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二碲化钼电容
本专题涉及二碲化钼电容的标准有222条。
国际标准分类中，二碲化钼电容涉及到金属矿、热力学和温度测量、半导体分立器件、非金属矿、电池和蓄电池、电容器、有色金属、水质。
在中国标准分类中，二碲化钼电容涉及到重金属矿、温度与压力仪表、仪器、仪表用材料和元件、化工原料矿、、电容器、重金属及其合金分析方法、电子元件综合。
国家质检总局，关于二碲化钼电容的标准
- GB/T 14353.16-1993 钨矿石、钼矿石化学分析方法 3,3'-二氨基联苯胺光度法测定碲量
- GB/T 1871.1-1995 磷矿石和磷精矿中五氧化二磷含量的测定 磷钼酸喹啉重量法和容量法
- GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯直流电容器评估等级E和EZ
- GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯直流电容器评估等级E和EZ
- GB/T 7332-1996 电子设备用固定电容器 第2部分;分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器
- GB/T 7332-2011 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
- GB/T 15448-1995 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器
- GB/T 15448-2013 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
行业标准-机械，关于二碲化钼电容的标准
- JB/T 7491-2014 热电偶用二硅化钼保护管
- JB/T 7491-1994 热电偶用二硅化钼保护管
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于二碲化钼电容的标准
- QC 300401/ HU 0001-1982 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯电容器
- QC 300401/ CS 0001-1991 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- PQC 87/US 0001 ISSUE 1-1990 电工设备用电容器：详细规范：直流封装用固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电片式电容器
- QC 300401/ RU 0003-1993 电子设备：K73-17 型固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- QC 300401/ZA 0001 IS 1.1-1989 详细规范：用于电子设备的盒装电容器固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器评估等级 E
- QC 300401/ZA 0002 IS 1.1-1989 详细规范：电子设备用环氧树脂浸渍电容器固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器评估等级 E
- QC 300401/ KR 0001-1991 详细规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器评估等级：E
- QC 300800-2006 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范：表面贴装二氧化锰固体电解质固定钽电解电容器（第 3 版；）
- QC 300401/ZA 0003 IS 1.1-1989 详细规范：用于电子设备的微型环氧树脂浸渍电容器固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器评估等级 E
- QC 300401/ RU 0002-1990 用于电子设备的详细规范：K73-11 型固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- QC 300400-2005 电子设备用固定电容器第2部分：分规范：金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流固定电容器（第 3 版；与 IEC 60384-2 相同）
- QC 302200-2006 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质表面贴装直流电容器（第 2 版；ED 1）
- QC 300401/ IN 0001-1989 详细规范：用于直流应用的固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电电容器类型 MKT 1.60
- QC 300401/ IN 0002-1989 详细规范：用于直流应用的固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电电容器类型 MKT 1.67
- QC 300401/ CN 0001-1989 电子元件固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 类型 CL21 评估等级 E 的详细规范
CZ-CSN，关于二碲化钼电容的标准
- CSN 36 1135-1985 二硅化钼制成的电热元件．类型，基本参数和技术要求
云南省地方标准，关于二碲化钼电容的标准
- DB53/T 477-2013 磷矿石中五氧化二磷含量的测定 柠檬酸-硝酸铝-硝酸溶样 磷钼酸喹啉容量法
中国团体标准，关于二碲化钼电容的标准
- T/ZZB 0333-2018 高容量、环保型LR6/LR03碱性锌-二氧化锰电池
英国标准学会，关于二碲化钼电容的标准
- BS EN 60384-19:2015 电子设备用固定电容器.分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器
- BS EN IEC 60384-23:2023 电子设备用固定电容器 分规范 固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- BS EN 60384-2:2005 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流固定电容器
- BS EN 60384-2:2006 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范：金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流固定电容器
- BS EN IEC 60384-19:2022 电子设备用固定电容器 分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- BS EN IEC 60384-2:2021 用于电子设备的固定电容器 剖面规范 固定式金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器
- BS EN 60384-19:2006 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器
- BS EN 60384-4:2007 电子设备用固定电容器.分规范.采用固体二氧化锰(MnO2)和非固体电解质的铝电解电容器
- BS EN 60384-23-1:2005 电子设备用固定电容器.空白详细规范.金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质芯片直流固定电容器.评定等级EZ
- BS EN 60384-3:2007 电子设备用固定电容器 分规范：采用二氧化锰（MnO2）固体电解质的表面安装钽电解固定电容器
