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粘合强度测试

本专题涉及粘合强度测试的标准有41条。

国际标准分类中,粘合强度测试涉及到粘合剂和胶粘产品、牙科、道路车辆装置、连续搬运设备、电工器件、半导体分立器件、纺织产品、建筑材料。

在中国标准分类中,粘合强度测试涉及到鞋、靴、胶粘剂基础标准与通用方法。


韩国科技标准局,关于粘合强度测试的标准

美国通用公司(北美),关于粘合强度测试的标准

行业标准-商品检验,关于粘合强度测试的标准

KR-KS,关于粘合强度测试的标准

德国标准化学会,关于粘合强度测试的标准

CZ-CSN,关于粘合强度测试的标准

(美国)福特汽车标准,关于粘合强度测试的标准

美国通用公司(大宇),关于粘合强度测试的标准

未注明发布机构,关于粘合强度测试的标准

ECIA - Electronic Components Industry Association,关于粘合强度测试的标准

AENOR,关于粘合强度测试的标准

ES-UNE,关于粘合强度测试的标准

AASHTO - American Association of State Highway and Transportation Officials,关于粘合强度测试的标准

  • TP 91-2015 通过粘合剂粘合强度(BBS)测试确定沥青粘合剂粘合强度的标准测试方法
  • TP 91-2011 通过沥青粘合强度(ABS)测试确定沥青粘合剂粘合强度的标准测试方法

美国公路与运输员工协会,关于粘合强度测试的标准

  • AASHTO TP 91-2015 通过粘合剂粘合强度(BBS)测试确定沥青粘合剂粘合强度的标准测试方法
  • AASHTO TP 91-2011 通过沥青粘合强度(ABS)测试确定沥青粘合剂粘合强度的标准测试方法

立陶宛标准局,关于粘合强度测试的标准

  • LST EN 28094-2002 钢丝绳芯输送带 覆盖层与芯层的粘合强度测试(ISO 8094:1984)

英国标准学会,关于粘合强度测试的标准

  • BS IEC 62047-27:2017 半导体器件 微机电设备 使用微 V 形测试 (MCT) 进行玻璃熔块粘合结构的粘合强度测试
  • 15/30321848 DC BS EN 62047-27 半导体器件 微机电装置 第27部分:使用微 V 形测试(MCT)进行玻璃料粘合结构的粘合强度测试
  • PD ISO/TS 04640:2023 牙科 牙齿结构拉伸粘合强度的测试方法

GSO,关于粘合强度测试的标准

  • GSO IEC 62047-27:2021 半导体器件 微机电器件 第27部分:使用微 V 形测试 (MCT) 进行玻璃料粘合结构的粘合强度测试
  • BH GSO IEC 62047-27:2022 半导体器件 微机电器件 第27部分:使用微 V 形测试 (MCT) 进行玻璃料粘合结构的粘合强度测试
  • GSO ISO 29022:2015 牙科 附着力 验证 切削刃时叶瓣粘合强度的测试

SCC,关于粘合强度测试的标准

  • DIN 13990 E:2016 牙科 正畸附件粘合剂剪切粘合强度的测试方法 草案
  • DIN EN 62047-27 E:2015 文件草案 半导体器件 微机电器件 第27部分:使用微 V 形测试 (MCT) 进行玻璃料粘合结构的粘合强度测试 (IEC 47F/216/CD:2015)

印度尼西亚标准,关于粘合强度测试的标准

国际标准化组织,关于粘合强度测试的标准

日本工业标准调查会,关于粘合强度测试的标准

  • JIS K 6848-4:1999 粘合剂.粘合剂粘合强度的测试方法.第4部分:不包括金属和塑料的被粘物表面制备指南

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可能用到的仪器设备

 

AG-X系列试验机

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AG-Xplus SC型电子部件试验机

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AG-Xplus HS 高速试验机

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MST-I系列微小强度试验机

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 微小强度试验机 MST-1

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