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Ingredientes herbolarios

Ingredientes herbolarios, Total: 498 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Ingredientes herbolarios son: Tabaco, productos del tabaco y equipos relacionados., Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Aplicaciones de la tecnología de la información., Juegos de caracteres y codificación de información., Sistemas de automatización industrial, Circuitos integrados. Microelectrónica, Dispositivos semiconductores, Terminología (principios y coordinación), Agricultura y silvicultura, Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Vocabularios, Optoelectrónica. Equipo láser, Calidad del agua, Servicios, Ingeniería de energía y transferencia de calor en general., Interconexión de sistemas abiertos (OSI), Edificios, Transporte, Materiales de construcción, Sistemas y operaciones espaciales., Conjuntos de componentes electrónicos., Productos de metales no ferrosos., Extracción y procesamiento de petróleo y gas natural., Química analítica.


Professional Standard - Tobacco, Ingredientes herbolarios

  • YC/T 493.1-2014 Requisitos de especificaciones técnicas para la integración de aplicaciones empresariales para la industria tabacalera. Parte 1: Estándares de integración del portal
  • YC/T 493.2-2014 Requisitos de especificaciones técnicas para la integración de aplicaciones empresariales para la industria tabacalera. Parte 2: Bus de servicio
  • YC/T 256.2-2008 Elementos de datos para las estadísticas industriales y comerciales de la industria tabacalera. Parte 2: Conjunto de códigos
  • YC/T 549.9-2016 Maquinaria para el tabaco. Método de identificación de la maquinaria dedicada al tabaco. Parte 9: Maquinaria para fabricar varillas de filtro.

American National Standards Institute （ANSI), Ingredientes herbolarios

  • ANSI/VITA 58.0-2009 Borrador de estándar de chasis de electrónica integrada reemplazable de línea
  • ANSI/ISA 95.00.04-2012 Integración del sistema de control empresarial: Parte 4: Objetos y atributos para la integración de la gestión de operaciones de fabricación

British Standards Institution (BSI), Ingredientes herbolarios

  • BS ISO 10303-101:1995 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de productos - Recursos de aplicación integrados: Redacción
  • BS ISO 10303-101:1994 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de productos - Recursos de aplicación integrados: Redacción
  • BS IEC 60748-5:1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Circuitos integrados semipersonalizados
  • BS EN 60747-16-3:2002
  • BS EN 60747-16-1:2002 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados - Circuitos integrados de microondas - Amplificadores
  • BS EN ISO 11807-2:2005 Óptica integrada - Vocabulario - Términos utilizados en la clasificación
  • BS EN ISO 11807-2:2021 Óptica integrada. Vocabulario. Términos utilizados en la clasificación.
  • BS IEC 60748-11:2000 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • BS IEC 60748-11:1991 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos.
  • BS 6493 Sec.2.3:1987 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Recomendaciones para circuitos integrados analógicos.
  • BS ISO 10303-201:1995 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de producto - Protocolo de aplicación: Redacción explícita
  • BS ISO 10303-201:1994 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de producto - Protocolo de aplicación: Redacción explícita
  • BS EN IEC 62769-4:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI). Paquetes de IED
  • BS EN IEC 62769-1:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI). Descripción general
  • BS ISO 24638:2009 Sistemas espaciales. Componentes de presión e integración de sistemas de presión.
  • BS ISO 24638:2008 Sistemas espaciales: componentes de presión e integración de sistemas de presión
  • BS EN IEC 62769-3:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI). Servidor
  • BS ISO 10303-45:1998 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de productos - Recurso genérico integrado: Materiales
  • BS ISO 10303-45:1999 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de productos - Recurso genérico integrado: Materiales
  • 23/30454986 DC BS EN IEC 62264-2. Integración del sistema de control empresarial: Parte 2. Objeto y atributos para la integración del sistema de control empresarial
  • BS QC 760200:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
  • BS QC 760100:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de calificación
  • 23/30454990 DC BS EN IEC 62264-4. Integración del sistema de control empresarial: Parte 4. Atributos de modelos de objetos para la integración de la gestión de operaciones de fabricación
  • 20/30408846 DC BS ISO 23218-2. Sistemas de automatización industrial e integración. Sistemas de control numérico para máquinas herramienta. Parte 2. Requisitos para la integración del sistema de control numérico
  • BS EN 60747-16-4:2004

Standard Association of Australia （SAA）, Ingredientes herbolarios

  • AS 10303.101:1998 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de productos - Recursos de aplicación integrados: Redacción
  • AS 10303.201:1998 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de producto - Protocolo de aplicación: Redacción explícita
  • AS 10303.202:1999 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de producto - Protocolo de aplicación: Redacción asociativa
  • AS 1141.26:2008 Métodos para muestreo y prueba de agregados - Contenido de minerales secundarios en rocas ígneas
  • AS 1141.26:2019 Métodos para muestreo y prueba de agregados - Contenido de minerales secundarios en rocas ígneas