- 19/30372505 DC BS EN 60384-2 用于电子设备的固定电容器 第2部分：剖面规范 固定式金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- BS EN 60384-3:2006 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器
- BS EN 60384-2-1:2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规格.金属化聚对苯二甲酸乙二酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
- BS EN 60384-2-1:2006 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规格 金属化聚对苯二甲酸乙二酯薄膜电介质直流固定电容器 评定等级E和EZ
- 21/30413489 DC BS EN 60384-19 用于电子设备的固定电容器 第19部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- 21/30413497 DC BS EN IEC 60384-23 用于电子设备的固定电容器 第23部分：分规范 固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- BS EN 60384-2-1:2005(2010) 电子设备用固定电容器 - 第2-1部分：空白详细规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 - 评估等级 E 和 EZ
- BS EN 60384-19-1:2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ
- BS EN 60384-19-1:2006(2007) 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流电容器评估等级EZ
- BS EN 60384-23:2005 电子设备用固定电容器.分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流(DC)固定电容器
- BS EN 60384-23:2015 电子设备用固定电容器.分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流(DC)固定电容器
- BS EN 60384-4-2:2008 电子设备用固定电容器 第4-2部分：空白详细规范 固体（二氧化锰）电解质的铝电解固定电容器 评估等级EZ
- BS EN 60384-4-2:2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.固体(二氧化锰)电解质的铝电解固定电容器.评估等级EZ
- BS EN 60384-3-1:2006(2010) 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范：二氧化锰固体电解质表面贴装固定钽电解电容器 — 评估等级 EZ
- BS EN 60384-3-1:2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评估等级EZ
- BS EN 60384-3-1:2008 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范 带二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器 评估等级EZ
丹麦标准化协会，关于二碲化钼电容的标准
- DS/EN 60384-2:2012 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- DS/EN IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流固定电容器
- DS/EN 60384-23:2005 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定表面贴装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- DS/EN 60384-19:2006 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质表面贴装直流固定电容器
- DS/EN 60384-3:2007 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范：表面贴装二氧化锰固体电解质固定钽电解电容器
- DS/EN 60384-2-1:2006 电子设备用固定电容器 第 2-1 部分：空白详细规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估等级 E 和 EZ
- DS/EN 60384-23-1:2005 电子设备用固定电容器 第 23-1 部分：空白详细规范 固定表面贴装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估等级 EZ
- DS/EN 60384-19-1:2006 电子设备用固定电容器“第 19-1 部分：空白详细规范”“固定式金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质表面贴装直流电容器”评估等级 EZ
美国电子元器件、组件及材料协会，关于二碲化钼电容的标准
- ECA EIA-60384-2-2014 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- ECA EIA-60384-23-2014 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定表面贴装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- ECA EIA-60384-3-2014 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 带二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器
- ECA EIA-60384-19-2014 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 固定金属化聚苯撑 对苯二甲酸酯薄膜介电表面贴装直流电容器
法国标准化协会，关于二碲化钼电容的标准
- NF C93-112-2*NF EN IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- NF EN IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器 第2部分：中间规范 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质固定直流电容器
- NF C93-112-23*NF EN 60384-23:2015 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定表面贴装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- NF EN 60384-23:2015 电子设备用固定电容器第23部分：中间规范金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流用固定表面贴装电容器
- NF EN IEC 60384-19:2022 电子设备用固定电容器第19部分：中间规范：采用金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质的固定表面贴装直流电容器
- NF EN 60384-23-1:2006 电子设备中使用的固定电容器 - 第 23-1 部分：框架规范 - 金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流固定表面贴装电容器 -...
