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增强基底
本专题涉及增强基底的标准有11条。
国际标准分类中，增强基底涉及到质量、印制电路和印制电路板。
在中国标准分类中，增强基底涉及到、印制电路。
中国团体标准，关于增强基底的标准
- T/CAQI 109-2020 仿生表面增强拉曼基底质量评价规范
韩国科技标准局，关于增强基底的标准
- KS C IEC 61249-3-5:2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
- KS C IEC 61249-3-5:2013 印刷电路板和其他互连结构用材料 第3-5部分：包层和未包层非增强基底材料（用于挠性印刷电路板）的分规范集 贴花黏性薄膜
- KS C IEC 61249-3-3:2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-3部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
- KS C IEC 61249-3-3:2013 印刷电路板和其他互连结构用材料 第3-3部分：包层和未包层非增强基底材料（用于挠性印刷电路板）的分规范集 黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
- KS C IEC 61249-2-12:2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-12部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物
- KS C IEC 61249-3-4:2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-4部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
- KS C IEC 61249-2-13:2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
- KS C IEC 61249-3-4:2013 印刷电路板和其他互连结构用材料 第3-4部分：包层和未包层非增强基底材料（用于挠性印刷电路板）的分规范集 黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
国际电工委员会，关于增强基底的标准
- IEC 61249-2-19:2001 印制版和其他互连结构件用材料 第2-19部分：包被和非包被增强基底材料 阻燃（垂直燃烧试验）型铜包被的环氧交叉帘布直线玻璃纤维增强层压板
欧洲电工标准化委员会，关于增强基底的标准
- EN 61249-2-13:1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆或非包覆增强基底材料分规范装置.限定可燃性的铜包覆的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯 IEC 61249-2-13:1999
