ZH
EN
KR
JP
ES
DE

чип массива чипов

чип массива чипов, Всего: 233 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к чип массива чипов, являются: Лабораторная медицина, Биология. Ботаника. Зоология, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Аналитическая химия, Медицинское оборудование, Сельское и лесное хозяйство, Фрукты. Овощи, Кинематография, Полупроводниковые приборы, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Интерфейсное и соединительное оборудование, Резисторы, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Словари, Информационные технологии (ИТ) в целом, Электротехника в целом, Устройства хранения данных, Системы дорожного транспорта, Фотография, Языки, используемые в информационных технологиях, Микропроцессорные системы, Измерение силы, веса и давления, Наборы символов и кодирование информации, Применение информационных технологий, Материалы для армирования композитов, Полупроводниковые материалы, Стерилизация и дезинфекция, Электронные компоненты в целом, Аэрокосмическое электрооборудование и системы, Стандартизация. Основные правила, Телекоммуникации в целом, Системы промышленной автоматизации, Бесчиповое рабочее оборудование, Лампы и сопутствующее оборудование, Медицинские науки и учреждения здравоохранения в целом, Материалы для аэрокосмического строительства.


中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, чип массива чипов

  • GB/T 33752-2017 Альдегидное стекло для микрочипов
  • GB/T 34324-2017 Технические требования к устройству для определения биочипов микрочипов
  • GB/T 35891-2018 Технические требования к моечной машине для микрочипов
  • GB/T 35895-2018 Технические требования к гибридизатору микрочипов
  • GB/T 33806-2017 Технические требования к микрочиповому сканеру флуоресцентной визуализации
  • GB/T 35010.4-2018 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Требования к пользователям и поставщикам кристаллов.
  • GB/T 33922-2017 Методы испытаний на уровне пластин для определения характеристик пьезорезистивных, чувствительных к давлению кристаллов MEMS

Professional Standard - Medicine, чип массива чипов

  • YY/T 1153-2009 ДНК-микрочип для диагностики in vitro
  • YY/T 1151-2009 Белковый микрочип для диагностики in vitro
  • YY/T 1152-2009 Альдегидное стекло для биочипов
  • YY/T 0692-2008 Основные понятия биочипов

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, чип массива чипов

  • GB/T 28639-2012 Общие технические требования к ДНК-микрочипу
  • GB/T 28641-2012 Общие технические требования к белковым микрочипам
  • GB/T 27990-2011 Основные понятия биочипов
  • GB/T 6848-2008 Кинематография.Герни для рулонов кино- и магнитной пленки.Размеры.
  • GB/T 28856-2012 Кремниевый пьезорезистивный чип, чувствительный к давлению.
  • GB/T 31294-2014 Сердечник к лопасти ветряной турбины. Методика испытаний облицовки сколов сэндвич-панелей
  • GB/T 30855-2014 Подложки GaP для эпитаксиальных светодиодных чипов
  • GB/T 30856-2014 Подложки GaAs для эпитаксиальных светодиодных чипов
  • GB 50809-2012 Код для проектирования фабрики по производству полупроводниковых пластин кремниевых интегральных схем
  • GB/T 28065-2011 Обнаружение биочипом Ceratitis capitata (Видеманна)