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Ingredientes herbolarios

  • IEEE Std P1801/D13, January 2013 Borrador de norma IEEE para el diseño y verificación de circuitos integrados de baja potencia
  • P3156/D2.1, September 2023 Borrador del estándar IEEE para requisitos de plataformas informáticas integradas que preservan la privacidad
  • IEEE P3156/D2, July 2023 Borrador del estándar IEEE para requisitos de plataformas informáticas integradas que preservan la privacidad
  • IEEE Unapproved Draft Std P1481/D2, Jun 2009 Borrador del estándar IEEE para arquitectura de biblioteca abierta (OLA) de circuitos integrados (IC)
  • IEEE P1481/D1, August 2019 Borrador del estándar IEEE para arquitectura de biblioteca abierta (OLA) de circuitos integrados (IC)
  • IEEE Unapproved Draft Std P1481/D2, Oct 2008 Borrador del estándar IEEE para arquitectura de biblioteca abierta (OLA) de circuitos integrados (IC)
  • IEEE P1838_D1 January 2019 Borrador de estándar IEEE para arquitectura de acceso a pruebas para circuitos integrados apilados tridimensionales
  • IEEE P1838_D2.0, August 2019 Borrador de estándar IEEE para arquitectura de acceso a pruebas para circuitos integrados apilados tridimensionales
  • IEEE P1851/D1.3, April 2012 Borrador del estándar IEEE para criterios de diseño de aplicaciones de prueba basadas en sensores integrados para electrodomésticos
  • IEEE P1481/D2, September 2019 Borrador de estándar aprobado por IEEE para arquitectura de biblioteca abierta (OLA) de circuitos integrados (IC)
  • IEEE P1547.4/D11, March 2011 Borrador de la guía IEEE para el diseño, operación e integración de sistemas isleños de recursos distribuidos con sistemas de energía eléctrica
  • IEEE P1547.4/D12, April 2011 Borrador de la guía IEEE para el diseño, operación e integración de sistemas isleños de recursos distribuidos con sistemas de energía eléctrica
  • IEEE P1500/D1.4, November 2021 Borrador del método de prueba estándar del IEEE para circuitos integrados basados en núcleos integrados
  • IEEE P1801a/D01, May 2014 Borrador de norma IEEE para el diseño y verificación de circuitos integrados de baja potencia - Enmienda 1
  • IEEE P1838_D3.00, September 2019 Borrador de estándar aprobado por IEEE para arquitectura de acceso a pruebas para circuitos integrados apilados tridimensionales
  • IEEE P1851/D1.1, August 2011 Borrador del estándar IEEE para criterios de diseño de aplicaciones de prueba basadas en sensores integrados para electrodomésticos
  • IEEE P1851/D1.2, March 2012 Proyecto de norma IEEE para criterios de diseño de aplicaciones de prueba basadas en sensores integrados para electrodomésticos
  • IEEE P1851/D2.4, July 2022 Borrador de estándar aprobado por IEEE para criterios de diseño de aplicaciones de prueba basadas en sensores integrados para electrodomésticos
  • IEEE P1500/D1.5, February 2022 Método de prueba estándar en borrador aprobado por IEEE para circuitos integrados basados en núcleos incorporados
  • IEEE P1851 Borrador de estándar aprobado por IEEE para criterios de diseño de aplicaciones de prueba basadas en sensores integrados para electrodomésticos
  • IEEE P2030.2/D7.0, April 2014 Borrador de guía IEEE para la interoperabilidad de sistemas de almacenamiento de energía integrados con la infraestructura de energía eléctrica
  • IEEE P2030.2/D8.0, October 2014 Borrador de guía IEEE para la interoperabilidad de sistemas de almacenamiento de energía integrados con la infraestructura de energía eléctrica
  • IEEE Std P1500/D11, Jan 06 Borrador del método de prueba estándar del IEEE para circuitos integrados basados en núcleos incorporados
  • IEEE P1500/D1.3, May 2021 Borrador del método de prueba estándar del IEEE para circuitos integrados basados en núcleos integrados
  • ISO/IEC/IEEE P24748-6, March 2021 Borrador de norma ISO/IEC/IEEE - Ingeniería de software y sistemas - Gestión del ciclo de vida - Parte 6: Integración de software y sistemas
  • ISO/IEC/IEEE P24748-6/CD2, September 2021 Borrador de norma ISO/IEC/IEEE - Ingeniería de software y sistemas - Gestión del ciclo de vida - Parte 6: Integración de software y sistemas
  • ISO/IEC/IEEE P24748-6/FDIS, March 2023 Borrador de norma ISO/IEC/IEEE - Ingeniería de software y sistemas - Gestión del ciclo de vida - Parte 6: Integración de software y sistemas
  • IEEE/ISO/IEC P24748-6 Borrador de norma ISO/IEC/IEEE - Ingeniería de software y sistemas - Gestión del ciclo de vida - Parte 6: Integración de software y sistemas
  • ISO/IEC/IEEE P24748-6/DIS, May 2022 Borrador de norma ISO/IEC/IEEE - Ingeniería de software y sistemas - Gestión del ciclo de vida - Parte 6: Integración de software y sistemas
  • IEEE P2411 Borrador de la Guía de ingeniería de factores humanos del IEEE para la validación de diseños de sistemas y operaciones de sistemas integrados en instalaciones nucleares
  • IEEE P2660_1/D2, June 2020 Borrador de prácticas recomendadas del IEEE sobre agentes industriales: integración de agentes de software y funciones de automatización de bajo nivel
  • IEEE P2660.1/D1, May 2020 Borrador de prácticas recomendadas del IEEE sobre agentes industriales: integración de agentes de software y funciones de automatización de bajo nivel
  • IEEE P2048.101/D5.0, July 2023 Borrador del estándar IEEE para realidad aumentada en dispositivos móviles: requisitos generales para el marco, los componentes y la integración del software
  • IEEE P2048.101/D4.0, January 2023 Borrador del estándar IEEE para realidad aumentada en dispositivos móviles: requisitos generales para el marco, los componentes y la integración del software
  • IEEE P1685/D1, April 2022 Borrador del estándar IEEE para IP-XACT, estructura estándar para empaquetar, integrar y reutilizar IP dentro de los flujos de herramientas
  • IEEE P1685/D4, February 2014 Borrador del estándar IEEE para IP-XACT, estructura estándar para empaquetar, integrar y reutilizar IP dentro de los flujos de herramientas
  • IEEE P2411/D2, April 2021 Borrador de guía de ingeniería de factores humanos aprobado por el IEEE para la validación de diseños de sistemas y operaciones de sistemas integrados en instalaciones nucleares
  • IEEE P2660.1/D3, July 2020 Borrador de prácticas recomendadas aprobado por IEEE sobre agentes industriales: integración de agentes de software y funciones de automatización de bajo nivel
  • IEEE P1685/D2, July 2022 Borrador de estándar aprobado por IEEE para IP-XACT, estructura estándar para empaquetar, integrar y reutilizar IP dentro de flujos de herramientas
  • IEEE P1685/D5, April 2014 Borrador de estándar aprobado por IEEE para IP-XACT, estructura estándar para empaquetar, integrar y reutilizar IP dentro de flujos de herramientas
  • IEEE P1636/D7, September 2017 Borrador de estándar IEEE para interfaz de software para recopilación y análisis de información de mantenimiento (SIMICA)
  • IEEE P1636/D6, July 2017 Borrador de estándar IEEE para interfaz de software para recopilación y análisis de información de mantenimiento (SIMICA)
  • IEEE Unapproved Draft Std P1636/D1.6, Mar 2008 Borrador del estándar de uso de prueba del IEEE para la interfaz de software para la recopilación y el análisis de información de mantenimiento

PT-IPQ, Ingredientes herbolarios

  • E 234-1969 AGREGADOS AN?LISE GRANULOM?TRFCA DE FILER
  • E 233-1969 AGREGADOS AN?LISE GRANULOM?TR1CA
  • E 158-1964 AGREGADOS DETERMINA??O DO TEOR EM SULFURETOS
  • E 157-1964 AGREGADOS DETERMINA??O DO TEOR EM SULFATOS

PL-PKN, Ingredientes herbolarios

  • PN T01610-1972 Clasificación de circuitos integrados
  • PN T01305-1992 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificaciones seccionales para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos.

European Standard for Electrical and Electronic Components, Ingredientes herbolarios

  • EN 163100:1991 Especificación seccional: circuitos integrados híbridos y de película.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Ingredientes herbolarios

