统、力、重力和压力的测量、字符集和信息编码、医疗设备、信息技术应用、半导体材料、消毒和灭菌、电子元器件综合、航空航天用电气设备和系统、标准化总则、电信综合、工业自动化系统、电灯及有关装置、农业和林业、医学科学和保健装置综合、滤波器、食品试验和分析的一般方法、分析化学、兽医学、电子元器件组件、橡胶和塑料制品、阀门、航空航天制造用材料、电车、道路车辆装置、电气设备元件、变压器、电抗器、电感器、电容器、微生物学、医药卫生技术、肉、肉制品和其他动物类食品、移动业务、光纤通信、道路车辆综合、塑料、光学和光学测量、切削工具、电气工程综合、公司(企业)的组织和管理、绝缘材料、无线通信、木工设备。
在中国标准分类中，芯片,涉及到基础标准与通用方法、光电子器件综合、标准化、质量管理、微电路综合、技术管理、半导体分立器件综合、电工仪器、仪表综合、电子元件综合、电子设备机械结构件、医疗器械综合、卫生、安全、劳动保护、基础学科综合、、医用化验设备、电真空器件综合、半导体发光器件、程序语言、计算机设备、敏感元器件及传感器、仪器、仪表用材料和元件、数据加密、化合物半导体材料、半导体集成电路、车身（驾驶室）及附件、微波、毫米波二、三极管、电子元器件、系统设备接口、低压电器综合、电阻器、电子制造业工程、数据媒体、电光源产品、植物检疫、病虫害防治、实验室仪器与真空仪器综合、半导体二极管、机械量仪表、自动秤重装置与其他检测仪表、复合材料与固体燃料、食品卫生、电感器、变压器、胶管、胶带、胶布、电子计算机应用、电容器、滤波器、延迟线、电工用钢、畜牧综合、移动通信设备、光通信设备、电子测量与仪器综合、控制电器、磨料与磨具、其他电工生产设备、社会公共安全综合、经济管理、环境条件与通用试验方法、动物检疫、兽医与疫病防治、编码、字符集、字符识别、混合集成电路、金融、保险、信息处理技术综合、卫生检疫、微电路、犯罪鉴定技术、可靠性和可维护性、计算机应用。
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于芯片,的标准
- IPC J-STD-012 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
- IPC J-STD-012-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
- IPC J-STD-013 CD-1996 倒装芯片和芯片规模技术的实施
- IPC/EIA J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
- IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
- IPC J-STD-027 CD-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械外形标准
- IPC 7711 3.3.2-1998 芯片元件去除镊子法
- IPC 7711 5.3.1-1998 芯片安装焊膏法/热风笔
- IPC 7711 3.3.1-1998 芯片元件去除分叉尖端
- IPC SM-784 CD-1990 板上芯片技术实施指南
- IPC 7711 3.3.3-1998 芯片去除（底部端接）热风法
- IPC MC-790 CD-1992 多芯片模块技术应用指南
- IPC DVD-92C- DVD：表面贴装芯片组件的返工
- IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准
- IPC/EIA J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准
- IPC 7094A-2018 倒装芯片和裸片尺寸组件的设计和装配过程实施
- IPC 7094-2009 倒装芯片和裸片尺寸组件的设计和装配过程实施
- IPC DD-135 CD-1995 多芯片模块沉积有机层间介电材料的鉴定测试
- IPC 2225 CD-1998 有机多芯片模块（MCM-L）和 MCM-L 组件的分段设计标准
印度尼西亚标准，关于芯片,的标准
- SNI 01-4304-1996 凤梨芯片
- SNI 01-4306-1996 红薯芯片
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于芯片,的标准
- ES 59008-5-1-2001 半导体芯片的数据要求第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
- ES 59008-5-3-2001 半导体芯片的数据要求 第 5-3 部分：芯片类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
- EN 62258-2:2005 半导体芯片产品第2部分：交换数据格式
- EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
丹麦标准化协会，关于芯片,的标准
- DS/ES 59008-5-1:2001 半导体芯片的数据要求 第 5-1 部分：芯片类型的特殊要求和建议 裸芯片
- DS/CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- DS/EN 62258-1:2010 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- DS/EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式
- DS/CLC/TR 62258-7:2008 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
美国电子电路和电子互连行业协会，关于芯片,的标准
- IPC J-STD-027-2003 倒装芯片和芯片尺寸配置的机械大纲标准
- IPC SMC-WP-003-1993 芯片贴装技术(CMT)
- IPC J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级鼓起IPC/EIA J-STD-028构造的绩效标准
- IPC D-330 SECTION 9-1992 第9章多芯片模块
- IPC TM-650 5.5.3.8-1998 Y型芯片组成清洁
- IPC TM-650 2.4.42-1988 芯片粘合剂的扭转强度
- IPC SM-784-1990 芯片对主板技术实施指南
- IPC MC-790-1992 多芯片组件技术的利用准则
- IPC DD-135-1995 多芯片模块沉积有机层间介电材料认证测试
- IPC J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026
- IPC 2225-1998 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L集会分段设计标准
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于芯片,的标准
- JEDEC JESD22-B109-2002 倒装芯片张力
- JEDEC JESD22-B109A-2009 倒装芯片拉力
- JEDEC JESD22-B109B-2014 倒装芯片拉力
- JEDEC JESD22-B109C-2021 倒装芯片拉伸拉力
- JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
