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底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针
本专题涉及底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针的标准有1条。
国际标准分类中，底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针涉及到管道部件和管道。
在中国标准分类中，底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针涉及到管路附件。
美国电子电路和电子互连行业协会，关于底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针的标准
- IPC J-STD-030-2005 底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针
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