  • KS C IEC 63011-1:2022 Circuitos integrados. Circuitos integrados tridimensionales. Parte 1: Terminología.
  • KS C IEC 60748-4:2004 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 4: Circuitos integrados de interfaz
  • KS C IEC 60748-3:2002 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados Parte 3:Circuitos integrados analógicos
  • KS C IEC 60748-2:2001 Dispositivos semiconductores－circuitos integrados－Parte 2: Circuitos integrados digitales
  • KS C IEC 60748-2-2001(2021) Dispositivos semiconductores－circuitos integrados－Parte 2: Circuitos integrados digitales
  • KS C IEC 60748-2-2001(2016) Dispositivos semiconductores－circuitos integrados－Parte 2: Circuitos integrados digitales
  • KS C IEC 60748-4-2004(2020) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 4: Circuitos integrados de interfaz
  • KS C IEC 60748-3-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados Parte 3:Circuitos integrados analógicos
  • KS C IEC 60748-3-2002(2022) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados Parte 3:Circuitos integrados analógicos
  • KS C IEC 60748-2-20:2002 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2－20：Circuitos integrados digitales－Especificación de familia－Circuitos integrados de baja tensión
  • KS C IEC 60748-2-20:2021 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2-20: Circuitos integrados digitales. Especificaciones de la familia. Circuitos integrados de baja tensión.
  • KS C IEC 60748-5:2021 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 5: Circuitos integrados semipersonalizados.
  • KS C IEC 60748-5:2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 5: Circuitos integrados semipersonalizados.
  • KS C IEC 60748-20:2021 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
  • KS C IEC 60748-20-1:2003 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbrida－Sección 1: Requisitos para el examen visual interno
  • KS C IEC 60748-20:2003 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
  • KS C IEC 60748-5:2003 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 5: Circuitos integrados semipersonalizados
  • KS C IEC 60748-3-1:2002 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 3：Circuitos integrados analógicos－Sección 1：Especificación detallada en blanco para amplificadores operacionales integrados monolíticos
  • KS C IEC 60748-2-8:2002 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2:Circuitos integrados digitales－Sección 8:Especificación detallada en blanco para memorias estáticas de lectura/escritura de circuitos integrados
  • KS C IEC 60748-20:2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
  • KS C IEC 60748-2-20:2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
  • KS C IEC 60748-2-3-2002(2022) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2:Circuitos integrados digitales－Sección 3:Especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales HCMOS (series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU)
  • KS C IEC 60748-2-7:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 7: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados fusible - enlace bipolar programable - memorias de solo lectura
  • KS B ISO 18876-2:2004 Integración y sistemas de automatización industrial－Integración de datos industriales para intercambio, acceso y compartición－Parte 2: Metodología de integración y mapeo
  • KS B ISO 18876-2-2004(2020) Integración y sistemas de automatización industrial - Integración de datos industriales para intercambio, acceso y compartición - Parte 2: Metodología de integración y mapeo
  • KS C IEC 60748-2-6-2002(2022) Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 6: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de microprocesadores
  • KS C IEC 60748-2-6-2002(2017) Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 6: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de microprocesadores
  • KS C IEC 60748-2-6:2002 Dispositivos semiconductores-Circuitos integrados-Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 6: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de microprocesadores
  • KS C IEC 60748-3-1-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 3：Circuitos integrados analógicos－Sección 1：Especificación detallada en blanco para amplificadores operacionales integrados monolíticos
  • KS C IEC 60748-3-1-2002(2022) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 3：Circuitos integrados analógicos－Sección 1：Especificación detallada en blanco para amplificadores operacionales integrados monolíticos
  • KS B ISO 10303-54-2011(2016) Integración y sistemas de automatización industrial－Representación e intercambio de datos de productos－Parte 54: Recurso genérico integrado: Clasificación y teoría de conjuntos
  • KS B ISO 10303-54-2011(2021) Integración y sistemas de automatización industrial－Representación e intercambio de datos de productos－Parte 54: Recurso genérico integrado: Clasificación y teoría de conjuntos
  • KS C IEC 60748-2-3:2002 Dispositivos semiconductores-Circuitos integrados-Parte 2: Circuitos integrados digitales-Sección 3: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales HCMOS (series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU)
  • KS C IEC 60748-2-4-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2：Circuitos integrados digitales－Sección 4：Especificación de familia para circuitos integrados digitales MOS complementarios, series 4 000 B y 4 000 UB
  • KS C IEC 60748-2-10:2001 Circuitos integrados semiconductores - Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 10 - Especificación detallada en blanco para memorias dinámicas de lectura/escritura de circuitos integrados (excluyendo matrices lógicas no comprometidas)
  • KS C IEC 60748-2-8-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2:Circuitos integrados digitales－Sección 8:Especificación detallada en blanco para memorias estáticas de lectura/escritura de circuitos integrados
  • KS C IEC 60748-2-8-2002(2022) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2:Circuitos integrados digitales－Sección 8:Especificación detallada en blanco para memorias estáticas de lectura/escritura de circuitos integrados
  • KS C IEC 60748-11:2004 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 11: Especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • KS C IEC 60748-2-2:2003 Dispositivos semiconductores-Circuitos integrados-Parte 2:Circuitos integrados digitales-Sección 2:Especificación de familia de circuitos integrados digitales HCMOS, series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU
  • KS C IEC 60748-2-2-2003(2019) Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales. Sección 2: Especificación de familia para circuitos integrados digitales HCMOS, series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU.
  • KS C IEC 60748-2-12-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2：Circuitos integrados digitales－Sección 12：Circuitos integrados digitales－Especificación detallada en blanco para dispositivos lógicos programables (PLD)
  • KS B ISO 11807-2-2017(2022) Óptica integrada — Vocabulario — Parte 2: Términos utilizados en la clasificación
  • KS C IEC 60748-20-1-2003(2019) Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos. Sección 1: Requisitos para el examen visual interno.
  • KS C IEC 60748-2-5-2002(2017) Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 5 －Especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales MOS complementarios (series 4 000B y 4 000UB)
  • KS C IEC 60748-2-12-2002(2022) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2：Circuitos integrados digitales－Sección 12：Circuitos integrados digitales－Especificación detallada en blanco para dispositivos lógicos programables (PLD)
  • KS C IEC 60748-2-4-2002(2022) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2：Circuitos integrados digitales－Sección 4：Especificación de familia para circuitos integrados digitales MOS complementarios, series 4 000 B y 4 000 UB
  • KS B ISO 11807-2:2007 Óptica integrada－Vocabulario－Parte 2：Términos utilizados en la clasificación
  • KS C IEC 60748-11:2020 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 11: Especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos.
  • KS C IEC 60748-2-1:2001 Circuitos integrados semiconductores: Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección uno: Especificación detallada en blanco para puertas de circuitos integrados digitales monolíticos bipolares (excluidas matrices lógicas no comprometidas)
  • KS C IEC 60748-2-5-2002(2022) Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 5 －Especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales MOS complementarios (series 4 000B y 4 000UB)
  • KS C IEC 60748-2-11-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2－11：Circuitos integrados digitales－Especificación detallada en blanco para circuito integrado de suministro único, memoria de solo lectura programable y borrable eléctricamente
  • KS C IEC 60748-2-7-2002(2022) Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 7: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados fusible - enlace bipolar programable - memorias de solo lectura
  • KS B ISO 10303-104:2004 Integración y sistemas de automatización industrial－Representación e intercambio de datos de productos－Parte 104: Recurso de aplicación integrado: Análisis de elementos finitos
  • KS B ISO 10303-104-2004(2020) Integración y sistemas de automatización industrial－Representación e intercambio de datos de productos－Parte 104: Recurso de aplicación integrado: Análisis de elementos finitos
  • KS C IEC 60748-2-11:2002 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2－11：Circuitos integrados digitales－Especificación detallada en blanco para circuito integrado de suministro único, memoria de solo lectura programable y borrable eléctricamente
  • KS B ISO 15745-1:2004 Integración y sistemas de automatización industrial. Marco de integración de aplicaciones de sistemas abiertos. Parte 1: Descripción de referencia genérica.
  • KS X ISO 15745-1:2015 Integración y sistemas de automatización industrial. Marco de integración de aplicaciones de sistemas abiertos. Parte 1: Descripción de referencia genérica.
  • KS C IEC 63011-2:2022 Circuitos integrados. Circuitos integrados tridimensionales. Parte 2: Alineación de troqueles apilados con interconexión de paso fino.
  • KS X ISO 15745-1-2015(2020) Integración y sistemas de automatización industrial. Marco de integración de aplicaciones de sistemas abiertos. Parte 1: Descripción de referencia genérica.
  • KS B ISO 15745-1:2013 Integración y sistemas de automatización industrial－Marco de integración de aplicaciones de sistemas abiertos－Parte 1: Descripción de referencia genérica
  • KS B ISO 15745-1-2004(2009) Integración y sistemas de automatización industrial－Marco de integración de aplicaciones de sistemas abiertos－Parte 1: Descripción de referencia genérica
  • KS C IEC 60748-2-5:2002 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 5 －Especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales MOS complementarios (series 4 000B y 4 000UB)
  • KS C IEC 60748-2-4:2002 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2：Circuitos integrados digitales－Sección 4：Especificación de familia para circuitos integrados digitales MOS complementarios, series 4 000 B y 4 000 UB
  • KS C IEC 60748-2-11-2002(2022) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2－11：Circuitos integrados digitales－Especificación detallada en blanco para circuito integrado de suministro único, memoria de solo lectura programable y borrable eléctricamente
  • KS C IEC 60748-2-10-2001(2021) Circuitos integrados semiconductores - Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 10 - Especificación detallada en blanco para memorias dinámicas de lectura/escritura de circuitos integrados (excluyendo matrices lógicas no comprometidas)
  • KS C IEC 60748-2-10-2001(2016) Circuitos integrados semiconductores - Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 10 - Especificación detallada en blanco para memorias dinámicas de lectura/escritura de circuitos integrados (excluyendo matrices lógicas no comprometidas)
  • KS C IEC 60748-2-7-2002(2017) Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección 7: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados fusible - enlace bipolar programable - memorias de solo lectura
  • KS C IEC 60748-2-1-2001(2021) Circuitos integrados semiconductores: Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección uno: Especificación detallada en blanco para puertas de circuitos integrados digitales monolíticos bipolares (excluidas matrices lógicas no comprometidas)
  • KS C IEC 60748-2-1-2001(2016) Circuitos integrados semiconductores: Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección uno: Especificación detallada en blanco para puertas de circuitos integrados digitales monolíticos bipolares (excluidas matrices lógicas no comprometidas)
  • KS C IEC 60748-2-3-2002(2017) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 2:Circuitos integrados digitales－Sección 3:Especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales HCMOS (series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU)
  • KS B ISO 10303-101:2015 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 101: Recurso de aplicación integrada: Dibujo.
  • KS B ISO 10303-101:2005 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 101: Recursos de aplicación integrados: Redacción.
  • KS B ISO 10303-54:2011 Integración y sistemas de automatización industrial－Representación e intercambio de datos de productos－Parte 54: Recurso genérico integrado: Clasificación y teoría de conjuntos
  • KS B ISO 10303-105:2005 Integración y sistemas de automatización industrial－Representación e intercambio de datos de productos－Parte 105: Recurso de aplicación integrado: Cinemática
  • KS B ISO 10303-105-2005(2020) Integración y sistemas de automatización industrial－Representación e intercambio de datos de productos－Parte 105: Recurso de aplicación integrado: Cinemática
  • KS C IEC 60748-1:2002 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 1: General

