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JESD22-A108F

本专题涉及JESD22-A108F的标准有12条。

国际标准分类中，JESD22-A108F涉及到信息技术应用、半导体分立器件。

在中国标准分类中，JESD22-A108F涉及到基础标准与通用方法、通用电子测量仪器设备及系统。

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于JESD22-A108F的标准

• JEDEC JESD22-A108F-2017 通用闪存（UFS）卡扩展3.0版
• JEDEC JESD22-A108D-2010 温度、偏置和使用寿命
• JEDEC JESD22-A108C-2005 温度,偏差和操作寿命
• JEDEC JESD22-B108A-2003 表面装贴半导体仪器的共面性测试
• JEDEC JESD22-B108B-2010 表面贴装半导体器件的共面性测试
• JEDEC JESD22-A104F-2020 温度循环
• JEDEC JESD22-A113F-2008 可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
• JEDEC JESD22-A114F-2008 静电放电（ESD）敏感度测试人体模型（HBM）
• JEDEC JESD22-C101F-2013 微电子元件静电放电耐受阈值的场致充电器件模型测试方法

未注明发布机构，关于JESD22-A108F的标准

• JEDEC JESD22-A108G-2022 JEDEC JESD22-A108G-2022
• JEDEC JESD 22-A104F-2020 JEDEC JESD 22-A104F-2020
• JEDEC JESD22-A104F.01-2023 温度循环

本站其他标准专题： JESD22-A108F。

 

可能用到的仪器设备