体相金属
本专题涉及体相金属的标准有70条。
国际标准分类中，体相金属涉及到金属材料试验、半导体分立器件、医疗设备、牙科、小型船、电工器件、词汇、采矿设备、有色金属、水质、阀门、建筑物中的设施、电气设备元件、焊接、钎焊和低温焊、流体流量的测量、集成电路、微电子学、表面处理和镀涂、工业炉、航空航天制造用材料、流体动力系统、润滑剂、工业油及相关产品、造船和海上构筑物综合、木工设备、铁路工程材料和零件、橡胶。
在中国标准分类中，体相金属涉及到金相检验方法、、、、船用阀件、体外循环、人工脏器、假体装置、口腔科器械、设备与材料、电工绝缘材料及其制品、电工材料和通用零件综合、矿山支护设备、水环境有毒害物质分析方法、供水、排水器材设备、磁性元器件、焊接与切割、基础标准与通用方法、半导体集成电路、钢铁与铁合金分析方法、材料防护、工业电热设备、半导体分立器件综合、航空与航天用金属铸锻材料、润滑油、电阻器、手工工具、液压与气动装置、小型船总体、通用零部件、其他生产设备。
国家质检总局，关于体相金属的标准
- GB/T 32496-2016 金属基复合材料增强体体积含量试验方法 图像分析法
国际电工委员会，关于体相金属的标准
- IEC 63275-2:2022 半导体器件.碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性试验方法.第2部分:由体二极管操作引起的双极退化的试验方法
- IEC 63275-2-2022 半导体器件.碳化硅分立金属氧化物半导体场效应晶体管的可靠性试验方法.第2部分:由体二极管操作引起的双极退化的试验方法
- IEC 62047-38-2021 半导体器件.微机电器件.第38部分:MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法
- IEC 60397 Corrigendum 1:1999 有金属加热电阻体的间歇式炉的试验方法
- IEC 60397:1994 有金属加热电阻体的间歇式炉的试验方法
中国团体标准，关于体相金属的标准
- T/CASAS 020-2021 微纳米金属烧结体热导率试验方法 闪光法
- T/CASAS 019-2021 微纳米金属烧结体电阻率测试方法 四探针法
- T/CAMDI 066-2021 增材制造钽金属个体化骨缺损填充体
- T/CAMDI 044-2020 增材制造（3D打印）口腔金属种植体
英国标准学会，关于体相金属的标准
- BS EN ISO 9093-1:2018 小型船舶. 通海旋塞及贯穿艇体配件. 金属的
- BS IEC 60397:2002 有金属加热电阻体的间歇式炉的试验方法
- BS EN 3945-2001 航空航天系列.镍基合金 Ni-B48801.硬钎焊填充金属.粉末或膏体
- BS EN 3946-2001 航空航天系列.镍基合金 Ni-15701.硬钎焊填充金属.粉末或膏体
- BS EN 3939-2001 航空航天系列.镍基合金 Ni-B46001.硬钎焊填充金属.粉末或膏体
- BS EN 3920-2001 航空航天系列.镍基合金 Ni-B41202.硬钎焊填充金属.粉末或膏体
- BS EN ISO 9093-1:1995 小型船舶.通海旋塞及贯穿艇体配件.金属的
国际标准化组织，关于体相金属的标准
- ISO 7206-2:2011/Amd 1:2016 外科植入体.部分与全部髋关节假体.第2部分:金属,陶瓷与塑料制成的关节面.修改件1
- ISO 7206-2:2011 外科植入体.部分与全部髋关节假体.第2部分:金属,陶瓷与塑料制成的关节面
- ISO 8434-4:1995 用于流体传动和一般用途的金属管接头 第4部分:带O形圈焊接接头体的24°锥形管接头
- ISO 9093-1:1994 小艇 通海旋塞及贯穿艇体配件 第1部分:金属的
- ISO 2726:1973 木工工具.金属体刨
日本工业标准调查会，关于体相金属的标准
- JIS T6118-2012 牙科材料用贵金属材料.金属烤瓷修复体
- JIS E4310-1992 铁路车辆用烧结金属过滤体
美国国家标准学会，关于体相金属的标准
- ANSI/NEMA FB-1-2012 导线管,电金属管道和电缆用配件,铸造金属箱和导线管体
- ANSI/AWS B2.1-1-233-2006 仅平面位置焊接或PWHT条件下用ER70S-3型1～1/2英寸厚(M-1/P-1/S-1)1或2组碳钢的氩气加25%二氧化碳气体保护金属电弧焊(短循环传输模式)再用氩气加2%氧气体保护金属电弧焊接(喷雾传输方式)的标准焊接程序规范(SWPS)
- ANSI/AWS A4.3-1993 测定马氏体、贝氏体和铁素体钢电弧焊接金属中可扩散氢含量的标准方法
(美国)全国电气制造商协会，关于体相金属的标准
- NEMA FB 1-2012 导线管,电气金属管和电缆组件用配件,铸造金属箱和导线管体
美国材料与试验协会，关于体相金属的标准
- ASTM B354-12 未绝缘金属导电体的相关标准术语
- ASTM D6994-10 用阴离子交换色谱法和紫外法测定废水,地面水,地下水和饮用水中金属氰化物聚合体的标准试验方法