KR-KS, Ingredientes herbolarios

  • KS C IEC 63011-1-2022 Circuitos integrados. Circuitos integrados tridimensionales. Parte 1: Terminología.
  • KS C IEC 60748-2-20-2021 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2-20: Circuitos integrados digitales. Especificaciones de la familia. Circuitos integrados de baja tensión.
  • KS C IEC 60748-5-2021 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 5: Circuitos integrados semipersonalizados.
  • KS C IEC 60748-5-2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 5: Circuitos integrados semipersonalizados.
  • KS C IEC 60748-20-2021 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
  • KS C IEC 60748-2-20-2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
  • KS C IEC 60748-20-2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
  • KS C IEC 60748-11-2020 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 11: Especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos.
  • KS C IEC 63011-2-2022 Circuitos integrados. Circuitos integrados tridimensionales. Parte 2: Alineación de troqueles apilados con interconexión de paso fino.

International Electrotechnical Commission (IEC), Ingredientes herbolarios

  • IEC 63011-1:2018 Circuitos integrados - Circuitos integrados tridimensionales - Parte 1: Terminología
  • IEC 60748-2-20:2000 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 2-20: Circuitos integrados digitales; Especificaciones de la familia: Circuitos integrados de baja tensión.
  • IEC 60748-20:1988 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
  • IEC 60748-2:1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 2: Circuitos integrados digitales
  • IEC 60748-3:1986 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 3: Circuitos integrados analógicos.
  • IEC 60748-4:1987 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados. Parte 4: Circuitos integrados de interfaz.
  • IEC 60748-2-20:2008 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 2-20: Circuitos integrados digitales - Especificación de la familia - Circuitos integrados de baja tensión
  • IEC 60748-5:1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 5: Circuitos integrados semipersonalizados
  • IEC 60748-21:1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 21: Especificaciones seccionales para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base del procedimiento de aprobación de calificación
  • IEC 60748-3:1986/AMD2:1994 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 3: circuitos integrados analógicos; enmienda 2
  • IEC 60748-3:1986/AMD1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 3: circuitos integrados analógicos; enmienda 1
  • IEC 60748-2-11:1999 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 2-11: Circuitos integrados digitales - Especificación detallada en blanco para circuito integrado de suministro único, memoria de solo lectura programable y borrable eléctricamente
  • IEC 60748-20:1988/AMD1:1995 Enmienda 1 - Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
  • IEC 60748-3/AMD2/COR1:1996 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 3: circuitos integrados analógicos; enmienda 2
  • IEC 60748-2-6:1992 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 2: circuitos integrados digitales; sección seis: especificación detallada en blanco para circuitos integrados de microprocesador
  • IEC 60748-2/AMD1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 2: circuitos integrados digitales; enmienda 1
  • IEC 60748-4/AMD1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 4: circuitos integrados de interfaz; enmienda 1
  • IEC 60748-2-4:1992 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 2: circuitos integrados digitales; sección cuarta: especificación de familia para circuitos integrados digitales MOS complementarios; Serie 4000 B y 4000 UB
  • IEC 62264-2:2013 Integración del sistema de control empresarial - Parte 2: Objeto y atributos para la integración del sistema de control empresarial
  • IEC 60748-20-1:1994 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 20: especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos; sección 1: requisitos para el examen visual interno
  • IEC 60748-3-1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 3: circuitos integrados analógicos; sección 1: especificación detallada en blanco para amplificadores operacionales integrados monolíticos
  • IEC 60748-2-10:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales; sección 10: Especificación detallada en blanco para memorias dinámicas de lectura/escritura de circuitos integrados
  • IEC 60748-11:1990 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 11: especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • IEC 60748-2-5:1992 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 2: circuitos integrados digitales; sección cinco: especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales MOS complementarios; Serie 4000 B y 4000 UB
  • IEC 60748-2-2:1992 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 2: circuitos integrados digitales; sección 2: especificación de familia para circuitos integrados digitales HCMOS, series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU
  • IEC 60748-2-7:1992 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados - Parte 2: Circuitos integrados digitales - Sección siete: Especificación detallada en blanco para memorias de solo lectura bipolares programables de enlace fusible de circuito integrado
  • IEC 63011-3:2018 Circuitos integrados - Circuitos integrados tridimensionales - Parte 3: Modelo y condiciones de medición de vías de silicio
  • IEC 60748-2-1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 2: circuitos integrados digitales; sección 1: especificación detallada en blanco para puertas de circuitos integrados digitales monolíticos bipolares (excluidos conjuntos lógicos no comprometidos)
  • IEC 60748-2-3:1992 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 2: circuitos integrados digitales; sección 3: especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales HCMOS (series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU)
  • IEC 60748-3:1986/AMD2:1994/COR1:1996 Corrigendum 1 de la Enmienda 2 - Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 3: Circuitos integrados analógicos
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  • IEC 62769-1:2015 Integración de dispositivos de campo (FDI): Parte 1: descripción general
  • IEC 62769-4:2023 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI？) - Parte 4: Paquetes FDI
  • IEC 62769-1:2021 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI): parte 1: descripción general
  • IEC 62769-103-4:2023 RLV ¿Integración de dispositivos de campo (FDI)? - Parte 103-4: PROFINET
  • IEC 62769-1:2023 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI？) - Parte 1: Descripción general
  • IEC 62769-4:2015 Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 4: Paquetes FDI
  • IEC 62769-4:2023 Integración de dispositivos de campo (FDI？) - Parte 4: Paquetes FDI
  • IEC 62769-1:2023 Integración de dispositivos de campo (FDI？) - Parte 1: Descripción general
  • IEC 62769-103-4:2023 ¿Integración de dispositivos de campo (FDI)? - Parte 103-4: PROFINET
  • IEC 63011-2:2018 Circuitos integrados - Circuitos integrados tridimensionales - Parte 2: Alineación de troqueles apilados con interconexión de paso fino
  • IEC 60748-11:1990/AMD2:1999 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 11: Especificaciones seccionales para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos; Enmienda 2
  • IEC 62769-4:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 4: Paquetes FDI
  • IEC 62769-3:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI): Parte 3: Servidor
  • IEC 62769-2:2023 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI？) - Parte 2: Cliente
  • IEC 62769-3:2023 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI？) - Parte 3: Servidor
  • IEC 62769-4:2021 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 4: Paquetes FDI
  • IEC 62769-3:2021 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 3: Servidor
  • IEC 62769-3:2023 Integración de dispositivos de campo (FDI？) - Parte 3: Servidor
  • IEC 62769-2:2023 Integración de dispositivos de campo (FDI？) - Parte 2: Cliente
  • IEC 60748-22-1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 22: sección 1: especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad
  • IEC 60748-11:1990/AMD1:1995 Enmienda 1 - Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 11: Especificaciones seccionales para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • IEC 60748-2-2:1992/AMD1:1994 Enmienda 1 - Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados - Parte 2: Circuitos integrados digitales - Sección segunda: Especificación de la familia de circuitos integrados digitales HCMOS, series 54/74 HC, 54/74 HCT, 54
  • IEC 62769-7:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 7: Dispositivos de comunicación
  • IEC 62769-5:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 5: Modelo de información
  • IEC 60748-1:1984 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 1: Generalidades
  • IEC 62769-6:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 6: Mapeo de tecnología
  • IEC 62769-3:2015 Integración de dispositivos de campo (FDI): Parte 3: Servidor FDI
  • IEC 62769-2:2021 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI): Parte 2: Cliente FDI
  • IEC 62769-103-4:2020 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 103-4: Perfiles - PROFINET
  • IEC 62769-7:2021 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 7: Dispositivos de comunicación
  • IEC 62769-6:2021 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 6: Mapeo de tecnología
  • IEC 62769-7:2023 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI？) - Parte 7: Dispositivos de comunicación
  • IEC 62769-5:2021 RLV Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 5: Modelo de información
  • IEC 60748-1:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 1: Generalidades