- NF EN 60384-2-1:2006 电子设备中使用的固定电容器 - 第 2-1 部分：特殊规范框架：金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流固定电容器 - 保证水平...
- NF C93-112-3:2008 电子设备的固定电容器.第3部分:分规范:带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器.
- NF C93-112-3*NF EN 60384-3:2016 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范：采用二氧化锰固体（MnO2）电解质的表面贴装固定钽电解电容器
- NF C93-112-2:2006 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器
- NF C93-112-2*NF EN 60384-2:2012 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
- NF EN 60384-19-1:2006 电子设备中使用的固定电容器 - 第19-1部分：特殊框架规范 - 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质直流用固定电容器芯片 - 等级...
- NF C93-112-23:2006 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
- NF EN 60384-3-1:2008 电子设备中使用的固定电容器 - 第 3-1 部分：特殊规范框架：表面安装用二氧化锰固体电解质的固定电解钽电容器 - 等级...
韩国科技标准局，关于二碲化钼电容的标准
- KS C IEC 60384-2:2018 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质d.c.电容器
- KS C IEC 60384-2-2023 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质d c 电容器
- KS C IEC 60384-2:2010 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸乙二酸酯薄膜介质直流固定电容器
- KS C 6384-19-2001(2016) 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质片式直流固定电容器
- KS C 6384-19-2001(2021) 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质片式直流固定电容器
- KS C 6384-191-2001(2011) 电子设备用固定电容器第19部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质芯片直流固定电容器 电容器.评定E级
- KS C IEC 60384-19:2021 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质表面安装直流固定电容器
- KS C 6384-191-2013 电子设备用固定电容器-art 19-lank详细规范-固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电贴片直流电容器 评估等级E
- KS C IEC 60384-21-2013 电子设备用固定电容器 第2部分：空白详细规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估等级E
- KS C IEC 60384-3:2018 电子设备中使用的固定电容器 - 第3部分:部分规格:表面贴装固体钽电解电容器与二氧化锰固体电解质
- KS C 6384-19-2001 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器
- KS C IEC 60384-23:2009 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
KR-KS，关于二碲化钼电容的标准
- KS C IEC 60384-2-2018 电子设备用固定电容器第2部分:分规范:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质d.c.电容器
- KS C IEC 60384-2-2018(2023) 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流固定电容器
- KS C IEC 60384-19-2021 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质表面安装直流固定电容器
- KS C IEC 60384-3-2018(2023) 电子设备用固定电容器第3部分:分规范二氧化锰固体电解质表面安装固定钽电解电容器
- KS C IEC 60384-3-2018 电子设备中使用的固定电容器 - 第3部分:部分规格:表面贴装固体钽电解电容器与二氧化锰固体电解质
ES-UNE，关于二碲化钼电容的标准
- UNE-EN IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- UNE-EN 60384-2:2012 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- UNE-EN IEC 60384-23:2023 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- UNE-EN 12929-1:2015 电子设备用固定电容器第23部分：分规范固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- UNE-EN 60384-23:2015 电子设备用固定电容器第23部分：分规范固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- UNE-EN 12929-2:2015 电子设备用固定电容器第23部分：分规范固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- UNE-EN IEC 60384-19:2022 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- UNE-EN 60384-19:2015 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- UNE-EN 60384-2-1:2005 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估级别 E 和 EZ
- UNE-EN 60384-23-1:2005 电子设备用固定电容器 第23-1部分：空白详细规范 固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估级别 EZ
- UNE-EN 60384-19-1:2006 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器 评估级别 EZ
- UNE-EN 60384-3-1:2006 电子设备用固定电容器-第3-1部分：空白详细规范：二氧化锰固体电解质表面贴装固定钽电解电容器-评估等级EZ
德国标准化学会，关于二碲化钼电容的标准
- DIN EN IEC 60384-2:2022-08 电子设备用固定电容器第2部分：分规范固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- DIN EN 60384-23:2016-02 电子设备用固定电容器第23部分：分规范固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- DIN EN IEC 60384-23:2022-05 电子设备用固定电容器第23部分：分规范固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- DIN EN IEC 60384-2:2020 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器（IEC 40/2673/CD:2019）
- DIN EN 60384-19:2016-04 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- DIN 44122:1971 印制电路延寿用直流100至400V金属化的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜介质电容器.
