本专题涉及半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法的标准有1条。
国际标准分类中,半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法涉及到半导体分立器件、电子电信设备用机电元件。
在中国标准分类中,半导体器件.微型机电装置.薄膜材料的弯曲测试方法涉及到半导体分立器件综合。
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