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半导体材料测试方法

本专题涉及半导体材料测试方法的标准有8条。

国际标准分类中,半导体材料测试方法涉及到金属材料试验、陶瓷。

在中国标准分类中,半导体材料测试方法涉及到金属物理性能试验方法。


国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于半导体材料测试方法的标准

国家质检总局,关于半导体材料测试方法的标准

SCC,关于半导体材料测试方法的标准

  • SPC GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电型测试方法(文档文本为中文)

英国标准学会,关于半导体材料测试方法的标准

  • BS IEC 62951-5:2019 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 柔性材料热特性测试方法
  • BS ISO 27447:2019 精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷) 半导体光催化材料抗菌活性测试方法

法国标准化协会,关于半导体材料测试方法的标准

  • NF ISO 22197-4:2021 技术陶瓷 空气净化用半导体光催化材料性能测试方法 第4部分:除甲醛

德国标准化学会,关于半导体材料测试方法的标准

  • DIN 50455-1:2009-10 半导体技术材料测试 光刻胶表征方法 第1部分:用光学方法测定涂层厚度
  • DIN 50455-2:1999-11 半导体技术材料测试 光刻胶表征方法 第2部分:正性光刻胶光敏性的测定




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