- JEDEC JESD51-50-2012 单芯片和多芯片、单 PN 结和多 PN 结发光二极管（LED）的热测量方法概述
- JEDEC JESD49A.01-2013 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）（JESD49 的小修订，2005年9月，2009年1月重申）
- JEDEC JESD1-1982 无引线芯片座引脚分配的线性标准化
- JEDEC JEP160-2011 电子固态晶圆、芯片和设备的长期存储
- JEDEC JESD22-B118-2011 半导体晶圆和芯片背面外部外观检查
- JEDEC JESD51-32-2010 扩展 JESD51 热测试板标准以适应多芯片封装
- JEDEC JEP133B-2005 辐射多芯片模块和混合微电路的生产指南
- JEDEC JESD82-22-2006 FBDIMM诊断感官线路的使用仪器芯片数据单表
IEC - International Electrotechnical Commission，关于芯片,的标准
- PAS 62084-1998 倒装芯片和芯片级技术的实施（1.0 版；无替代品）
- IEC TR 62258-4:2012 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷（2.0 版）
未注明发布机构，关于芯片,的标准
- JEDEC JESD49B.01-2023 半导体芯片产品采购标准，包括已知良好芯片（KGD）
美国国防后勤局，关于芯片,的标准
- DLA MIL-PRF-83446/21 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁芯
- DLA MIL-PRF-83446/24 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁芯
- DLA DSCC-DWG-02006 REV B-2007 钽芯片固定电容器
- DLA MIL-PRF-83446/4 D VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
- DLA MIL-PRF-83446/5 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
- DLA MIL-PRF-83446/6 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
- DLA MIL-PRF-83446/7 D VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，可变
- DLA MIL-PRF-83446/8 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
- DLA MIL-PRF-83446/9 E VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，可变
- DLA MIL-PRF-83446/10 C VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
- DLA MIL-PRF-83446/13 B VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定
- DLA MIL-PRF-83446/6 F-2013 线圈，射频，芯片，固定
- DLA MIL-PRF-83446/20 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，酚醛芯
- DLA MIL-PRF-83446/23 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，酚醛芯
- DLA DSCC-DWG-04053 REV A-2006 融合钽芯片固定电容器
- DLA MIL-PRF-83446/11 C VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，屏蔽，固定
- DLA DSCC-DWG-95158 REV F-2008 电容器，固定，钽芯片，低 ESR
- DLA DSCC-DWG-05006 REV B-2009 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
- DLA DSCC-DWG-03028 REV B-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
- DLA DSCC-DWG-03028 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
- DLA DSCC-DWG-05006 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
- DLA DSCC-DWG-03028 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
- DLA DSCC-DWG-03029 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402
- DLA DSCC-DWG-05006 REV D-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
- DLA DSCC-DWG-05007 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
- DLA DSCC-DWG-03028 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603
- DLA DSCC-DWG-03029 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402
- DLA DSCC-DWG-05006 REV E-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
- DLA DSCC-DWG-05007 REV D-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
- DLA DSCC-DWG-05006 REV F-2012 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805
- DLA DSCC-DWG-05007 REV E-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
- DLA DSCC-DWG-05007 REV F-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，1206
- DLA MIL-PRF-83446/30 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁氧体磁芯
- DLA MIL-PRF-83446/22 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁氧体磁芯