Inner Mongolia Provincial Standard of the People's Republic of China, Ingredientes herbolarios

  • DB15/T 1960.2-2020 Especificación de datos de la industria del césped, Parte 2: Conjunto de códigos base para pasto forrajero
  • DB15/T 2021.4-2020 Prairie Big Data Parte 4: Conjuntos de códigos
  • DB15/T 2590.2-2022 Especificaciones para la descripción y recopilación de datos de los recursos de germoplasma de gramíneas Ranunculaceae Parte 2: Aconitum Aconitum

BR-ABNT, Ingredientes herbolarios

  • ABNT MB-7-1939 Determina??o da Composi??o Granulométrica dos Agregados

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Ingredientes herbolarios

  • GB/T 17574.20-2006 Dispositivos semiconductores Circuitos integrados Parte 2-20: Circuitos integrados digitales Especificación de la familia Circuitos integrados de baja tensión
  • GB/T 17574-1998 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales
  • GB/T 17940-2000 Dispositivos semiconductores Circuitos integrados Parte 3: Circuitos integrados analógicos
  • GB/T 20515-2006 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 5: Circuitos integrados semipersonalizados
  • GB/T 11498-1989 Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base del procedimiento de aprobación de calificación
  • GB/T 16465-1996 Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
  • GB/T 17574.10-2003 Dispositivos semiconductores-Circuitos integrados-Parte 2-10: Circuitos integrados digitales-Especificación detallada en blanco para memorias dinámicas de lectura/escritura de circuitos integrados
  • GB/T 17572-1998 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales. Sección cuatro: Especificación de familia para circuitos integrados digitales MOS complementarios, series 4000B y 4000UB
  • GB/T 16656.54-2010 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 54: Recurso genérico integrado: Clasificación y teoría de conjuntos.
  • GB/T 41771.4-2022 Integración de dispositivos de campo—Parte 4: Paquetes
  • GB/T 43035-2023 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 20: Especificaciones generales para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos Parte 1: Requisitos de inspección visual interna
  • GB/T 12750-2006 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 11: Especificación seccional para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • GB/T 17023-1997 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales. Sección de especificación de dos familias para circuitos integrados digitales HCMOS series 54/74HC, 54/74HCT, 54/74HCU
  • GB/T 9424-1998 Dispositivos semiconductores Circuitos integrados Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección cinco: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales MOS complementarios, series 4000B y 4000UB
  • GB/T 41771.1-2022 Integración de dispositivos de campo: Parte 1: descripción general
  • GB/T 17024-1997 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales. Sección tres: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados digitales HCMOS series 54/74HC, 54/74HCT, 54/74HCU
  • GB/T 41771.3-2022 Integración de dispositivos de campo: Parte 3: Servidor
  • GB/T 41771.2-2022 Integración de dispositivos de campo: Parte 2: Cliente
  • GB/T 17574.11-2006 Dispositivos semiconductores Circuitos integrados Parte 2-11: Circuitos integrados digitales Especificación detallada en blanco para circuito integrado de suministro único memoria de solo lectura programable y borrable eléctricamente
  • GB/T 25241.1-2010 Reglas para la producción intensiva de semillas de tabaco. Parte 1: Plántulas con sistema de flotación.
  • GB/T 25241.2-2010 Reglas para la producción intensiva de plántulas de tabaco.Parte 2: Plántulas en bandeja
  • GB/T 25241.3-2010 Reglas para la producción intensiva de plántulas de tabaco. Parte 3: Plántulas con cultivo en arena.
  • GB/T 41771.5-2022 Integración de dispositivos de campo—Parte 5: Modelo de información
  • GB/T 16656.101-1998
  • GB/T 16656.45-2001
  • GB/T 16656.101-2010 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 101: Recursos de aplicación integrados: Redacción
  • GB/T 16656.56-2010 Sistemas e integración de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 56: Recurso genérico integrado: Estado
  • GB/T 19659.1-2005 Integración y sistemas de automatización industrial. Marco de integración de aplicaciones de sistemas abiertos. Parte 1: Descripción de referencia genérica.
  • GB/T 18975.13-2023 Sistemas de automatización industrial y plantas de procesos integradas (incluidas instalaciones de producción de petróleo y gas) Integración de datos del ciclo de vida Parte 13: Planificación integrada de activos Ciclo de vida
  • GB/T 16656.105-2010 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 105: Recurso de aplicación integrado: Cinemática.
  • GB/T 16656.105-1999 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 105: Recurso de aplicación integrado: cinemática.

CZ-CSN, Ingredientes herbolarios

  • CSN IEC 748-3:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 3: Circuitos integrados analógicos
  • CSN IEC 748-2:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales.
  • CSN IEC 748-4:1994 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 4: Circuitos integrados de interfaz.
  • CSN IEC 748-20:1993 Dispositivos semiductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
  • CSN IEC 748-1:1993 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 1: Generalidades

RO-ASRO, Ingredientes herbolarios

  • SR CEI 748-3+A1-1991 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 3: Circuitos integrados analógicos
  • STAS SR CEI 748-2/A1-1994 DISPOZITIVO CU SEMICONDUCTOARE Circuito integrado. Parte 2: Circuito integrado digital

Danish Standards Foundation, Ingredientes herbolarios

Association Francaise de Normalisation, Ingredientes herbolarios

Professional Standard - Electron, Ingredientes herbolarios

  • SJ/Z 11359-2006 Taxonomía de verificación funcional para el desarrollo e integración de núcleos IP de circuitos integrados.
  • SJ/Z 11358-2006 Taxonomía del modelo de núcleo IP de circuito integrado
  • SJ/T 9534-1993 Norma de clasificación de calidad para circuitos integrados semiconductores.

