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芯片 构造

本专题涉及芯片 构造的标准有3条。

国际标准分类中,芯片 构造涉及到。

在中国标准分类中,芯片 构造涉及到。


IPC - Association Connecting Electronics Industries,关于芯片 构造的标准

TIA - Telecommunications Industry Association,关于芯片 构造的标准

  • J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准(IPC/EIA J-STD-028)

芯片 构造构造构造原理构造法阱 构造测试 构造构造 地质构造带基本构造波纹构造生物 构造构造地质构造 原理波纹 构造界面构造多重 构造多重+ 构造表面构造光学构造光学 构造

 

可能用到的仪器设备

 

安捷伦 SurePrint G3人CGH+SNP芯片

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