- DLA MIL-PRF-83446/25 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，铁氧体磁芯
- DLA DSCC-DWG-04051-2006 高分子钽芯片固定电容器
- DLA DESC-DWG-89089 REV C-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，高压
- DLA A-A-59697-2001 高频固定芯片阻力系数线圈
- DLA DSCC-DWG-02002 REV B-2007 芯片是钽材料的固定电容器
- DLA DSCC-DWG-11017-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0402
- DLA DSCC-DWG-11018-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0603
- DLA DSCC-DWG-11019-2011 电感器，SMD，芯片，薄膜，紧公差，0805
- DLA DSCC-DWG-09009-2009 电容器，固定，钽芯片模块，低 ESR
- DLA SMD-5962-89805 REV A-2002 硅单片,有效值芯片,线性微型电路
- DLA DSCC-DWG-88020 REV B-2000 6引脚无引线芯片座电阻网络
- DLA DSCC-DWG-88036 REV A-2000 10引脚无引线芯片座电阻网络
- DLA DSCC-DWG-05001 REV B-2009 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805，高频，BP
- DLA DSCC-DWG-05002 REV C-2010 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603，高频，BP
- DLA DSCC-DWG-05001 REV D-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0805，高频，BP
- DLA DSCC-DWG-05002 REV D-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0603，高频，BP
- DLA DSCC-DWG-05003 REV C-2013 电容器，固定，陶瓷，芯片，0402，高频，BP
- DLA DESC-DWG-88020 REV C-2011 电阻网络，6 针，无引线芯片载体
- DLA DSCC-DWG-88036 REV B-2011 电阻网络，10 针，无引线芯片载体
- DLA DSCC-DWG-87018 REV H-2012 电阻网络，16 针，无引线芯片载体
- DLA A-A-59742-2002 表面安装低电阻功率芯片诱导体
- DLA DSCC-DWG-03011-2003 0201型,0欧姆芯片涂膜固定电阻器
- DLA DSCC-DWG-04052-2006 多阳极高分子钽芯片固定电容器
- DLA DSCC-DWG-87018 REV G-2002 有无铅芯片座16引脚的电阻网络
- DLA A-A-59698 A-2008 线圈、射频、芯片、固定、低 DCR、表面贴装
- DLA A-A-59740 VALID NOTICE 1-2011 线圈、射频、芯片、固定、陶瓷、表面贴装
- DLA A-A-59696 VALID NOTICE 1-2011 线圈、射频、芯片、固定、薄型、表面贴装
- DLA A-A-59698 B-2013 线圈、射频、芯片、固定、低 DCR、表面贴装
- DLA A-A-59740 A-2013 线圈、射频、芯片、固定、陶瓷、表面贴装
- DLA A-A-59742 VALID NOTICE 1-2011 电感器，芯片，功率，低电阻，表面贴装
- DLA DSCC-DWG-03024 REV B-2013 屏蔽珠，电子，芯片，铁氧体，高可靠性
- DLA QPL-32192-1 NOTICE 1-2008 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA DSCC-DWG-94047 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），2 瓦，3610 型
- DLA DSCC-DWG-95006 REV E-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
- DLA DSCC-DWG-01033 REV B-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片，分压器，1206 型
- DLA QPL-32192-QPD-2010 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA QPL-32192-2011 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA DESC-DWG-94047 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），2 瓦，3610 型
- DLA DESC-DWG-95006 REV F-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
- DLA DESC-DWG-95006 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1 瓦，2512 型
- DLA QPL-32192-2013 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA SMD-5962-89637 REV B-2004 硅单片,宽带有效值芯片,线性微型电路
- DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 1-2006 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
- DLA A-A-55562 A-2001 芯片压敏电阻(金属氧化物可变电阻)
- DLA DSCC-DWG-03017 REV A-2007 0303型正温度系数(PTC)芯片热敏电阻器
- DLA DSCC-DWG-03018 REV A-2007 0404型负温度系数(NTC)芯片热敏电阻器
- DLA QPL-83446-37-2005 固定或浮动射频芯片线圈一般规格
- DLA A-A-59699 A-2008 线圈、射频、芯片、固定、高电感、表面贴装
- DLA A-A-59408 VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，高电流，表面贴装
- DLA MIL-PRF-83446/37 VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，开放式结构，表面贴装
- DLA A-A-59699 B-2013 线圈、射频、芯片、固定、高电感、表面贴装
- DLA DSCC-DWG-09023-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0201
- DLA DSCC-DWG-09024-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0402