CU-NC, Ingredientes herbolarios

  • NC 29-10-1985 Asesinos de plaga. Bentiocarb. Determinación del ingrediente activo
  • NC 29-06-1985 Asesinos de plaga. "Diurón". Determinación del ingrediente activo

RU-GOST R, Ingredientes herbolarios

  • GOST 29108-1991 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 3. Circuitos integrados analógicos
  • GOST 29107-1991 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2. Circuitos integrados digitales
  • GOST 29109-1991 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 4. Circuitos integrados de interfaz.
  • GOST R ISO 18435-3-2016 Sistemas de automatización industrial e integración. Integración de aplicaciones de diagnóstico, evaluación de capacidades e integración de mantenimiento. Parte 3. Método de descripción de integración de aplicaciones.
  • GOST R 55345-2012 Sistemas de automatización industrial e integración. Integración de datos industriales para intercambio, acceso y compartición. Parte 2. Metodología de integración y mapeo
  • PNST 172-2016 Integración del sistema de control empresarial. Parte 4. Objetos y atributos para la integración de la gestión de operaciones de fabricación.
  • GOST R IEC 62264-2-2016 Integración del sistema de control empresarial. Parte 2. Objeto y atributos para la integración del sistema de control empresarial.
  • GOST R ISO 10303-53-2015 Sistemas de automatización industrial e integración. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 53. Recurso genérico integrado. Análisis numérico
  • GOST R ISO 15745-1-2010 Sistemas de automatización industrial e integración. Marco de integración de aplicaciones de sistemas abiertos. Parte 1. Descripción de referencia genérica
  • GOST R ISO 15745-1-2014 Sistemas de automatización industrial e integración. Marco de integración de aplicaciones de sistemas abiertos. Parte 1. Descripción de referencia genérica
  • GOST R ISO 10303-45-2000 Sistemas de automatización industrial e integración. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 45. Recurso genérico integrado. Materiales
  • GOST R 56271-2014 Sistemas de automatización industrial e integración. Integración de datos del ciclo de vida para plantas de proceso, incluidas las instalaciones de producción de petróleo y gas. Parte 7. Métodos de implementación para la integración de sistemas distribuidos. Metodología de plantilla
  • GOST R ISO 10303-58-2015 Sistemas de automatización industrial e integración. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 58. Recurso genérico integrado. Riesgo
  • GOST R ISO 10303-54-2011 Sistemas de automatización industrial e integración. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 54. Recursos genéricos integrados. Clasificación y teoría de conjuntos.
  • GOST R ISO 10303-56-2015 Sistemas de automatización industrial e integración. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 56. Recurso genérico integrado. Estado
  • GOST R 59703-2021 Circuitos integrados monolíticos de microondas. Clasificación y sistema de designaciones.

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Ingredientes herbolarios

  • GB/T 11498-2018 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 21: Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de calificación.
  • GB/T 20720.2-2020 Integración del sistema de control empresarial: Parte 2: Objetos y atributos para la integración del sistema de control empresarial
  • GB/T 13062-2018 Dispositivos semiconductores — Circuitos integrados — Parte 21-1: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de calificación.
  • GB/T 20720.4-2021 Integración del sistema de control empresarial: Parte 4: Atributos del modelo de objetos para la integración de la gestión de operaciones de fabricación
  • GB/T 38002.1-2019 Sistema de automatización e integración: sistema de comunicación serial en tiempo real para la integración de fabricación. Parte 1: descripción general y arquitectura.

US-FCR, Ingredientes herbolarios

IN-BIS, Ingredientes herbolarios

  • IS 12970 Pt.2/Sec.2-1992 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES — CIRCUITOS INTEGRADOS PARTE 2 CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES — CAPACIDADES Y CARACTERÍSTICAS ESENCIALES Sección 2 Memorias de circuitos integrados
  • IS 5001 Pt.2-1973 GUÍA PARA LA PREPARACIÓN DE DIBUJOS DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS PARTE Ⅱ CIRCUITOS INTEGRADOS
  • IS 12970 Pt.2/Sec.3-1993 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales. Calificación y características esenciales. Sección 3: Microprocesadores de circuitos integrados
  • IS 12970 Pt.3/Sec.1-1992 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES — CIRCUITOS INTEGRADOS PARTE 3 CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES — MÉTODOS DE MEDICIÓN Sección 1 Generalidades
  • IS 12970 Pt.6/Sec.1-1992 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES: CIRCUITOS INTEGRADOS PARTE 6 CIRCUITOS INTEGRADOS ANALÓGICOS, MÉTODOS DE MEDICIÓN Sección 1 Generalidades
  • IS 12970 Pt.6/Sec.3-1992 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES — CIRCUITOS INTEGRADOS PARTE 6 CIRCUITOS INTEGRADOS ANALÓGICOS MÉTODOS DE MEDICIÓN Sección 3 Reguladores de voltaje
  • IS 12970 Pt.3/Sec.3-1993 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES: CIRCUITOS INTEGRADOS PARTE 3 CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES: MÉTODOS DE MEDICIÓN Sección 3 Mediciones dinámicas
  • IS 12970 Pt.3/Sec.2-1992 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales. Métodos de medición. Sección 2: Características estáticas
  • IS 12970 Pt.6/Sec.2-1992 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES: CIRCUITOS INTEGRADOS PARTE 6 CIRCUITOS INTEGRADOS ANALÓGICOS, MÉTODOS DE MEDICIÓN Sección 2 Amplificadores lineales
  • IS 12970 Pt.2/Sec.1-1992 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES — CIRCUITOS INTEGRADOS PARTE 2 CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES — CAPACIDADES Y CARACTERÍSTICAS ESENCIALES Sección 1 General

International Organization for Standardization (ISO), Ingredientes herbolarios

  • ISO/TS 10303-1792:2022 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 1792: Módulo de aplicación: Croquis.
  • ISO/TS 10303-1792:2018 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 1792: Módulo de aplicación: Croquis.
  • ISO 18435-3:2015 Integración y sistemas de automatización industrial. Integración de aplicaciones de diagnóstico, evaluación de capacidades y mantenimiento. Parte 3: Método de descripción de la integración de aplicaciones.
  • ISO/TS 18876-2:2003 Integración y sistemas de automatización industrial - Integración de datos industriales para intercambio, acceso y compartición - Parte 2: Metodología de integración y mapeo
  • IEC 62264-2:2015 Integración del sistema de control empresarial. Parte 2: Objetos y atributos para la integración del sistema de control empresarial.
  • IEC 62264-4:2015 Integración del sistema de control empresarial. Parte 2: Objetos y atributos para la integración del sistema de control empresarial.
  • ISO 11807-2:2001 Óptica integrada - Vocabulario - Parte 2: Términos utilizados en la clasificación
  • ISO 11807-2:2021 Óptica integrada - Vocabulario - Parte 2: Términos utilizados en la clasificación
  • ISO/CD TR 23797 Sistemas de transporte inteligentes. Integración de la movilidad. Análisis de lagunas y superposiciones del programa de trabajo ISO/TC 204 para la integración de la movilidad.
  • ISO 23218-2:2022 Integración y sistemas de automatización industrial. Sistemas de control numérico para máquinas herramienta. Parte 2: Requisitos para la integración de sistemas de control numérico.
  • ISO 10303-53:2011 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 53: Recurso genérico integrado: Análisis numérico.
  • ISO 10303-104:2000 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 104: Recurso de aplicación integrado: Análisis de elementos finitos.
  • ISO 15745-1:2003 Integración y sistemas de automatización industrial. Marco de integración de aplicaciones de sistemas abiertos. Parte 1: Descripción de referencia genérica.
  • ISO 15926-13:2018 Integración y sistemas de automatización industrial. Integración de datos del ciclo de vida para plantas de proceso, incluidas las instalaciones de producción de petróleo y gas. Parte 13: Ciclo de vida de planificación integrada de activos.
  • ISO/TS 10303-1675:2006 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 1675: Módulo de aplicación: Descomposición funcional al diseño de conjuntos.
  • ISO 10303-58:2011 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 58: Recurso genérico integrado: Riesgo.
  • ISO 10303-101:2011 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 101: Recurso de aplicación integrada: Dibujo.
  • ISO 10303-101:2014 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 101: Recurso de aplicación integrada: Dibujo.
  • ISO 10303-56:2005 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 56: Recurso genérico integrado: Estado.
  • ISO 10303-45:1998 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 45: Recurso genérico integrado: Materiales.
  • ISO 10303-101:1994 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de productos - Parte 101: Recursos de aplicaciones integradas: Borrador (Primera edición; Corrigendum 1: 15/04/1999)
  • ISO 10303-101:2022 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 101: Recurso de aplicación integrada: Dibujo.
  • ISO 10303-56:2019 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 56: Recurso general integrado: Estado.
  • ISO 10303-101:2019 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 101: Recurso de aplicación integrada: Dibujo.
  • ISO 10303-101:2018 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 101: Recurso de aplicación integrada: Dibujo.
  • ISO/TS 10303-1315:2010 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 1315: Módulo de aplicación: Representación de presentación de diseño mecánico con dibujo.
  • ISO 10303-54:2005 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 54: Recurso genérico integrado: clasificación y teoría de conjuntos.
  • ISO 10303-105:2014 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 105: Recurso de aplicación integrada: Cinemática.
  • ISO 10303-105:1996 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de productos - Parte 105: Recurso de aplicación integrada: Cinemática (Primera edición; Corrigendum técnico 1:03/01/2000; Corrigendum técnico 2: 15/10/2000)