- DIN EN 60384-4:2007 电子设备用固定电容器.第4部分:分规范:采用固体(二氧化锰)和非固体电解质的铝电解电容器
- DIN EN IEC 60384-19:2022 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器（IEC 40/2823/CD:2021）
- DIN EN IEC 60384-19:2022-03 电子设备用固定电容器 - 第 19 部分：分规范 - 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流电容器 (IEC 40/2823/CD:2021)
- DIN EN IEC 60384-19:2024-04 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器（IEC 60384-19:2022）
- DIN EN 60384-2-1:2006-07 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估级别 E 和 EZ
- DIN EN 60384-23-1:2005-09 电子设备用固定电容器 第23-1部分：空白详细规范 固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估等级 EZ
- DIN EN 60384-19-1:2006-09 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器 评估等级 EZ
- DIN EN 60384-19-1 Berichtigung 1:2008-11 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器 评估等级 EZ
- DIN EN 60384-19 Berichtigung 1:2008 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.技术勘误DIN EN 60384-19-2006-09
- DIN EN 60384-3:2007 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器(IEC 60384-3-2006)
- DIN EN 60384-4-2:2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范:采用固体二氧化锰电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ
- DIN EN 60384-18:2007 电子设备用固定电容器.第18部分:分规范:采用固体二氧化锰和非固体电解质的固定铝电解的表面安装电容器
- DIN EN 60384-3-1 Berichtigung 1:2009-07 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范：二氧化锰固体电解质表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ
- DIN EN 60384-3-1:2007-08 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范：二氧化锰固体电解质表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ
- DIN EN 60384-23:2005 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
SCC，关于二碲化钼电容的标准
- DANSK DS/EN IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- DANSK DS/EN 60384-2:2012 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- CEI EN 60384-2:2013 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- CEI EN 60384-23:2016 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- CEI EN 60384-23/AB:2016 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- DANSK DS/EN 60384-23:2015 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- IEC 60384-2:1975 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估等级E
- IEC 60384-2:1982/AMD1:1987 修改件1 用于电子设备的固定电容器 第2部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- IEC 60384-2:1982/AMD2:1992 修改件2 用于电子设备的固定电容器 第2部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- CEI EN 60384-19:2016 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- DANSK DS/EN 60384-19:2015 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- DIN EN 60384-23 E:2013 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定表面贴装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 (IEC 40/2212/CDV:2013) 草案
- IEC 60384-2-1:1982/AMD1:1987 修改件1 用于电子设备的固定电容器 第2部分：空白详细规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估等级E
- DIN EN 60384-19 E:2013 电子设备中使用的固定电容器 第19部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器（IEC 40/2211/CDV:2013） 草案
- DIN EN IEC 60384-2 E:2020 文件草案 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器（IEC 40/2673/CD:2019） 文本为德语和英语
GSO，关于二碲化钼电容的标准
- OS GSO IEC 60384-2:2014 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- GSO IEC 60384-3-1:2014 电子设备用固定电容电容器 第3-1部分：准备细节规范 恒电容钽、二氧化锰固体电解质表面贴装电解电容器 EZ等级
- OS GSO IEC 60384-23:2014 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- OS GSO IEC 60384-19:2014 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- GSO IEC 60384-19:2014 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面贴装直流电容器
- BH GSO IEC 60384-3:2016 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范：二氧化锰固体电解质表面贴装固定钽电解电容器