- DLA DSCC-DWG-09025-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0603
- DLA DSCC-DWG-09026-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，0805
- DLA DSCC-DWG-09027-2011 电容器，固定，陶瓷，芯片，紧公差，薄膜，1210
- DLA DSCC-DWG-05009 REV A-2009 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/4 瓦，0204 型
- DLA DSCC-DWG-94048 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/2 瓦，2010 型
- DLA DSCC-DWG-95011 REV E-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片（MELF），1/8 瓦，1206 型
- DLA A-A-59450 VALID NOTICE 1-2004 制冷钎焊缝90和45度芯片间隔软管弯
- DLA A-A-59450-1999 制冷钎焊缝90和45度芯片间隔软管弯
- DLA DSCC-DWG-01033 REV A-2002 1206型,有分压芯片的涂膜的固定电阻器
- DLA A-A-59700 A-2008 线圈、射频、芯片、固定、高频、微型、表面贴装
- DLA A-A-59739 A-2013 线圈、射频、芯片、固定、高 Q、微型、表面贴装
- DLA DSCC-DWG-93079 REV D-2010 电阻器，固定，大金属箔，芯片，超精密，1505 型
- DLA DSCC-DWG-02001 REV A-2011 电阻器，固定，薄膜，精密，芯片 1/8 瓦，2012 型
- DLA SMD-5962-94667-1995 1750芯片集硅辐射多片状微电路数字微电路
- DLA SMD-5962-81008 REV B-2008 微电路、线性、单片和多芯片、12 位数模转换器
- DLA DSCC-VID-V62/05615 REV A-2012 微电路、线性、互连扩展器芯片组，带 LVDS、单片硅
- DLA MIL-PRF-83446/26 B VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，磁屏蔽，铁芯-铁套和铁芯-铁氧体套
- DLA A-A-59408-2004 表面安装高电路固定芯片阻力系数线圈
- DLA MIL-PRF-83446/39 VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，非屏蔽，模制，表面贴装
- DLA A-A-59235 VALID NOTICE 1-2011 线圈、射频、芯片、固定、电源、磁屏蔽、表面贴装
- DLA A-A-59416 A-2008 电感器，芯片，固定，高自谐振频率，表面贴装
- DLA DSCC-DWG-13008-2013 电容器，固定，多阳极钽，芯片，保形涂层外壳
- DLA A-A-55562 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片
- DLA DESC-DWG-88016 REV C-2011 电阻网络，固定，薄膜，20 针，无引线芯片载体
- DLA MIL-PRF-32192/1 (2)-2012 电阻器，芯片，热（热敏电阻），正温度系数，STYLE RCTP0303
- DLA DSCC-DWG-12011-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，值小于 1 欧姆，1010 型
- DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 2-2008 微电路、带驱动器的模拟开关、单片和多芯片硅
- DLA MIL-M-38510/111 A VALID NOTICE 1-2008 微电路、带驱动器的模拟开关、单片和多芯片硅
- DLA A-A-59235-2003 表面装磁屏蔽固定功率芯片阻力系数线圈
- DLA A-A-59696-2001 表面安装低纵剖面固定芯片阻力系数线圈
- DLA A-A-59739-2002 表面安装微型 高频 固定芯片阻力系数线圈
- DLA A-A-59740-2002 表面安装微型 陶瓷 固定芯片阻力系数线圈
- DLA DSCC-DWG-02001-2002 2012型芯片为1/8瓦精密的涂膜固定电阻器
- DLA QPL-83446-37 NOTICE 1-2008 线圈，无线电频率，芯片，固定或可变，一般规范
- DLA QPL-83446-QPD-2010 线圈，无线电频率，芯片，固定或可变，一般规范
- DLA MIL-PRF-83446/36 A-2011 线圈，射频，芯片，开放式结构，表面贴装，0603 尺寸
- DLA MIL-PRF-83446/37 A-2011 线圈，射频，芯片，开放式结构，表面贴装，0805 尺寸
- DLA QPL-83446-2011 线圈，无线电频率，芯片，固定或可变，一般规范
- DLA MIL-PRF-83446/36 B-2012 线圈，射频，芯片，开放式结构，表面贴装，0603 尺寸
- DLA DSCC-DWG-03010 REV C-2009 电阻器，固定，薄膜，芯片，表面贴装，超精密，1506 型
- DLA DSCC-DWG-04032 REV B-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，低值，高功率，1.5 瓦，2512 型
- DLA DSCC-DWG-12009-2012 电阻器，芯片，固定，薄膜，值小于 1 欧姆，2010 年型
- DLA MIL-PRF-83446/27 A VALID NOTICE 1-2011 线圈，射频，芯片，固定，磁屏蔽，（铁氧体磁芯-铁氧体套管）
- DLA SMD-5962-90976-1992 硅单块 带随机存取存储器芯片数据的8比特微控制器,互补高性能金属氧化物半导体结构单芯片,微型电路
- DLA SMD-5962-92061 REV G-2008 微电路、混合、数字、多芯片、双通道、驱动器-接收器
- DLA DSCC-DWG-07010-2009 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0201 型
- DLA DSCC-DWG-07010 REV A-2010 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0201 型
- DLA DESC-DWG-94016 REV H-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1206 型
- DLA DESC-DWG-94016 REV J-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1206 型
- DLA DSCC-DWG-04008 REV C-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0402 型
- DLA A-A-55562/2 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，0805 型