Group Standards of the People's Republic of China, чип массива чипов

  • T/JSSIA 0001-2017 Серия программ для пакета Grid Grid Flip Chip Ball
  • T/JSSIA 0002-2017 Габаритные размеры корпуса с решетчатыми шариками Flip Chip
  • T/CIE 151-2022 Метод испытания на динамическое старение микросхем программируемой вентильной матрицы (FPGA)
  • T/CIE 150-2022 Спецификация испытаний на надежность синхронизации чипа программируемой пользователем вентильной матрицы (FPGA)
  • T/CI 156-2023 Метод ДНК-микрочипа для обнаружения важных патогенов в культивируемых рыбах
  • T/CI 157-2023 Метод ДНК-микрочипа для обнаружения важных патогенов в культивируемых ракообразных
  • T/SBX 021-2019 Правила работы автоматического скрайбирования и расщепления лазерных чипов
  • T/JSSIA 0003-2017 Серийные программы для пакета масштабирования чипов уровня пластины
  • T/SBX 019-2019 Характеристики хранения оптоэлектронных чипов
  • T/QGCML 1986-2023 Драйвер MLVD S TIA чип
  • T/CASME 671-2023 Чип датчика кислорода большой площади
  • T/CASME 572-2023 (Соответствует AEC-Q100) Чип управления питанием на уровне регулирования автомобиля
  • T/COOA 7-2023 Микроструктурные линзы - линзы из массива микролинз.
  • T/CESA 1119-2020 Чипы искусственного интеллекта — индекс тестирования и метод тестирования чипов глубокого обучения для облачной стороны
  • T/CESA 1121-2020 Чипы AI. Метрики тестирования и метод тестирования чипов глубокого обучения для терминальной стороны.
  • T/SBX 022-2019 Порядок работы по лазерному скринингу чипов
  • T/CCZX 9-2023 Антиперекрестный анализатор биочипов
  • T/CMIF 116-2020 Микросхема инфракрасного датчика термобатареи
  • T/QGCML 1703-2023 Вспомогательное устройство для установки чип-пина
  • T/QGCML 1722-2023 Программная система управления RFID-чипом MUC
  • T/CESA 1120-2020 Чипы AI. Метрики тестирования и метод тестирования чипов глубокого обучения для периферийной стороны.
  • T/SZBX 018-2021 Продукты пакета масштабирования чипов на уровне пластины
  • T/CESA 1248-2023 Технические требования к интерфейсной шине чиплета
  • T/CIE 126-2021 Метод испытания магнитного чипа оперативной памяти
  • T/SHMHZQ 031-2022 Требования к чип-безопасности мобильных терминалов
  • T/QGCML 733-2023 Технические характеристики автоматической машины для программирования чипов
  • T/CASAS 030-2023 Методы измерения на GaN миллиметровой волновой входной MMIC
  • T/QGCML 3140-2024 Chip testing intelligent warehouse management system
  • T/GDES 29-2019 Метод оценки экологического производства светодиодных чипов/подложек
  • T/CIITA 104-2021 Система PKS — ссылка на микросхему коммутации Ethernet.
  • T/QGCML 2041-2023 Мощный полупроводниковый лазерный чип с длиной волны 878 нм
  • T/CAME 58-2023 Микрофлюидный чип для иммунохемилюминесцентного анализа

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, чип массива чипов

  • GB/T 35029-2018 Метод на основе микрочипа для выявления мутаций наследственной тугоухости
  • GB/T 36613-2018 Метод зондового испытания светодиодных микросхем
  • GB/T 37720-2019 Идентификационные карты. Технические требования к чипам для финансовых карт с микросхемой.

IPC - Association Connecting Electronics Industries, чип массива чипов

  • IPC J-STD-012 CD-1996 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale
  • IPC J-STD-012-1996 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale
  • IPC J-STD-013 CD-1996 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale
  • IPC/EIA J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов из чешуи стружки
  • IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов из чешуи стружки
  • IPC J-STD-027 CD-2003 Стандарт механической схемы для конфигураций перевернутого чипа и размера чипа
  • IPC 7711 3.3.2-1998 Метод удаления компонентов чипа с помощью пинцета
  • IPC 7711 5.3.1-1998 Установка чипа: метод паяльной пасты/карандаш с горячим воздухом
  • IPC 7711 3.3.1-1998 Раздвоенный наконечник для удаления компонентов стружки
  • IPC SM-784 CD-1990 Рекомендации по внедрению технологии «чип-на-плате»
  • IPC 7711 3.3.3-1998 Удаление стружки (нижнее окончание) Метод горячего воздуха
  • IPC MC-790 CD-1992 Рекомендации по использованию технологии многочиповых модулей
  • IPC DVD-92C- DVD: Доработка компонентов микросхем поверхностного монтажа

Indonesia Standards, чип массива чипов

Defense Logistics Agency, чип массива чипов

German Institute for Standardization, чип массива чипов

  • DIN 15531:1976 Сердечники для кино- и магнитной пленки
  • DIN 15531:1976-05 Сердечники для кино- и магнитной пленки

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, чип массива чипов

  • ES 59008-5-1-2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-1: Особые требования и рекомендации для типов кристаллов — голый кристалл
  • ES 59008-5-3-2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-3. Частные требования и рекомендации для типов кристаллов. Минимально упакованный кристалл.

Danish Standards Foundation, чип массива чипов

  • DS/ES 59008-5-1:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Часть 5-1. Частные требования и рекомендации для типов кристаллов. Голый кристалл
  • DS/CLC/TR 62258-4:2013 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Анкета для пользователей и поставщиков кристаллов.

