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Chip-Array-Chip

Für die Chip-Array-Chip gibt es insgesamt 232 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Chip-Array-Chip die folgenden Kategorien: Labormedizin, Biologie, Botanik, Zoologie, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, analytische Chemie, medizinische Ausrüstung, Land-und Forstwirtschaft, Obst, Gemüse und deren Produkte, Film, Diskrete Halbleitergeräte, Optoelektronik, Lasergeräte, Schnittstellen- und Verbindungsgeräte, Widerstand, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Wortschatz, Informationstechnologie (IT) umfassend, Elektrotechnik umfassend, Datenspeichergerät, Straßenfahrzeuggerät, fotografische Fähigkeiten, Sprache für die Informationstechnologie, Mikroprozessorsystem, Messung von Kraft, Schwerkraft und Druck, Zeichensätze und Nachrichtenkodierung, Anwendungen der Informationstechnologie, Verbundverstärkte Materialien, Halbleitermaterial, Desinfektion und Sterilisation, Umfangreiche elektronische Komponenten, Elektrische Geräte und Systeme für die Luft- und Raumfahrt, Allgemeine Grundsätze der Standardisierung, Telekommunikation umfassend, Industrielles Automatisierungssystem, Spanlose Bearbeitungsgeräte, Elektrische Lichter und zugehörige Geräte, Medizinische Wissenschaften und Gesundheitsgeräte integriert, Materialien für die Luft- und Raumfahrtfertigung.


中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Chip-Array-Chip

  • GB/T 33752-2017 Aldehyd-Objektträger für Microarrays
  • GB/T 34324-2017 Technische Anforderungen an den Microarray-Biochip-Spotter
  • GB/T 35891-2018 Technische Anforderungen an die Microarray-Waschmaschine
  • GB/T 35895-2018 Technische Anforderungen an den Microarray-Hybridisierer
  • GB/T 33806-2017 Technische Anforderungen an einen Mikroarray-Scanner für die Flächenfluoreszenzbildgebung
  • GB/T 35010.4-2018 Halbleiterchip-Produkte – Teil 4: Anforderungen an Chip-Benutzer und -Lieferanten
  • GB/T 33922-2017 Testmethoden auf Waferebene für die Leistung piezoresistiver druckempfindlicher MEMS-Chips

Professional Standard - Medicine, Chip-Array-Chip

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Chip-Array-Chip

Group Standards of the People's Republic of China, Chip-Array-Chip

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Chip-Array-Chip

  • GB/T 35029-2018 Auf dem Microarray basierende Methode zur Mutationserkennung bei erblich bedingtem Hörverlust
  • GB/T 36613-2018 Sondentestverfahren für Leuchtdiodenchips
  • GB/T 37720-2019 Ausweise – Technische Chip-Anforderungen für Finanz-IC-Karten

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Chip-Array-Chip

Indonesia Standards, Chip-Array-Chip

Defense Logistics Agency, Chip-Array-Chip

German Institute for Standardization, Chip-Array-Chip

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Chip-Array-Chip

  • ES 59008-5-1-2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips Teil 5-1: Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Chiptypen – nackter Chip
  • ES 59008-5-3-2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips – Teil 5-3: Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Chiptypen – Minimal verpackte Chips

Danish Standards Foundation, Chip-Array-Chip

  • DS/ES 59008-5-1:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips – Teil 5-1: Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Chiptypen – Nacktchips
  • DS/CLC/TR 62258-4:2013 Halbleiterchip-Produkte – Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Chip-Array-Chip

HU-MSZT, Chip-Array-Chip

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Chip-Array-Chip

Professional Standard - Light Industry, Chip-Array-Chip

IEC - International Electrotechnical Commission, Chip-Array-Chip

  • PAS 62084-1998 Implementierung der Flip-Chip- und Chip-Scale-Technologie (Edition 1.0; kein Ersatz)

(U.S.) Ford Automotive Standards, Chip-Array-Chip

CZ-CSN, Chip-Array-Chip

U.S. Air Force, Chip-Array-Chip

American National Standards Institute （ANSI), Chip-Array-Chip

TIA - Telecommunications Industry Association, Chip-Array-Chip

  • J-STD-028-1999 Leistungsstandard für die Konstruktion von Flip-Chip- und Chip-Scale-Bumps (IPC/EIA J-STD-028)

British Standards Institution (BSI), Chip-Array-Chip

  • BS PD CLC/TR 62258-4:2013 Halbleiterchip-Produkte. Fragebogen für Werkzeuganwender und Lieferanten
  • PD ES 59008-5-3:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips. Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Matrizentypen. Minimal verpackte Matrize
  • BS ISO 1039:1995 Kinematographie - Kerne für Kino- und Magnetfilmrollen - Abmessungen
  • BS ISO 1039:1996 Kinematographie. Kerne für Kino- und Magnetfilmrollen. Abmessungen
  • PD ES 59008-5-2:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips. Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Matrizentypen. Nackter Chip mit zusätzlichen Verbindungsstrukturen
  • PD 6598-1996 Messtechniken zur Charakterisierung des europäischen Mini-Testchips