- DLA A-A-55562/3 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，1206 型
- DLA A-A-55562/4 A VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，1210 型
- DLA A-A-55562/5 VALID NOTICE 2-2011 电阻器，电压敏感（变阻器，金属氧化物），芯片，0402 型
- DLA DESC-DWG-94012 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0505 型
- DLA DESC-DWG-94013 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1005 型
- DLA DSCC-DWG-94014 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，2208 型
- DLA DESC-DWG-94019 REV G-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1010 型
- DLA DESC-DWG-94025 REV H-2011 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0502 型
- DLA MIL-PRF-32192/2 (2)-2012 电阻器，芯片，热（热敏电阻），绝缘正温度系数型 RCTP0805
- DLA DESC-DWG-94013 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1005 型
- DLA DESC-DWG-94015 REV K-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和航天级，0705 型
- DLA DESC-DWG-94017 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，2010 型
- DLA DESC-DWG-94019 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1010 型
- DLA DESC-DWG-94026 REV H-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，1505 型
- DLA DSCC-DWG-04007 REV D-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0302 型
- DLA DSCC-DWG-04009 REV D-2013 电阻器，芯片，固定，薄膜，防潮，军用和太空级，0603 型
- DLA SMD-5962-96847 REV B-2005 抗辐射1750芯片设置多片微电路硅单片电路数字微电路
- DLA SMD-5962-92061 REV F-2003 驱动器-接收器,双沟道,多芯片数字混合微型电路
- DLA SMD-5962-08214 REV A-2009 微电路，线性，双低失调，匹配，运算放大器，多芯片硅
- DLA DSCC-DWG-01002 REV F-2010 电阻器，固定，薄膜，芯片，1.5 瓦（MELF），扁平陶瓷封装，2512 型
- DLA DESC-DWG-87016 REV N-2012 电阻网络，固定，薄膜，表面贴装，20 针，无铅芯片载体
- DLA DSCC-DWG-87015 REV F-2012 电阻网络，固定，薄膜，表面贴装，28 针，无铅芯片载体
- DLA DSCC-DWG-01002 REV G-2013 电阻器，固定，薄膜，芯片，1.5 瓦（MELF），扁平陶瓷封装，2512 型
- DLA DESC-DWG-87014 REV K-2013 电阻网络，固定，薄膜，表面贴装，16 针，无铅芯片载体
- DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002 2512型1.5瓦特(MELF)单位陶瓷封装胶卷芯片固定电阻器
CZ-CSN，关于芯片,的标准
- CSN 67 3219-1983 石油．芯片用清漆
(美国)空军，关于芯片,的标准
- AIR FORCE MS27550-1967 标准数据库芯片
美国国家标准学会，关于芯片,的标准
- ANSI/VITA 41.1-2006 VXS 4X InfiniBand 芯片协议
- ANSI/IEEE 1450.6.1:2009 芯片组扫描压缩比描述标准
- ANSI/EIA 595-A:2009 目视和机械检查多层陶瓷芯片电容器
TIA - Telecommunications Industry Association，关于芯片,的标准
- J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准（IPC/EIA J-STD-028）
- J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准（IPC/EIA J-STD-026）
英国标准学会，关于芯片,的标准
- BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品. 对芯片用户和供应商的问卷调查
- PD ES 59008-5-3:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 最小封装芯片
- PD ES 59008-5-2:2001 半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 添加连接结构的裸芯片
- PD 6598-1996 欧洲微试验芯片特性测量技术
- DD ENV 50218-1996 参量化欧洲微型试验芯片的描述
- PD 6595-1996 欧洲微试验芯片用参数提取技术
- 22/30383603 DC BS IEC 63215-4 电力电子器件芯片粘接材料的耐久性测试方法第4部分：模块型电力电子器件芯片粘接材料（近芯片互连）的功率循环测试方法
- BS ISO 23976:2021 塑料 快速差示扫描量热法（FSC） 芯片量热法
- PD IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 用于数据交换的 XML 模式
- BS EN IEC 63215-2:2023 芯片连接材料的耐久性测试方法 应用于分立型电力电子器件的芯片连接材料的温度循环测试方法
- DD ENV 50219-1996 欧洲微型试验芯片的可靠性试验结构描述
- 20/30396016 DC BS ISO 23976 塑料 快速差示扫描量热法 芯片量热法
- PD IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 用于数据交换的 EXPRESS 模型架构
- BS IEC 62528:2007 嵌入式基于芯片的集成电路的标准可试性方法
美国电信工业协会，关于芯片,的标准
- TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
- TIA J-STD-026-1999 IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片,的标准
- GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
- GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片
- GB/T 34324-2017 微阵列生物芯片点样仪技术要求
- GB/T 35891-2018 微阵列生物芯片清洗仪技术要求
- GB/T 35895-2018 微阵列生物芯片反应仪技术要求
- GB/T 35917-2018 常见动物源性成分快速测定 膜芯片法
- GB/T 33805-2017 激光共聚焦生物芯片扫描仪技术要求
- GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
- GB/T 33807-2017 玉米中转基因成分的测定 基因芯片法
- GB/T 35533-2017 染色体异常检测基因芯片通用技术要求
- GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
- GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
- GB/T 33806-2017 面阵荧光成像微阵列芯片扫描仪技术要求
- GB/T 35535-2017 大豆、油菜中外源基因成分的测定 膜芯片法
- GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
- GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
- GB/T 19495.9-2017 转基因产品检测 植物产品液相芯片检测方法
- GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
- GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
- GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
法国标准化协会，关于芯片,的标准
- NF C93-404:1988 电子元件.芯片载体
- NF EN 62258-1:2011 半导体芯片产品 - 第 1 部分：供应和使用
- NF EN 62258-2:2011 半导体芯片产品 - 第 2 部分：数据交换格式
- NF EN IEC 63215-2:2023 芯片连接材料的耐久性测试方法 第 2 部分：芯片连接材料的热循环测试方法 适用于分立型电力电子器件
行业标准-医药，关于芯片,的标准
- YY/T 0692-2008 生物芯片基本术语
- YY/T 1152-2009 生物芯片用醛基基片
- YY/T 1153-2009 体外诊断用DNA微阵列芯片
- YY/T 1151-2009 体外诊断用蛋白质微阵列芯片
台湾地方标准，关于芯片,的标准
- CNS 13808-1997 发光二极管磊芯片
- CNS 13625-1995 圆形砷化镓单芯片产品标准
- CNS 13622-1997 电子设备用固定芯片电阻器
- CNS 13198-1993 电子设备用固定多层陶瓷芯片电容器
- CNS 13806-1997 发光二极管磊芯片发光波长与亮度量测法
国家质检总局，关于芯片,的标准
- GB/T 27990-2011 生物芯片基本术语
- GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片
- GB/T 30855-2014 LED外延芯片用磷化镓衬底
- GB/T 30856-2014 LED外延芯片用砷化镓衬底
- GB/T 28639-2012 DNA微阵列芯片通用技术条件
- GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范
- GB/T 28065-2011 地中海实蝇生物芯片检测方法
- GB/T 31730-2015 水稻中转基因成分测定 膜芯片法
- GB/T 41522-2022 三种犬病病毒基因芯片检测方法
- GB/T 28641-2012 蛋白质微阵列芯片通用技术条件
- GB/T 19495.6-2004 转基因产品检测 基因芯片检测方法
- GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- GB/T 29889-2013 人体疾病易感DNA多态性检测基因芯片
- GB/T 35024-2018 常见畜禽动物成分检测方法 液相芯片法
- GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
- GB/T 36136-2018 结核分枝杆菌耐药基因芯片检测基本要求
- GB/T 29888-2013 分枝杆菌菌种鉴定基因芯片检测基本要求
- GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
中国团体标准，关于芯片,的标准
- T/SBX 019-2019 光电芯片入库规范
- T/QGCML 1986-2023 MLVD S驱动器TIA芯片
- T/CASME 572-2023 车规级电源管理芯片
- T/CESA 1119-2020 人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
- T/CESA 1121-2020 人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
- T/SBX 022-2019 激光芯片筛选操作规程
- T/CCZX 9-2023 防串扰生物芯片分析仪
- T/CMIF 116-2020 热电堆红外传感器芯片
- T/QGCML 1703-2023 芯片引脚辅助安装装置
- T/QGCML 1722-2023 RFID芯片MUC控制程序系统
- T/CESA 1120-2020 人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
- T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品
- T/CESA 1248-2023 小芯片接口总线技术要求
- T/CIE 126-2021 磁随机存储芯片测试方法
- T/SHMHZQ 031-2022 移动终端芯片安全技术要求
- T/QGCML 733-2023 全自动芯片烧录机技术规范
- T/CASAS 030-2023 GaN毫米波前端芯片测试方法
- T/QGCML 3140-2024 芯片测试智能仓储管理系统
- T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程
- T/GDES 29-2019 LED芯片/衬底绿色制造评价方法
- T/CIITA 104-2021 PKS体系 以太网交换芯片参考板
- T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片
- T/CAME 58-2023 化学发光免疫分析微流控芯片
- T/SXS 004-2024 5G滤波器芯片级封装技术规范
- T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
- T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
