电容层析成像

本专题涉及电容层析成像的标准有67条。

国际标准分类中,电容层析成像涉及到金属材料试验、无损检测、医疗设备、陶瓷、分析化学、道路工程、铁路车辆、印制电路和印制电路板、音频、视频和视听工程、增强塑料、职业安全、工业卫生、光学设备、表面处理和镀涂、信息技术应用。

在中国标准分类中,电容层析成像涉及到水电工程、铸造、基础标准与通用方法、医用射线设备、特种陶瓷、金属无损检验方法、热加工工艺、发动机总体、、走行部分、录制设备、纤维增强复合材料、电子光学与其他物理光学仪器、医用核仪器、防护设备的安全要求。


国家能源局,关于电容层析成像的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于电容层析成像的标准

  • GB/T 36589-2018 铸件 工业计算机层析成像(CT)检测
  • GB/T 37166-2018 无损检测 复合材料工业计算机层析成像(CT)检测方法
  • GB/T 37121-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡
  • GB/T 12604.12-2021 无损检测 术语 第12部分:工业射线计算机层析成像检测
  • GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分:验证
  • GB/T 41123.2-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第2部分:操作和解释
  • GB/T 37122-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT) 检测用最大可检测钢厚度测试卡
  • GB/T 41123.1-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分:原理、设备和样品
  • GB/T 37158-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测最大可检测钢厚度测试方法

国家质检总局,关于电容层析成像的标准

  • GB/T 29067-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)图像测量方法
  • GB/T 29034-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)指南
  • GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求
  • GB/T 29068-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)系统选型指南
  • GB/T 38531-2020 微束分析 致密岩石微纳米级孔隙结构计算机层析成像(CT)分析方法
  • GB/T 36232-2018 焊缝无损检测 电子束焊接接头工业计算机层析成像(CT)检测方法
  • GB/T 29069-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)系统性能测试方法
  • GB/T 29071-2012 无损检测 火工装置工业计算机层析成像(CT)检测方法
  • GB/T 18988.1-2003 放射性核素成像设备 性能和试验规则 第1部分;正电子发射断层成像装置
  • GB/T 18988.1-2013 放射性核素成像设备 性能和试验规则 第1部分:正电子发射断层成像装置
  • GB/T 38535-2020 纤维增强树脂基复合材料工业计算机层析成像(CT)检测方法
  • GB/T 43087-2023 微束分析 分析电子显微术 层状材料截面像中界面位置的确定方法
  • GB/T 20013.3-2015 核医学仪器 例行试验 第3部分:正电子发射断层成像装置

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会,关于电容层析成像的标准

  • GB/T 34365-2017 无损检测 术语 工业计算机层析成像(CT)检测
  • GB/T 35839-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)密度测量方法
  • GB/T 35390-2017 无损检测 弹药密度工业计算机层析成像(CT)检测方法
  • GB/T 35391-2017 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用空间分辨力测试卡
  • GB/T 35386-2017 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用密度分辨力测试卡

国家药监局,关于电容层析成像的标准

  • YY/T 1719-2023 正电子发射断层成像及磁共振成像设备通用技术要求
  • YY/T 1878-2023 正电子发射断层成像装置数字化技术要求
  • YY/T 1835-2022 乳腺正电子发射断层成像装置性能和试验方法

行业标准-建材,关于电容层析成像的标准

  • JC/T 2656-2022 碳化硅陶瓷制品 工业计算机层析成像(CT)检测

国家军用标准-总装备部,关于电容层析成像的标准

  • GJB 9331-2018 固体火箭发动机工业射线层析成像(CT)检测要求
  • GJB 9763-2020 固体火箭发动机燃烧室高能X 射线层析成像检测方法

行业标准-航空,关于电容层析成像的标准

  • HB 20118-2012 航空发动机用电子束焊接接头工业射线层析成像(CT)检测方法
  • HB 20117-2012 航空发动机精铸叶片工业射线层析成像(CT)检测方法

