覆铜聚酰亚胺薄膜

本专题涉及覆铜聚酰亚胺薄膜的标准有7条。

国际标准分类中，覆铜聚酰亚胺薄膜涉及到印制电路和印制电路板、消防。

在中国标准分类中，覆铜聚酰亚胺薄膜涉及到印制电路、电子技术专用材料。

韩国标准，关于覆铜聚酰亚胺薄膜的标准

• KS C IEC 60249-2-13-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第13章:通用级软覆铜聚酰亚胺薄膜、通用级
• KS C IEC 60249-2-15-2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第15章:规定易燃性的软覆铜聚酰亚胺薄膜

，关于覆铜聚酰亚胺薄膜的标准

• KS C IEC 60249-2-15-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范15:规定可燃性的柔性覆铜聚酰亚胺薄膜
• KS C IEC 60249-2-13-2002(2012) 印制电路用基材第2部分:规范第13号:通用级柔性覆铜聚酰亚胺薄膜

国际电工委员会，关于覆铜聚酰亚胺薄膜的标准

• IEC 60249-2-13 AMD 1-1993 印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜 修改1
• IEC 60249-2-13-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜
• IEC 60249-2-15-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第15号规范:阻燃型挠性覆铜聚酰亚胺薄膜

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