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半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法

本专题涉及半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法的标准有1条。

国际标准分类中,半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法涉及到半导体分立器件、电子电信设备用机电元件。

在中国标准分类中,半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法涉及到半导体分立器件综合。


英国标准学会,关于半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法的标准


半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法

 

可能用到的仪器设备

 

徕卡Leica DM4 M & DM6 M 正置材料显微镜 可检测半导体

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圆派科学仪器(上海)有限公司

 

 




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