International Organization for Standardization (ISO), Chip-Array-Chip

  • ISO 1039:1995 Kinematographie - Kerne für Kino- und Magnetfilmrollen - Abmessungen
  • ISO 1039:1988 Kinematographie; Kerne für Kino- und Magnetfilmrollen; Maße
  • ISO 7943-3:1987 Fotografie; Overheadprojektoren; Teil 3: Filmrollen, Hülsen und Wickler; Maße

(U.S.) Telecommunications Industries Association , Chip-Array-Chip

  • TIA J-STD-028-1999 Leistungsstandard für die Konstruktion von Flip-Chips und Chip-Scale-Bumps IPC/EIA J-STD-028

Association Francaise de Normalisation, Chip-Array-Chip

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Chip-Array-Chip

  • CNS 13808-1997 Epitaktische Wafer für Leuchtdioden
  • CNS 13625-1995 Produktspezifikationen für runde, polierte monokristalline Galliumarsenid-Wafer
  • CNS 13622-1997 Fester Chipwiderstand zur Verwendung in elektronischen Geräten

工业和信息化部, Chip-Array-Chip

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Chip-Array-Chip

  • CLC/TR 62258-4-2013 Halbleiterchip-Produkte – Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten
  • CLC/TR 62258-4:2013 Halbleiterchip-Produkte – Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten

SE-SIS, Chip-Array-Chip

RU-GOST R, Chip-Array-Chip

Electronic Industrial Alliance (U.S.), Chip-Array-Chip

  • EIA EIA-763-2002 Bare-Die- und Chip-Scale-Pakete mit 8-mm- und 12-mm-Trägerband zur automatischen Handhabung

Professional Standard - Electron, Chip-Array-Chip

  • SJ/T 11486-2015 Technische Spezifikation für Leuchtdiodenchips mit geringer Leistung
  • SJ/T 10416-1993 Allgemeine Spezifikation für Chips für diskrete Halbleiterbauelemente
  • SJ/T 11734-2019 Blanko-Detailspezifikation für Chip-Scale-Package (CSP)-Leuchtdioden

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Chip-Array-Chip

Professional Standard - Password Professional Standards, Chip-Array-Chip

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Chip-Array-Chip

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, Chip-Array-Chip

Canadian Standards Association (CSA), Chip-Array-Chip

Professional Standard - Machinery, Chip-Array-Chip

  • JB/T 8259.3-1999 Abmessungen der Filmrollen, Kerne und Wickler von Overheadprojektoren
  • JB/T 8259.1-2014 Overheadprojektoren.Teil 1: Filmrollen, Kerne und Wickler.Abmessungen

ECIA - Electronic Components Industry Association, Chip-Array-Chip

  • IS-763-1998 Bare-Die- und Chip-Scale-Pakete mit 8-mm- und 12-mm-Trägerband zur automatischen Handhabung
  • 540AA00-1991 Blanko-Detailspezifikation für Chipträgersockel für bleifreie Chipträger vom Typ A@B oder D zur Verwendung in elektronischen Geräten
  • EIA/IS-535BAAE-1998 Detailspezifikation für geformten Tantalchip mit niedrigem ESR
  • 540AC00-1991 „Blanko-Detailspezifikation für Chip-Carrier-Sockel für Kunststoff-Chip-Carrier-Gehäuse (PCC) mit Anschlüssen vom Typ „J“ zur Verwendung in elektronischen Geräten“

Professional Standard - Public Safety Standards, Chip-Array-Chip

  • GA/T 1171-2014 Untersuchungsmethoden zum Ähnlichkeitsvergleich integrierter Schaltkreischips

U.S. Military Regulations and Norms, Chip-Array-Chip

General Motors Corporation (GM), Chip-Array-Chip

  • GM 9985524-1989 Beschichtung, splitterfestes Plastisol, Aushärtung bei niedriger Temperatur

Shanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, Chip-Array-Chip

  • DB1404/T 20-2021 Klassifizierung der UVC-LED-Chip-Spezifikationen für die Desinfektion

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Chip-Array-Chip

SAE - SAE International, Chip-Array-Chip

Society of Automotive Engineers (SAE), Chip-Array-Chip

Sichuan Provincial Standard of the People's Republic of China, Chip-Array-Chip

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Chip-Array-Chip

  • ECA 540AC00-1991 Blanko-Detailspezifikation für Chip-Carrier-Sockel für Kunststoff-Chip-Carrier-Gehäuse (PCC) mit Anschlüssen vom Typ „J“ zur Verwendung in elektronischen Geräten

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