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), чип массива чипов

  • IPC J-STD-027-2003 Стандарт механической схемы для конфигураций перевернутого чипа и размера чипа
  • IPC SMC-WP-003-1993 Технология монтажа чипа (CMT)
  • IPC J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов от сколов IPC/EIA J-STD-028
  • IPC D-330 SECTION 9-1992 Раздел девятый. Многочиповые модули.
  • IPC TM-650 5.5.3.8-1998 Схема «Y» для чистоты компонентов стружки
  • IPC TM-650 2.4.42-1988 Прочность клеев для чипсов на кручение
  • IPC SM-784-1990 Рекомендации по внедрению технологии «чип-на-плате»
  • IPC MC-790-1992 Рекомендации по использованию технологии многочиповых модулей

HU-MSZT, чип массива чипов

  • MSZ 14593/4-1979 Растворяющие ядра для дорожной техники, растворяющие ядра для таблеток (растворяющие таблетки)
  • MNOSZ 14595-1952 Автомобильные разборные чипы 24в50 и 80а

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, чип массива чипов

  • JEDEC JESD22-B109-2002 Растягивающее усилие флип-чипа
  • JEDEC JESD22-B109A-2009 Растягивающее усилие флип-чипа
  • JEDEC JESD22-B109B-2014 Растягивающее усилие флип-чипа
  • JEDEC JESD22-B109C-2021 Растягивающее усилие флип-чипа
  • JEDEC JESD51-4-1997 Рекомендации по использованию чипов для термических испытаний (чипы с проводным соединением), исправления – сентябрь 1997 г.; Заменяет JEP129: 1997.
  • JEDEC JESD51-50-2012 Обзор методологий тепловых измерений одно- и многокристальных, одно- и много-PN-переходов светоизлучающих диодов (светодиодов)

Professional Standard - Light Industry, чип массива чипов

IEC - International Electrotechnical Commission, чип массива чипов

  • PAS 62084-1998 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale (редакция 1.0; без замены)

(U.S.) Ford Automotive Standards, чип массива чипов

CZ-CSN, чип массива чипов

U.S. Air Force, чип массива чипов

American National Standards Institute （ANSI), чип массива чипов

TIA - Telecommunications Industry Association, чип массива чипов

  • J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов из окалины (IPC/EIA J-STD-028)

British Standards Institution (BSI), чип массива чипов

  • BS PD CLC/TR 62258-4:2013 Полупроводниковые штамповые изделия. Анкета для пользователей и поставщиков штампов
  • PD ES 59008-5-3:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации к типам штампов. Минимально упакованная матрица
  • BS ISO 1039:1995 Кинематография. Сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры.
  • BS ISO 1039:1996 Кинематография. Гильзы для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры
  • PD ES 59008-5-2:2001 Требования к данным для полупроводникового кристалла. Особые требования и рекомендации к типам штампов. Голый кристалл с дополнительными соединительными структурами
  • PD 6598-1996 Методы измерения для определения характеристик европейского мини-тестового чипа

International Organization for Standardization (ISO), чип массива чипов

  • ISO 1039:1995 Кинематография. Сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры.
  • ISO 1039:1988 Кинематография; сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки; размеры
  • ISO 7943-3:1987 Фотография; Оверхед-проекторы; Часть 3: Рулоны пленки, гильзы и намоточные устройства; Размеры

(U.S.) Telecommunications Industries Association , чип массива чипов

  • TIA J-STD-028-1999 Стандарт производительности для изготовления перевернутых чипов и выступов от сколов IPC/EIA J-STD-028

Association Francaise de Normalisation, чип массива чипов

  • NF C93-404:1988 Электронные компоненты. Чип-носитель.

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, чип массива чипов

  • CNS 13808-1997 Эпитаксиальные пластины для светодиодов
  • CNS 13625-1995 Технические характеристики продукции для круглых полированных пластин монокристаллического арсенида галлия
  • CNS 13622-1997 Фиксированный чип-резистор для использования в электронном оборудовании.

工业和信息化部, чип массива чипов

  • JB/T 14231-2022 Машина для ламинирования литий-ионных элементов

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, чип массива чипов

  • CLC/TR 62258-4-2013 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Анкета для пользователей и поставщиков кристаллов.
  • CLC/TR 62258-4:2013 Полупроводниковые кристаллы. Часть 4. Анкета для пользователей и поставщиков кристаллов.