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Ingredientes herbolarios

  • EN 165000-5:1997 Circuitos integrados híbridos y de película Parte 5: Procedimiento para la aprobación de la calificación
  • EN 165000-3:1996 Circuitos integrados híbridos y de películas, Parte 3: Lista de verificación e informe de autoauditoría para fabricantes de circuitos integrados híbridos y de películas
  • EN 165000-1:1996 Circuitos integrados híbridos y de película Parte 1: Procedimiento de aprobación de capacidad de especificación genérica
  • EN 62264-2:2013 Integración del sistema de control empresarial - Parte 2: Objetos y atributos para la integración del sistema de control empresarial
  • EN 190100:1993 Especificación seccional: circuitos integrados monolíticos digitales
  • EN 165000-2:1996 Circuitos integrados híbridos y de película Parte 2: Inspección visual interna y pruebas especiales
  • EN 62264-4:2016 Integración del sistema de control empresarial: Parte 4: Atributos del modelo de objetos para la integración de la gestión de operaciones de fabricación
  • EN IEC 62769-4:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 4: Paquetes FDI
  • EN 62769-4:2015 Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 4: Paquetes FDI
  • EN 62769-1:2015 Integración de dispositivos de campo (FDI): Parte 1: descripción general
  • EN 62769-3:2015 Integración de dispositivos de campo - Parte 3: Servidor FDI
  • EN IEC 62769-2:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI): Parte 2: Cliente FDI
  • EN 62769-2:2015 Integración de dispositivos de campo (FDI): Parte 2: Cliente FDI

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Ingredientes herbolarios

  • JIS X 6319-1:2005 Especificación de implementación para tarjetas de circuito(s) integrado(s) -- Parte 1: Tarjetas de circuito(s) integrado(s) con contactos
  • JIS X 6319-1:2010 Especificación de implementación para tarjetas de circuitos integrados. Parte 1: Tarjetas de circuitos integrados con contactos.
  • JIS X 6319-1:2023 Especificación de implementación para tarjetas de circuitos integrados. Parte 1: Tarjetas de circuitos integrados con contactos.
  • JIS B 3700-45:1999 Integración y sistemas de automatización industrial. Representación e intercambio de datos de productos. Parte 45: Recurso genérico integrado: Materiales.
  • JIS X 6320-2:2009 Tarjetas de identificación -- Tarjetas de circuitos integrados -- Parte 2: Tarjetas con contactos -- Dimensiones y ubicación de los contactos

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, Ingredientes herbolarios

  • DB13/T 5552.4-2022 Parte 4 de la especificación de trabajo del servicio gubernamental "oficina de integración de una ventana (red)": aprobación integrada
  • DB13/T 5552.3-2022 Especificación de trabajo de la "oficina de integración de una ventana (red)" del servicio gubernamental, parte 3: revisión de la integración

US-CFR-file, Ingredientes herbolarios

  • CFR 27-41.1-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 41: Importación de productos de tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 41.1: Importación de productos de tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado.
  • CFR 27-41.85-2013
  • CFR 27-40.183-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 40: Fabricación de productos del tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 40.183: Registro de productos de tabaco.
  • CFR 27-40.213-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 40: Fabricación de productos del tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 40.213: Productos de tabaco etiquetados para exportación.
  • CFR 27-41.50-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 41: Importación de productos de tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 41.50: Exenciones.
  • CFR 27-41.141-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 41: Importación de productos de tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 41.141: Informes.
  • CFR 27-41.81-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 41: Importación de productos de tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 41.81: Pago de impuestos.
  • CFR 27-40.233-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 40: Fabricación de productos del tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 40.233: Transferencia bajo fianza.
  • CFR 27-41.86-2013
  • CFR 27-41.193-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 41: Importación de productos de tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 41.193: Documentos corporativos.
  • CFR 27-41.195-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 41: Importación de productos de tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 41.195: Certificado de nombre comercial.
  • CFR 27-41.197-2013 Alcohol, productos de tabaco y armas de fuego. Parte 41: Importación de productos de tabaco, papel y pipas para cigarrillos y tabaco elaborado. Sección 41.197: Información adicional.
  • CFR 27-41.228-2013

Group Standards of the People's Republic of China, Ingredientes herbolarios

  • T/ZZB 2085-2021 Manipuladores de circuitos integrados por gravedad
  • T/ICMTIA BS0030-2022 Clasificación de productos de materiales IC
  • T/NXSCJS 069-2023 Normas de denominación y recopilación de datos de composición cerámica.
  • T/HPAESRCU 0001-2020 Estándar integrado para un conjunto completo de sistema de energía distribuida a gas
  • T/ICMTIA BS0029-2022 Clasificación y definición del nivel de madurez del producto material IC.
  • T/SPEMF 0029-2021 Especificación técnica para la clasificación de casas móviles tipo caja integrada.
  • T/SZMHA 0001-2021 Especificación técnica de clasificación para sala de actividades integrada tipo box
  • T/CNIA 0090-2021 Equipo integrado de trituración y clasificación de baterías de iones de litio residuales

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Ingredientes herbolarios

  • GB/T 27758.3-2017 Integración y sistemas de automatización industrial. Diagnóstico, evaluación de capacidades e integración de aplicaciones de mantenimiento. Parte 3: Método de descripción de la integración de aplicaciones.
  • GB/T 32854.2-2017 Sistemas de automatización e integración. Integración de software avanzado de control y optimización de procesos para sistemas de fabricación. Parte 2: Marco y funciones.

German Institute for Standardization, Ingredientes herbolarios

  • DIN EN 165000-5:1998 Circuitos integrados de película y híbridos. Parte 5: Procedimiento para la aprobación de la calificación; Versión alemana EN 165000-5:1997
  • DIN EN 190100:1995-02 Especificación seccional: Circuitos integrados monolíticos digitales; Versión alemana EN 190100:1993
  • DIN EN 62264-2:2014-06 Integración del sistema de control empresarial - Parte 2: Objetos y atributos para la integración del sistema de control empresarial (IEC 62264-2:2013); Versión en inglés EN 62264-2:2013 / Nota: DIN EN 62264-2 (2008-07) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2016-08-01.
  • DIN 41850-1:1986 Circuitos cinematográficos integrados; sustratos
  • DIN EN 62264-4:2016-10 Integración del sistema de control empresarial - Parte 4: Atributos del modelo de objetos para la integración de la gestión de operaciones de fabricación (IEC 62264-4:2015); Versión en inglés EN 62264-4:2016 / Nota: Se aplica junto con DIN EN 62264-3 (2008-01).
  • DIN EN ISO 11807-2:2005 Óptica integrada - Vocabulario - Parte 2: Términos utilizados en la clasificación (ISO 11807-2:2001); Versión alemana EN ISO 11807-2:2005
  • DIN EN IEC 62769-1:2022-09 Integración de dispositivos de campo (FDI): parte 1: descripción general (IEC 62769-1:2021); Versión en inglés EN IEC 62769-1:2021 / Nota: DIN EN 62769-1 (2016-03) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2024-03-12.
  • DIN EN IEC 62769-4:2022-09 Integración de dispositivos de campo (FDI): Parte 4: Paquetes FDI (IEC 62769-4:2021); Versión en inglés EN IEC 62769-4:2021 / Nota: DIN EN 62769-4 (2016-03) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2024-03-12.
  • DIN 41850-4:1976
  • DIN EN IEC 62769-3:2022-09 Integración de dispositivos de campo (FDI): Parte 3: Servidor (IEC 62769-3:2021); Versión en inglés EN IEC 62769-3:2021 / Nota: DIN EN 62769-3 (2016-03) sigue siendo válida junto con esta norma hasta el 2024-03-12.
  • DIN EN 165000-3:1996 Circuitos integrados híbridos y de películas. Parte 3: Lista de verificación e informe de autoauditoría para fabricantes de circuitos integrados híbridos y de películas; Versión alemana EN 165000-3:1996

