IPC/EIA J-STD-028-1999
倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准

Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps


 

 

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标准号
IPC/EIA J-STD-028-1999
发布
1999年
发布单位
IPC - Association Connecting Electronics Industries
 
 
适用范围
该标准规定了倒装芯片和芯片级载体上的凸块和其他端子结构的构造细节要求。所有倒装芯片和芯片级器件端子均应符合本文件中详述的指定标准，其中包括焊料凸块@柱@非熔化支架和导电聚合物沉积物等各种端子。因此，不同终端的具体标准将适当地匹配特定的互连。

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