SE-SIS, чип массива чипов

  • SIS 74 13 12 E-1969 Оборудование для колонкового бурения Обсадные коронки

RU-GOST R, чип массива чипов

  • GOST R 50428-1992 Концентраторы для пленок и магнитных лент. Технические характеристики
  • GOST 19377-1974 Резьбовые вставки стержневых ящиков. Размеры
  • GOST 19378-1974 Защелкивающиеся вставки стержневых ящиков. Размеры

Electronic Industrial Alliance (U.S.), чип массива чипов

  • EIA EIA-763-2002 Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения

Professional Standard - Electron, чип массива чипов

  • SJ/T 11486-2015 Техническая спецификация на светодиодные чипы малой мощности
  • SJ/T 10416-1993 Общая спецификация микросхем для полупроводниковых дискретных устройств
  • SJ/T 11734-2019 Пустая подробная спецификация для светодиодов в масштабе чипа (CSP)

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), чип массива чипов

  • IEEE 1450.6.1-2009 Описание встроенного сжатия сканирования
  • IEEE 1496-2000 SBus — соединительная шина чипа и модуля.
  • IEEE 1496-1993 Стандарт для шины соединения чипа и модуля: SBus

Professional Standard - Password Professional Standards, чип массива чипов

  • GM/T 0008-2012 Критерии проверки криптографии для ИС безопасности

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), чип массива чипов

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, чип массива чипов

  • DB35/T 1193-2011 Полупроводниковый светодиодный чип
  • DB35/T 1370-2013 Метод проверки точки светодиодного чипа
  • DB35/T 1403-2013 Многочиповый интегрированный светодиодный светильник для освещения

Canadian Standards Association (CSA), чип массива чипов

Professional Standard - Machinery, чип массива чипов

  • JB/T 8259.3-1999 Размеры рулонов пленки, гильз и намоток для диапроекторов
  • JB/T 8259.1-2014 Оверхед-проекторы.Часть 1: Рулоны пленки, гильзы и намотчики.Размеры

ECIA - Electronic Components Industry Association, чип массива чипов

  • IS-763-1998 Пакеты с голыми кристаллами и чипами, заклеенные несущей лентой толщиной 8 мм и 12 мм для автоматического перемещения
  • 540AA00-1991 Подробная спецификация гнезд для держателей чипов для безвыводных держателей чипов типа A@ B или D для использования в электронном оборудовании
  • EIA/IS-535BAAE-1998 Подробная спецификация формованного танталового чипа с низким ESR
  • 540AC00-1991 «Спецификация пустых деталей для гнезд держателей чипов для пластиковых корпусов держателей чипов (PCC) с выводами типа «J» для использования в электронном оборудовании»

Professional Standard - Public Safety Standards, чип массива чипов

  • GA/T 1171-2014 Методы исследования по сравнению подобия микросхем интегральных схем

U.S. Military Regulations and Norms, чип массива чипов

General Motors Corporation (GM), чип массива чипов

  • GM 9985524-1989 Покрытие, устойчивый к сколам пластизоль, отверждение при низких температурах

Shanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, чип массива чипов

  • DB1404/T 20-2021 Классификация характеристик светодиодных чипов UVC для дезинфекции

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, чип массива чипов

  • ECA EIA/IS-535BAAE-1998 Подробная спецификация формованного танталового чипа с низким ESR
  • ECA EIA_IS-535BAAE-1998 Подробная спецификация формованного танталового чипа с низким ESR

SAE - SAE International, чип массива чипов

  • SAE ARP843-1964 Детектор стружки @ Электрическое соединение @ Дистанционная индикация
  • SAE ARP843A-2001 Детектор стружки @ Электрическое соединение @ Дистанционная индикация

Society of Automotive Engineers (SAE), чип массива чипов

  • SAE ARP843-1995 ЧИП-ДЕТЕКТОР, ЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ ПОДКЛЮЧЕНИЕ, ДИСТАНЦИОННАЯ ИНДИКАЦИЯ
  • SAE ARP843A-2012 Детектор стружки, электрическое соединение, дистанционная индикация
  • SAE ARP843B-2021 Детектор стружки, электрическое соединение, дистанционная индикация

Sichuan Provincial Standard of the People's Republic of China, чип массива чипов

  • DB5132/T 88-2023 Метод проверки технологии ПЦР-мембранных чипов мяса яка

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, чип массива чипов

  • ECA 540AC00-1991 Пустая подробная спецификация гнезд для держателей чипов для пластиковых корпусов держателей чипов (PCC) с выводами типа «J» для использования в электронном оборудовании

  чип, Микрочиповый прибор, инструмент с массивом чипов, микрочип, чип массива, микрочип биочип, чип массива, технология микрочипов, чип-матрица, чип,, имидж-сканер с массивом чипов, генный чип, чип массива чипов, чип чип, технология массива чипов, генный чип массива, Микроматрица Чип Микроматрица Чип, микрочип ДНК, массив генных чипов, Чип-матрица.

 



©2007-2023 ANTPEDIA, Все права защищены.