辽宁省标准,关于电容层析成像的标准

  • DB21/T 3179-2019 基于声波层析成像的桥梁混凝土质量检测技术规程

国际电工委员会,关于电容层析成像的标准

  • IEC 61675-1:1998 放射性核素成像设备 性能和试验条件 第1部分:正电子发射断层成像

韩国科技标准局,关于电容层析成像的标准

  • KS C IEC 61675-1:2012 放射性核素成像设备.性能和试验条件.第1部分:正电子发射断层成像
  • KS C IEC 61675-1:2017 放射性核素成像设备 性能和试验条件 第1部分:正电子发射断层成像
  • KS C IEC 61675-1:2020 放射性核素成像设备 - 特性和测试条件 - 第1部分:正电子发射断层图

RU-GOST R,关于电容层析成像的标准

  • GOST IEC 61675-1-2011 放射性核素成像设备.性能和试验条件.第1部分:正电子发射断层成像
  • GOST R 57083-2016 医疗电气设备. 数字放射成像和体层成像用X射线系统. 政府采购技术要求
  • GOST R IEC 61675-1-2013 放射性核素成像设备. 特征和试验条件. 第1部分. 正电子发射型断层显像

行业标准-铁道,关于电容层析成像的标准

  • TB/T 3105.4-2014 铁道货车铸钢摇枕、侧架无损检测 第4部分:数字化射线成像及工业计 算机层析成像检测

中国团体标准,关于电容层析成像的标准

  • T/CSTM 01024-2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法
  • T/ZJASE 017-2022 车用压缩氢气铝内胆碳纤维全缠绕气瓶工业计算机层析成像(CT)检测方法
  • T/CAME 10-2019 正电子发射X射线计算机断层成像系统(PET/CT)图像融合软件临床应用质量检测技术规范

欧洲电工标准化委员会,关于电容层析成像的标准

  • EN 61675-1:2014 放射性核素成像设备.性能和试验条件.第1部分:正电子发射断层成像装置
  • EN 61675-1:1998 放射性核素成像设备.性能和试验条件.第1部分:正电子发射断层成像装置;包含修改件A1:2008

行业标准-电子,关于电容层析成像的标准

  • SJ/Z 9189-1995 录像机用1类多层片式瓷介电容器认定规范
  • SJ/Z 9190-1995 录像机用2类多层片式瓷介电容器认定规范

江苏省标准,关于电容层析成像的标准

  • DB32/T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法

卫生健康委员会,关于电容层析成像的标准

  • WS 817-2023 正电子发射断层成像(PET)设备质量控制检测标准

英国标准学会,关于电容层析成像的标准

  • BS ISO 20263:2017 微束分析 分析电子显微镜 层状材料横截面图像中界面位置的确定方法
  • BS EN 61675-1:1998+A1:2008 放射性核素成像装置.特性和试验条件.正电子放射断层X光摄影装置
  • BS EN 61675-1:2014 放射性核素成像装置.特性和试验条件.正电子放射断层X光摄影装置
  • BS EN IEC 61675-1:2022 跟踪更改 放射性核素成像装置 特性和测试条件 正电子发射断层扫描

国际标准化组织,关于电容层析成像的标准

  • ISO/CD 20263:2023 微束分析 分析电子显微镜 层状材料横截面图像中界面位置的确定方法
  • ISO 20263:2017 微束分析 - 分析透射电子显微镜 - 分层材料横截面图像中界面位置的测定方法

行业标准-医药,关于电容层析成像的标准

  • YY/T 0829-2011 正电子发射及X射线计算机断层成像系统性能和试验方法

德国标准化学会,关于电容层析成像的标准

  • DIN 6855-4:2016 核医疗测量系统的稳定性试验.第4部分:正电子发射断层成像(PET)
  • DIN EN ISO 15720:2001-08 金属涂层 孔隙率测试 通过凝胶体静电成像法测定金属基材上金或钯涂层的孔隙率

未注明发布机构,关于电容层析成像的标准

丹麦标准化协会,关于电容层析成像的标准

  • DS/EN ISO 15720:2001 金属涂层 孔隙率测试 通过凝胶体电成像法测定金属基底上金或钯涂层的孔隙率

KR-KS,关于电容层析成像的标准

  • KS C IEC 61675-1-2020 放射性核素成像设备 - 特性和测试条件 - 第1部分:正电子发射断层图

日本工业标准调查会,关于电容层析成像的标准

  • JIS T 61675-1:2016 放射性核素成像设备. 特性和试验条件. 第1部分: 正电子放射层扫描术




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