- OS GSO IEC 60384-2-1:2014 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估级别 E 和 EZ
- OS GSO IEC 60384-23-1:2014 电子设备用固定电容器 第23-1部分：空白详细规范 固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估等级 EZ
- BH GSO IEC 60384-23-1:2016 电子设备用固定电容器 第23-1部分：空白详细规范 固定表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器 评估等级 EZ
- GSO IEC 60384-3:2014 电子设备用静电电容器 第3部分：子规范 由与固体电极二氧化锰接触的薄膜制成的表面安装静电电容器
- OS GSO IEC 60384-19-1:2014 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器 评估等级 EZ
- OS GSO IEC 60384-3-1:2014 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范：二氧化锰固体电解质表面贴装固定钽电解电容器 评估等级 EZ
ECIA - Electronic Components Industry Association，关于二碲化钼电容的标准
- EIA-60384-2-2014 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定式金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- EIA-60384-23-2017 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器
- EIA-60384-23-2014 电子设备用固定电容器“第23部分：分规范”固定表面贴装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- 580A000-1992 电子设备用带金属化电极和聚对苯二甲酸乙二醇酯电介质的固定片式电容器分规范
- 580A0AC-1998 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜轴向引线介电直流电容器详细规范
- EIA-60384-3-2014 电子设备用固定电容器“第3部分：分规范”二氧化锰固体电解质表面贴装固定钽电解电容器
- EIA-60384-3-2017 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范：采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器
- 580AA00-1991 直流用固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电芯片电容器的空白详细规范 封装
- EIA-60384-19-2014 电子设备用固定电容器“第19部分：分规范”固定金属化聚苯撑对苯二甲酸酯薄膜介电表面贴装直流电容器
- EIA-60384-19-2017 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 固定金属化聚乙烯 对苯二甲酸酯薄膜介电表面贴装直流电容器
工业和信息化部，关于二碲化钼电容的标准
- YS/T 1363-2020 二氧化碲化学分析方法 铜、银、镁、镍、锌、钙、铁、铋、硒、铅、钠、锑和砷含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
TR-TSE，关于二碲化钼电容的标准
- TS 2937-1978 电子设备用固定电容器 金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器
国际电工委员会，关于二碲化钼电容的标准
- IEC 60384-23:2023 RLV 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流电容器
- IEC 60384-23:2015 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器
- IEC 60384-23:2023 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流电容器
- IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器第2部分 分规范 固定式 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器
- IEC 60384-19:2022 电子设备用固定电容器第19部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质表面安装直流固定电容器
- IEC 60384-2:2005 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
- IEC 60384-2:2011 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
- IEC 60384-2:1982 电子设备用固定电容器 第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
- IEC 60384-19:2006 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器
- IEC 60384-23:2005 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
- IEC 60384-2/AMD1:1987 电子设备用固定电容器 第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 修改1
- IEC 60384-23:2006 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器
立陶宛标准局，关于二碲化钼电容的标准
- LST EN IEC 60384-2:2021 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器（IEC 60384-2:2021）
- LST EN 60384-2-2012 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流固定电容器（IEC 60384-2:2011）
- LST EN 60384-19-2006 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器（IEC 60384-19:2006）
- LST EN 60384-19-2006/AC-2007 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器（IEC 60384-19:2006）
- LST EN 60384-23-2005 用于电子设备的固定电容器 第23部分：分规范 固定表面贴装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器（IEC 60384-23:2005）
- LST EN 60384-3-2007 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范：采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器（IEC 60384-3:2006）
- LST EN 60384-3-2007/AC-2009 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范：采用二氧化锰固体电解质的表面贴装固定钽电解电容器（IEC 60384-3:2006）
