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Método de medición de la resistencia al corte

Método de medición de la resistencia al corte, Total: 8 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Método de medición de la resistencia al corte son: Dispositivos semiconductores, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones..

International Electrotechnical Commission (IEC), Método de medición de la resistencia al corte

• IEC 62047-25:2016 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 25: Tecnología de fabricación MEMS basada en silicio - Método de medición de la resistencia a la tracción y al corte del área de microunión

American Society for Testing and Materials (ASTM), Método de medición de la resistencia al corte

• ASTM E229-97 Método de prueba estándar para resistencia al corte y módulo de corte de adhesivos estructurales (retirado en 2003)

British Standards Institution (BSI), Método de medición de la resistencia al corte

• BS EN 62047-25:2016 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Tecnología de fabricación MEMS basada en silicio. Método de medición de la fuerza de tracción y corte del área de microunión

Association Francaise de Normalisation, Método de medición de la resistencia al corte

• NF C96-050-25*NF EN 62047-25:2016 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 25: tecnología de fabricación MEMS basada en silicio - Método de medición de la resistencia a la tracción y al corte del área de microunión

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Método de medición de la resistencia al corte

• EN 62047-25:2016 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 25: Tecnología de fabricación MEMS basada en silicio - Método de medición de la resistencia a la tracción y al corte del área de microunión

ES-UNE, Método de medición de la resistencia al corte

• UNE-EN 62047-25:2016 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 25: Tecnología de fabricación MEMS basada en silicio - Método de medición de la resistencia a la presión y al corte del área de microunión (Avalado por la Asociación Española de Normalización en enero...

German Institute for Standardization, Método de medición de la resistencia al corte

• DIN EN 62047-25:2017-04 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 25: Tecnología de fabricación MEMS basada en silicio - Método de medición de la resistencia a la tracción y al corte del área de microunión (IEC 62047-25:2016); Versión alemana EN 62047-25:2016
• DIN EN 62047-25:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 25: Tecnología de fabricación MEMS basada en silicio - Método de medición de la resistencia a la tracción y al corte del área de microunión (IEC 62047-25:2016); Versión alemana EN 62047-25:2016

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