- ASTM B855-06 用阿诺德测量计和霍尔漏斗测定金属粉末体流率的标准试验方法
- ASTM B354-05 不绝缘金属导电体的相关标准术语
- ASTM A826/A826M-95 液态金属冷却反应堆堆芯部件用奥氏体和马氏体不锈钢无缝管的标准规范
- ASTM A771/A771M-95 液态金属冷却反应堆堆芯部件用奥氏体和马氏体不锈钢无缝管的标准规范
- ASTM D6595-00(2011) 用转盘式电极原子发射光谱法测定用过的润滑油或用过的液压水流体中磨耗金属和污染物的标准试验方法
行业标准-煤炭，关于体相金属的标准
- MT 146.2-2011 树脂锚杆 第2部分：金属杆体及其附件
- MT 146.2-2002 树脂锚杆 金属杆体及其附件
国家安全生产监督管理总局，关于体相金属的标准
- MT/Z 146.2-2011 树脂锚杆 第2部分：金属杆体及其附件
，关于体相金属的标准
- PN E77020-1974 加热用途的红外线辐射金属护套线发射体要求和测试过程
- PN M55657-1960 金属切削机床．六角车床测试条件，台面上架体直径达到630MM时
美国国防后勤局，关于体相金属的标准
- DLA A-A-50563 A VALID NOTICE 1-2008 电线引出口,引出体,铸造金属制成的出口帽
- DLA SMD-5962-96651 REV D-2006 抗辐射互补金属氧化物半导体,类似体多路器或信号分离器,硅单片电路数字微电路
- DLA A-A-50563A-2003 电动铸造金属出口帽,引出体,电线引出口
- DLA SMD-5962-96886 REV B-2002 互补金属氧化物半导体,12-BIT类似体对数字转换器连续控制和11类似体输入,晶体管兼容输入硅单片电路线型数字微电路
- DLA SMD-5962-96679 REV C-2000 抗辐射互补金属氧化物半导体类似体多路器或信号分离器,硅单片电路数字微电路
- DLA SMD-5962-96674 REV C-2000 抗辐射互补金属氧化物半导体,类似体4BIT数量比较器,硅单片电路数字微电路
韩国标准，关于体相金属的标准
- KS P ISO 7206-2:2007 外科植入体.部分与全部髋关节修复术.第2部分:金属、陶瓷与塑料制成的关节面
- KS D ISO 10587:2002 金属和其他无机物覆层.金属覆层和无覆层的外螺纹物体及棒材的残留物脆裂试验.斜楔体法
行业标准-机械，关于体相金属的标准
- JB/T 10616-2006 强磁体金属薄膜磁敏电阻
美国焊接协会，关于体相金属的标准
- AWS B2.1-1-235-2006 在焊接或PWHT条件下,仅只平位置,ER70S-3,1/8到1-1/2英寸厚(M-1/P-1/S-1,1和2组),碳钢(喷雾转换模式)氩加2%氧气体保护金属电弧焊的标准焊接程序规范
- AWS A4.3-1993 测定马氏体、贝氏体和铁素体钢电弧焊接金属中可扩散氢含量的标准惯例
欧洲标准化委员会，关于体相金属的标准
- EN 3945-2001 航空航天系列.镍基合金 Ni-B48801(NiMn19Si6Cu4B).硬钎焊填充金属.粉末或膏体［代替:ASD-STAN PREN 3945］
- EN ISO 8434-4:2000 用于流体传动和一般用途的金属管接头.第4部分:带O形圈焊接接头体的24度锥形管接头
- EN ISO 9093-1:1997 小艇.通海旋塞及贯穿艇体配件.第1部分:金属的配件
- prEN 758-1992 非合金和细晶粒钢的有气体保护和无气体保护金属弧焊用药心焊条的分类
法国标准化协会，关于体相金属的标准
- NF E73-304-1996 木工工具.金属床体台刨、刨刀和盖铁
欧洲电工电子元器件标准，关于体相金属的标准
- CECC 90 109- 834 ISSUE 1-1989 数字集成电路;单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装;54/74 HC 4028 BDC型十进制译码器 评定水平P,Y,L(英,法,德)
- CECC 90 109- 825 ISSUE 1-1989 数字集成电路;单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装,类型,带3态输出的54/74 HCT 258选择器/多路转换器(英,法)
- CECC 90 109- 798 ISSUE 1-1987 数字集成电路,单片硅互补金属氧化物半导体,腔体封装或非腔体封装,54/74 HC 4046A型,带压控振荡器的锁相环路(英,法)
- CECC 90 104- 145 ISSUE 1-1986 CEI CECC 90 104-145;带(B)缓冲输出腔体封装和非腔体封装的硅互补式金属氧化物半导体(英文)
- CECC 90 104- 125 ISSUE 1-1981 BS CECC 90 104-125;带(B)缓冲输出腔体封装封装的硅互补式金属氧化物半导体(英文)
行业标准-电子，关于体相金属的标准
- SJ 1768-1981 真空设备金属钟罩.筒体
可能用到的仪器设备