- T/SLEIA 0004-2024 集成电路芯片长期贮存技术规范
- T/GDBX 036-2020 多色一体式聚乙烯缠绕实壁芯片管
- T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
- T/CSAE 222-2021 纯电动乘用车车规级芯片一般要求
- T/GDEIIA 17-2021 微波炉定制芯片集成设计技术规范
- T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
- T/CTS 11-2023 汽车记录仪数据安全芯片技术要求
- T/CASME 408-2023 芯片检测服务客户满意度评价规范
- T/QGCML 3002-2024 安全数据存储器加密芯片驱动系统
- T/SHMHZQ 092-2021 数字芯片后端物理设计服务技术规范
- T/EGAG 017-2022 类脑芯片开发工具软件技术评估规范
- T/ZACA 031-2020 食源性致病菌快速检测 微流控芯片法
- T/CI 075-2022 针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片
- T/ZZB Q031-2020 食源性致病菌快速检测 微流控芯片法
- T/BFIA 007-2021 金融安全芯片中央处理器安全技术规范
- T/CSAE 251-2022 V2X车载终端安全芯片处理性能测试方法
- T/SZROBOT 0005-2023 挂载智能芯片的边缘视觉模组技术要求
- T/CIE 134-2022 磁随机存储芯片数据保持时间测试方法
- T/ZSA 169-2023 汽车用双频全球卫星导航芯片技术规范
- T/SHAAV 007-2021 犬七种人畜共患病病原检测-微流控芯片法
- T/CSAE 229-2021 纯电动乘用车控制芯片整车道路试验方法
- T/SHAAV 008-2021 猫五种人畜共患病病原检测 微流控芯片法
- T/CSAE 230-2021 纯电动乘用车通讯芯片整车道路试验方法
- T/CSAE 225-2021 纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法
- T/CSAE 226-2021 纯电动乘用车通讯芯片功能环境试验方法
- T/ZSA 106-2021 纯电动乘用车 芯片搭载控制器环境 试验方法
- T/CSAE 228-2021 纯电动乘用车通讯芯片整车环境舱试验方法
- T/CSAE 227-2021 纯电动乘用车控制芯片整车环境舱试验方法
- T/CIE 151-2022 现场可编程门阵列（FPGA）芯片动态老化试验方法
- T/ZAII 046-2023 单相智能电能表微处理器芯片通用技术要求
- T/CIE 071-2020 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片
- T/SIOT 027-2021 射频识别（RFID）芯片防伪追溯系统开发和应用规范
- T/CIE 150-2022 现场可编程门阵列（FPGA）芯片时序可靠性测试规范
- T/CI 156-2023 养殖鱼类重要病原体微阵列基因芯片检测方法
- T/CI 157-2023 甲壳动物重要病原体微阵列基因芯片检测方法
- T/CSPSTC 11-2018 食品中常规致病菌快速检测方法 恒温扩增芯片法
- T/CSAE 224-2021 纯电动乘用车通讯芯片功能安全要求及测试方法
- T/CESA 1150-2021 人工智能芯片应用 面向汉盲翻译系统的技术要求
- T/ZSA 105-2021 纯电动乘用车 控制与通讯芯片 模拟整车试验方法
- T/CSAE 223-2021 纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及测试方法
欧洲电工标准化委员会，关于芯片,的标准
- CLC/TR 62258-4-2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- CLC/TR 62258-4:2013 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- EN IEC 63215-2:2023 芯片连接材料的耐久性测试方法 第 2 部分：应用于分立型电力电子器件的芯片连接材料的温度循环测试方法
- CLC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
GSO，关于芯片,的标准
- OS GSO IEC/TR 62258-4:2014 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- BH GSO IEC/TR 62258-4:2016 半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷
- GSO ISO/IEC 15205:2013 Bus 芯片和单元互连总线
- OS GSO ISO/IEC 15205:2013 SBus 芯片和模块互连总线
- GSO IEC 62258-1:2014 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- OS GSO IEC 62258-1:2014 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- BH GSO IEC 62258-1:2016 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用
- GSO IEC/TR 62258-7:2014 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
- OS GSO IEC/TR 62258-7:2014 半导体芯片产品 第7部分：用于数据交换的 XML 模式
HU-MSZT，关于芯片,的标准
- MSZ 14593/4-1979 公路交通工具的溶解芯，片状溶解芯（溶解片）
- MNOSZ 14595-1952 汽车用可分解芯片24v50和80a
(美国)电子工业联合会，关于芯片,的标准
- EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎
行业标准-电子，关于芯片,的标准
- SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技术规范
- SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
- SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
- SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
- SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
- SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片
- SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
- SJ/T 11869-2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范