- LST EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器 第 19-1 部分：空白详细规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器 评估等级 EZ（IEC 60384-19-1:2006）
- LST EN 60384-19-1-2006/AC-2007 电子设备用固定电容器 第 19-1 部分：空白详细规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器 评估等级 EZ（IEC 60384-19-1:2006）
- LST EN 60384-2-1-2006 用于电子设备的固定电容器 第 2-1 部分：空白详细规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器 评估等级 E 和 EZ（IEC 60384-2-1:2005）
欧洲电工标准化委员会，关于二碲化钼电容的标准
- EN IEC 60384-19:2022 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器
- EN 60384-19:2015 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范：固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器
- EN 60384-23:2015 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定表面贴装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电直流电容器
- EN IEC 60384-23:2023 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 固定金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器
- EN 60384-4:2016 电子设备用固定电容器.第4部分:分规范.采用固体二氧化锰(MnO2)和非固体电解质的铝电解电容器
- EN 60384-3:2006 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器
- EN 60384-3:2016 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器
- EN 60384-2:2012 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流固定电容器
- EN 60384-4:2007 电子设备用固定电容器.第4部分:分规范.采用固体二氧化锰(MnO2)和非固体电解质的铝电解电容器［替代:CENELEC EN 130300］
欧洲标准化委员会，关于二碲化钼电容的标准
- EN 60384-23:2005 电子设备用固定电容器 第 23 条：分规范 固定表面贴装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜介质直流电容器
TH-TISI，关于二碲化钼电容的标准
- TIS 1902-2009 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范.带二氧化锰固体电解质的表面安装电解质钽固定电容器
- TIS 2082-2009 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.带固体(二氧化锰)电解质的铝电解固定电容器.评定水平EZ
日本工业标准调查会，关于二碲化钼电容的标准
- JIS C 5101-4:2010 电子设备用固定电容器.第4部分:分规范.带固体(二氧化锰MnO2)和非固体电解质的铝电解质电容器
- JIS C 5101-3:2010 电子设备用固定电容器.第3部分:分规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器.
- JIS C 5101-4:2019 电子设备用固定电容器. 第4部分: 分规范. 带固体(二氧化锰MnO2)和非固体电解质的固定式铝电解质电容器
- JIS C 5101-2:1998 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器
- JIS C 5101-2:2009 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
- JIS C 5101-23:2008 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
- JIS C 5101-23:2018 电子设备用固定电容器.第23部分:分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器
- JIS C 5101-4-2:2010 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.带固体(二氧化锰MnO2)电解质的固定式铝电解质电容器.评估标准EZ
- JIS C 5101-18:2010 电子设备用固定电容器.第18部分:分规范.带固体(二氧化锰MnO2)电解质和非固体电解质的固定式铝电解质表面安装电容器
- JIS C 5101-18:2019 电子设备用固定电容器. 第18部分: 分规范. 带固体(二氧化锰MnO2)电解质和非固体电解质的固定式铝电解质表面安装电容器
未注明发布机构，关于二碲化钼电容的标准
- DIN EN 60384-4 E:2014-01 电子设备用固定电容器 第4部分：分规范：采用固体 (二氧化锰) 和非固体电解质的铝电解电容器（草案）
- DIN EN 60384-3 E:2014-01 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范：采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器（草案）
- DIN EN 60384-19 E:2013-08 电子设备用固定电容器 第19部分：固定金属化聚乙烯 对苯二酸酯膜介质表面黏着式直流电容器（草案）
- DIN EN 60384-18 E:2014-01 电子设备用固定电容器 第18部分：分规范：采用固体二氧化锰和非固体电解质的固定铝电解的表面安装电容器（草案）
- DIN EN 60384-23 E:2013-08 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器（草案）
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于二碲化钼电容的标准
- EN 60384-2:2005 电子设备用固定电容器.第2部分:分规范.金属化聚乙烯对苯二酸盐薄膜介质直流固定电容器
- EN 60384-19:2006 电子设备用固定电容器第19部分：分规范 固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜介电表面贴装直流电容器（纳入勘误表 2006年11月）
IEC - International Electrotechnical Commission，关于二碲化钼电容的标准
- IEC 60384-19:2015 电子设备中使用的固定电容器 第19部分：临时规范：采用金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质的固定表面贴装直流电容器（第 3.0 版）
SE-SIS，关于二碲化钼电容的标准
- SIS SS CECC 30400-1984 分规范．固定金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流电容器
