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片 层状

本专题涉及片 层状的标准有24条。

国际标准分类中，片 层状涉及到印制电路和印制电路板、电容器、切削工具、建筑构件、货物调运、陶瓷。

在中国标准分类中，片 层状涉及到印制电路、电容器、重金属及其合金、磨料与磨具、钢板、钢带、日用陶瓷制品。

法国标准化协会，关于片 层状的标准

• NF C93-749/A1:2001 印刷电路用基材.第2部分:规范.1号规范.高电气性能的铜包覆片层状酚醛纤维素纸

美国电子元器件、组件及材料协会，关于片 层状的标准

• ECA IS-36-1987 多层片状电容器(陶瓷电介质)

韩国科技标准局，关于片 层状的标准

• KS C 6489-2002 电子设备用固定多层片状陶瓷电容器
• KS L 6527-2002 磨料涂层.片状轮带组合法兰或分离法兰.指示和尺寸

美国机动车工程师协会，关于片 层状的标准

• SAE AMS4508G-2000 表面粘结的铜锌合金层状片70Cu 30Zn

国家军用标准-总装备部，关于片 层状的标准

• GJB 192-1986 有可靠性指标的非密封多层片状瓷介电容器总规范

行业标准-电子，关于片 层状的标准

• SJ/T 10210-1991 电子元器件详细规范.CT41型多层片状瓷介电容器.评定水平E
• SJ/T 10211-1991 电子元器件详细规范.CC41型多层片状瓷介电容器.评定水平E
• SJ 20311-1993 CCK4104型有可靠性指标的非密封多层片状瓷介固定电容器详细规范
• SJ 20312-1993 CTK4102型有可靠性指标的非密封多层片状瓷介固定电容器详细规范
• SJ 20313-1993 CTK4103型有可靠性指标的非密封多层片状瓷介固定电容器详细规范
• SJ 20314-1993 CTK4104型有可靠性指标的非密封多层片状瓷介固定电容器详细规范
• SJ 20318-1993 CCK4103型有可靠性指标的非密封多层片状瓷介固定电容器详细规范
• SJ 20203-1992 CTK4101型有可靠性指标的非密封多层片状瓷介固定电容器详细规范
• SJ 20317-1993 CCK4102型有可靠性指标的非密封多层片状瓷介固定电容器详细规范

ECIA - Electronic Components Industry Association，关于片 层状的标准

• IS-36-1987 片状电容器 多层（陶瓷电介质）

印度尼西亚标准，关于片 层状的标准

• SNI 03-4255-1996 层状铝-锌合金钢瓦片

SE-SIS，关于片 层状的标准

• SIS SS CECC 32101-1989 空白详细规范．固定式多层陶瓷片状电容器

美国电影与电视工程师协会，关于片 层状的标准

• SMPTE 101-2003 电影胶片(16 mm).打孔的2R-3000胶片.带状磁性敷层

美国材料与试验协会，关于片 层状的标准

• ASTM F2325-03 运输设施用多层钢(MLS)和其他金属层状垫片的标准分类
• ASTM F2325-03(2009) 运输设施用多层钢(MLS)和其他金属层状垫片的标准分类
• ASTM F2325-14 运输设施用多层钢 (MLS) 和其他金属层状垫片的标准分类

(美国)军事条例和规范，关于片 层状的标准

• ARMY MIL-PRF-55681 F SUPP 1-2004 一般规格有既定可靠性和非既定的可靠性陶瓷电介质固定多层片状电容器
• ARMY MIL-PRF-55681 F-2004 一般规格有既定可靠性和非既定的可靠性陶瓷电介质固定多层片状电容器

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