- SJ/T 11868-2022 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范
- SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范
- SJ/T 11856.1-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里-泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片
- SJ/T 11867-2022 硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范
美国电气电子工程师学会，关于芯片,的标准
- IEEE 1450.6.1-2009 芯片上扫描压缩的描述
- IEEE 1496-2000 芯片和模块连接总线.SBus
- IEEE 1496-1993 芯片和模块连接总线的标准:SBus
- IEEE Std 149-1979 芯片和模块互连总线的 IEEE 标准：SBus
- IEEE Std 1496-1993 芯片和模块互连总线的 IEEE 标准：SBus
- IEEE 1500-2005 嵌入式基于芯片的集成电路的可试性方法
- IEEE/ISO/IEC 15205-2000 ISO/IEC 15205:2000（IEEE Std 1496-1993）SBus - 芯片和模块互连总线
- ISO/IEC 15205:2000 IEEE Std 1496 ISO/IEC 15205:2000 (IEEE Std 1496-1993) SBus -- 芯片和模块互连总线
行业标准-密码行业标准，关于芯片,的标准
- GM/T 0008-2012 安全芯片密码检测准则
韩国科技标准局，关于芯片,的标准
- KS X ISO/IEC 15205-2005(2020) SBus－芯片和模块互连总线
- KS X ISO/IEC 15205-2020 SBus 芯片与模块互连总线
- KS C 6489-1991(2001) 电子设备固定磁性电容器使用（多层芯片型）
- KS C 6372-1993(1998) 芯片型钽固体电解电容器 用于固定电子装置
福建省地方标准，关于芯片,的标准
- DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
- DB35/T 1370-2013 发光二极管芯片点测方法
- DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯
加拿大标准协会，关于芯片,的标准
- CAN/CSA-ISO/IEC 15205:2002 SBus 芯片与模块互连总线
- CSA ISO/IEC 15205-02-CAN/CSA:2002 S总线:芯片和模件互连总线,ISO/IEC 15205:2000 /IEEE Std 1496:1993
SCC，关于芯片,的标准
- CAN/CSA-ISO/IEC 15205:2002(R2011) SBus 芯片和模块互连总线
ECIA - Electronic Components Industry Association，关于芯片,的标准
- IS-763-1998 用 8 毫米和 12 毫米载带编带的裸芯片和芯片级封装，用于自动处理
- 540AA00-1991 电子设备用无引线 A B 或 D 型芯片载体的芯片载体插座空白详细规范
- EIA/IS-535BAAE-1998 低 ESR 模压钽芯片的详细规范
- 540AC00-1991 电子设备用“J”型引线塑料芯片载体（PCC）封装芯片载体插座的空白详细规范
- 540A000-A-1990 电子设备用芯片载体插座分规范
- EIA-540AAAA-1990 用于电子设备的无引线 A 型（1.27 毫米（0.050 英寸）间距）芯片载体的芯片载体插座详细规范
- EIA-800-1999 集成无源器件（IPD）芯片级封装设计指南
- 507-1983 尺寸特性定义用于混合和芯片载体的边缘夹
- EIA/ECA-961-2005 具有焊料凸块互连的芯片级网络的资格规范
行业标准-公共安全标准，关于芯片,的标准
- GA/T 1171-2014 芯片相似性比对检方方法
- GA 1091-2013 基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范
- GA/T 1091-2019 基于13.56MHz的电子证件芯片环境适应性评测规范
- GA/T 1966-2021 法庭科学 电子设备存储芯片数据检验技术规范
(美国)军事条例和规范，关于芯片,的标准
- ARMY MIL-M-48646 VALID NOTICE 2-2013 微电路，数字，SCO/DLA 多芯片 CMOS
- ARMY MIL-HDBK-1277 VALID NOTICE 1-2013 接头、芯片、端子、接线板、接线柱、电气
美国通用公司，关于芯片,的标准
- GM 9985524-1989 低温固化芯片耐塑胶涂层
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于芯片,的标准
- GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法
- GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求
- GB/T 41407-2022 微流控芯片核酸恒温扩增仪技术要求
- GB/T 35029-2018 基于微阵列芯片的遗传性耳聋基因检测方法
- GB/T 38490-2021 微生物高通量适应性进化测定 微流控芯片法
- GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求
(美国)福特汽车标准，关于芯片,的标准
- FORD FLTM BI 007-1-2001 涂漆面板的芯片电阻测试
- FORD FLTM EU-BI 007-1-2001 涂漆面板的芯片电阻测试
- FORD WSK-M8G246-A-1992 丁腈橡胶（NBR）钢芯垫片
- FORD WSK-M8G252-A1-1994 氟橡胶（FPM）制钢芯垫片
山西省标准，关于芯片,的标准
- DB1404/T 20-2021 消毒用UVC LED芯片 规格分类
美国电子元器件、组件及材料协会，关于芯片,的标准
- ECA EIA/IS-535BAAE-1998 低ESR模制钽芯片的详细规范
- ECA EIA_IS-535BAAE-1998 低ESR模制钽芯片的详细规范
- EIA_ECA-953-2006 带聚合物阴极的模制钽芯片电容器
- EIA/ECA-953-2006 带聚合物阴极的模制钽芯片电容器
- EIA_ECA-961-2005 带有焊球互连的芯片级网络的资格规范
SAE - SAE International，关于芯片,的标准
- SAE ARP843-1964 芯片检测器 电气连接 远程指示
- SAE ARP843A-2001 芯片检测器 电气连接 远程指示
- SAE AIR1141-1971 ELEC 倒装芯片和梁式引线键合报告
美国机动车工程师协会，关于芯片,的标准
- SAE ARP843-1995 芯片检测器，电气连接，远程指示
- SAE ARP843A-2012 芯片检测器，电气连接，远程指示
- SAE ARP843B-2021 芯片检测器，电气连接，远程指示
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