EN
RU
ES

基底 材料

本专题涉及基底 材料的标准有37条。

国际标准分类中，基底 材料涉及到表面处理和镀涂、长度和角度测量、牙科、印制电路和印制电路板、土方工程、挖掘、地基构造、地下工程。

在中国标准分类中，基底 材料涉及到材料防护、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、口腔科器械、设备与材料、电子技术专用材料、印制电路、混凝土、集料、灰浆、砂浆。

法国标准化协会，关于基底 材料的标准

• NF A91-127*NF EN 14571:2005 非金属基底材料金属涂层 涂层厚度测量 微电阻率法
• NF C26-113-5*NF EN 60371-3-5:2006 以云母为基材的绝缘材料 第3部分：单项材料规范 活页5：柱浸渍带涂环氧树脂粘合剂的玻璃布作基底材料的云母纸

AT-ON，关于基底 材料的标准

• ONORM B 3632 Teil.1-1978 用于铺屋面卷材和防水薄板的梭织玻璃基底材料．要求
• ONORM B 3632 Teil.2-1978 用于铺屋面卷材和防水薄板的梭织玻璃基底材料．测试

美国机动车工程师协会，关于基底 材料的标准

• SAE J1837-1991 外部装饰用沉积在锌基底材料上的装饰铬的电镀要求

SAE - SAE International，关于基底 材料的标准

• SAE J1837-2017 外部装饰用沉积在锌基底材料上的装饰铬的电镀要求

欧洲标准化委员会，关于基底 材料的标准

• EN 14571:2005 非金属基底材料上金属覆层.覆层厚度的测量.微电阻率法
• EN ISO 16744:2003 牙科学.牙科固定修复用基底金属材料 ISO 16744-2003

德国标准化学会，关于基底 材料的标准

• DIN EN 14571:2005 非金属基底材料上的金属覆层.测量覆层厚度.微电阻率法

英国标准学会，关于基底 材料的标准

• BS EN 14571:2005 非金属基底材料上的金属覆层.覆层厚度的测量.微电阻率法
• BS EN ISO 16744:2003 牙科学.固定牙修复用基底金属材料
• BS 7079-B10:2000 涂料和有关产品涂敷之前钢基底材料的制备.表面洁净度的评定方法.水溶性氯化物的滴定测定的现场试验法

(美国)福特汽车标准，关于基底 材料的标准

• FORD ESB-M4D400-A-1979 车顶内衬基底材料用可热成型的聚苯乙烯泡沫/薄膜刚性层压板
• FORD WSS-M14J517-A-1997 水基底漆清洗材料用溶剂

国际标准化组织，关于基底 材料的标准

• ISO/TR 9372:1993 塑料 聚氨酯的基底材料 甲苯二异氰酸盐中2.4-和2.6-异构体含量的红外光谱法测定
• ISO 16744:2003 牙科学.牙科固定修复用基底金属材料

韩国科技标准局，关于基底 材料的标准

• KS P ISO 16744:2005 牙科固定修复用基底金属材料
• KS P ISO 16744:2010 牙科固定修复用基底金属材料
• KS C IEC 61249-3-5:2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
• KS C IEC 61249-3-5:2013 印刷电路板和其他互连结构用材料 第3-5部分：包层和未包层非增强基底材料（用于挠性印刷电路板）的分规范集 贴花黏性薄膜
• KS F 2528-2017(2022) 土壤-骨料底基层、基层和面层材料
• KS C IEC 61249-3-3:2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-3部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
• KS C IEC 61249-3-3:2013 印刷电路板和其他互连结构用材料 第3-3部分：包层和未包层非增强基底材料（用于挠性印刷电路板）的分规范集 黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
• KS C IEC 61249-2-12:2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-12部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物
• KS C IEC 61249-3-4:2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-4部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
• KS C IEC 61249-2-13:2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
• KS C IEC 61249-3-4:2013 印刷电路板和其他互连结构用材料 第3-4部分：包层和未包层非增强基底材料（用于挠性印刷电路板）的分规范集 黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜

KR-KS，关于基底 材料的标准

• KS P ISO 16744-2005 牙科固定修复用基底金属材料

AASHTO - American Association of State Highway and Transportation Officials，关于基底 材料的标准

• T292-1991 路基土壤和未处理的基础/底基材料的弹性模量的标准测试方法（第十八版）
• T 292-1997 路基土壤和未处理的基础/底基材料的弹性模量的标准测试方法（未被取代）
• T294-1994 未结合的颗粒基层/底基层材料和路基土的弹性模量的标准测试方法 SHRP 协议 P46

国际电工委员会，关于基底 材料的标准

• IEC 60249-2-4/AMD5:2000 印制电路用基底材料.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件5
• IEC 61249-2-19:2001 印制版和其他互连结构件用材料 第2-19部分：包被和非包被增强基底材料 阻燃（垂直燃烧试验）型铜包被的环氧交叉帘布直线玻璃纤维增强层压板

美国公路与运输员工协会，关于基底 材料的标准

• AASHTO T 292-1997 路基土和未经处理基层/底基层材料的弹性模量的标准试验方法HM-22;IIA部分R(2000)

日本工业标准调查会，关于基底 材料的标准

• JIS T 6521:2005 义齿基托硬质重垫底材料

欧洲电工标准化委员会，关于基底 材料的标准

• EN 61249-2-13:1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆或非包覆增强基底材料分规范装置.限定可燃性的铜包覆的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯 IEC 61249-2-13:1999

美国材料与试验协会，关于基底 材料的标准

• ASTM D1241-07 土壤集料底基层、底层和表层用材料的标准规范

本站其他标准专题： 材料 基底，基底材料，基底 材料，薄膜 材料 基底，材料与基底，基底，光谱 基底，表面 基底，水 基底，质谱仪 基底，磁性 基底，基底 反射，基底温度，增强基底，基底表面，导电 基底，导电基底，制备基底，峰 基底，金属基底磁性。