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Ingredientes herbolarios

  • ECA EIA-850-2000 Registro de componentes ECA Registros de productos de dispositivos pasivos integrados

SE-SIS, Ingredientes herbolarios

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Ingredientes herbolarios

  • QC 760000-1988 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos (IEC 748-20 ED 1)
  • QC 760200-1992 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 22: Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (IEC 748-22 ED 1)
  • QC 790109-1992 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 2: Circuitos integrados digitales Sección dos: Especificación de la familia para circuitos integrados digitales HCMOS@ Serie 54/74 HC@ 54/74 HCT@ 54/74 HCU (IEC 748-2-2 ED 1)
  • QC 790107-1994 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 2: Circuitos integrados digitales - Sección 10: Especificación detallada en blanco para memorias de lectura/escritura dinámicas de circuitos integrados (IEC 748-2-10 ED 1)
  • QC 790100-1990 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 11: Especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos (IEC 748-11 ED 1)
  • QC 760000-1990 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos (IEC 748-20: 1988; AMD 6754; septiembre de 1991; AMD 9331, 15 de enero de 1997)

ISA - International Society of Automation, Ingredientes herbolarios

  • ISA 95.00.02-2018 ¿Integración del sistema de control empresarial? Parte 2: Objetos y atributos para la integración del sistema de control empresarial
  • ISA 95.00.04-2012 ¿Integración del sistema de control empresarial? Parte 4: Objetos y atributos para la integración de la gestión de operaciones de fabricación.
  • ISA 95.00.04-2018 ¿Integración del sistema de control empresarial? Parte 4: Objetos y atributos para la integración de la gestión de operaciones de fabricación.

ES-UNE, Ingredientes herbolarios

  • UNE-EN 62264-2:2013 Integración del sistema de control empresarial - Parte 2: Objetos y atributos para la integración del sistema de control empresarial (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)
  • UNE-EN 62264-4:2016 Integración del sistema de control empresarial - Parte 4: Atributos del modelo de objetos para la integración de la gestión de operaciones de fabricación (Ratificada por AENOR en mayo de 2016.)
  • UNE-EN IEC 62769-1:2021 Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 1: Descripción general (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)
  • UNE-EN IEC 62769-4:2021 Integración de Dispositivos de Campo (FDI) - Parte 4: Paquetes FDI (Avalado por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)
  • UNE-EN 62769-4:2015 Integración de Dispositivos de Campo (FDI) - Parte 4: Paquetes FDI (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)
  • UNE-EN 62769-1:2015 Integración de dispositivos de campo (FDI) - Parte 1: Descripción general (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)
  • UNE-EN IEC 62769-1:2023 Integración de dispositivos de campo (FDI®) - Parte 1: Descripción general (Avalado por la Asociación Española de Normalización en junio de 2023.)
  • UNE-EN 62769-3:2015 Integración de dispositivos de campo - Parte 3: Servidor FDI (Ratificada por AENOR en agosto de 2015.)
  • UNE-EN IEC 62769-3:2021 Integración de Dispositivos de Campo (FDI) - Parte 3: Servidor (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)
  • UNE-EN IEC 62769-103-4:2023 Field Device Integration (FDI)® - Parte 103-4: PROFINET (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2023.)
  • UNE-EN IEC 62769-4:2023 Integración de dispositivos de campo (FDI®) - Parte 4: Paquetes FDI (Avalado por la Asociación Española de Normalización en julio de 2023.)

YU-JUS, Ingredientes herbolarios

  • JUS B.B8.004-1986 Agregados triturados. Determinación de la composición petrográfica.

Lithuanian Standards Office , Ingredientes herbolarios

  • LST EN 190100-2001 Especificación seccional. Circuitos integrados monolíticos digitales.

Beijing Provincial Standard of the People's Republic of China, Ingredientes herbolarios

Professional Standard - Commodity Inspection, Ingredientes herbolarios

  • SN/T 1200-2003 Protocolo de PCR cualitativa para la detección de componentes genéticamente modificados en tabaco
  • SN/T 4108-2015 Determinación del contenido de ingrediente activo en gránulos dispersables en agua de piroxsulam. Cromatografía líquida de alta resolución

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., Ingredientes herbolarios

  • IEEE P1636/D7-2017 Proyecto de norma para la interfaz de software para la recopilación y análisis de información de mantenimiento (SIMICA)
  • IEEE P1636/D8-2017 Proyecto de norma para la interfaz de software para la recopilación y análisis de información de mantenimiento (SIMICA)
  • IEEE P1636/D6-2017 Proyecto de norma para la interfaz de software para la recopilación y análisis de información de mantenimiento (SIMICA)

European Committee for Standardization (CEN), Ingredientes herbolarios

  • EN ISO 11807-2:2021 Óptica integrada - Vocabulario - Parte 2: Términos utilizados en la clasificación (ISO 11807-2:2021)

CEN - European Committee for Standardization, Ingredientes herbolarios

  • EN ISO 11807-2:2005 Óptica integrada - Vocabulario - Parte 2: Términos utilizados en la clasificación

ES-AENOR, Ingredientes herbolarios

  • INTA 15 21 35 Compuesto anticorrosivo concentradopara motores de aviación.

HU-MSZT, Ingredientes herbolarios

  • MSZ 18000/4-1971 BARNASZENEK LABORAT?RIUMI VIZSG?LATA Elemzési minta készítése

American Society for Testing and Materials (ASTM), Ingredientes herbolarios

  • ASTM C294-98 Nomenclatura descriptiva estándar para los componentes de los agregados de hormigón
  • ASTM C294-12 Nomenclatura descriptiva estándar para los componentes de los agregados de hormigón
  • ASTM C294-04 Nomenclatura descriptiva estándar para los componentes de los agregados de hormigón
  • ASTM C294-05 Nomenclatura descriptiva estándar para los componentes de los agregados de hormigón

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Ingredientes herbolarios

  • IPC 9503-1999 Clasificación de sensibilidad a la humedad para componentes que no son IC

Yunnan Provincial Standard of the People's Republic of China, Ingredientes herbolarios

  • DB53/T 498-2013 Determinación de los principales componentes químicos del tabaco y los productos del tabaco Espectrometría de reflectancia difusa en el infrarrojo cercano

NL-NEN, Ingredientes herbolarios

  • NEN 5942-1990 Áridos para hormigón - Determinación de la composición de los escombros granulares

Defense Logistics Agency, Ingredientes herbolarios

  HERBORISTA, Comparación de ingredientes, ingredientes ingredientes de calcio, Composición de pintura, composición de vidrio, Componente de ácido sulfúrico, ingredientes de la leche, Ingredientes en polvo, Composición de lodos, Composición de latón, Contenido de silicio, Componente infrarrojo, Ingredientes en polvo, Componentes del petróleo, Ingredientes del crisol, Ingredientes del producto, Componente de cal, ingredientes, Ingredientes herbolarios, Ingredientes herbolarios.

 



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