Encapsular

Encapsular, Total: 132 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Encapsular son: Pinturas y barnices, Metales no ferrosos, Tecnología gráfica, Odontología, Embalaje y distribución de mercancías en general., Materiales y accesorios de embalaje., Productos de papel, Sellos, glándulas, válvulas, Biología. Botánica. Zoología, Componentes electrónicos en general., Sistemas de telecomunicaciones, Dispositivos de almacenamiento de fluidos, Equipos eléctricos para trabajar en condiciones especiales., Ciencias de la información. Publicación, Equipos terminales de telecomunicaciones, Interconexión de sistemas abiertos (OSI), sujetadores, Componentes para la construcción aeroespacial., maquinas de oficina, Resistencias, Conjuntos de componentes electrónicos., Productos de caucho y plástico., Agricultura y silvicultura, Condensadores, Ayudas para personas discapacitadas o discapacitadas, Componentes de tuberías y tuberías., Alambres y cables eléctricos., Equipo de trabajo sin chip, Protección contra el fuego, Dispositivos semiconductores, Sistemas de automatización industrial, Aplicaciones de la tecnología de la información., Ceras, materias bituminosas y otros productos petrolíferos, Equipos de interfaz e interconexión., Maquinaria de paqueteria, Barriles. Batería. botes.

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Encapsular

IPC AJ-820 SECTION 10.0-1997
IPC MI-660 3.3-1984 Hoja de cubierta con revestimiento adhesivo, circuitos flexibles

Professional Standard - Non-ferrous Metal, Encapsular

YS/T 610-2006 pasta de sobreglaseado

Professional Standard - Machinery, Encapsular

JB/T 9123-1999 Máquina para cubrir libros con adhesivo termofusible
JB/T 9123-2010 Maquinaria de impresión. Máquina para cubrir libros con adhesivo termofusible

Professional Standard - Light Industry, Encapsular

QB/T 1452-1992 Fósforo con cepillo de fósforo, encapsulación, máquina de boxeo.

IN-BIS, Encapsular

IS 9360-1980 ESPECIFICACIÓN PARA GRANULOS DE CARBOFURAN ENCAPSULADOS
IS 9371-1980 ESPECIFICACIÓN PARA GRÁNULOS DE ALDICARB ENCAPSULADOS

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Encapsular

GB/T 28858-2012 Material encapsulante de fenólico para componentes electrónicos.
GB/T 28859-2012 Material encapsulante de epoxi en polvo para componentes electrónicos.
GB/T 28862-2012 Método para procesar muestra de material encapsulante de epoxi en polvo.
GB/T 28860-2012 Método de prueba para la determinación del tiempo de obtención de material encapsulante de epoxi en polvo.
GB/T 28861-2012 Método de prueba para medir la fluidez de la masa fundida de material encapsulante de epoxi en polvo.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Encapsular

KS P ISO 20749:2021 Odontología — Amalgama dental precapsulada

KR-KS, Encapsular

KS P ISO 20749-2021 Odontología — Amalgama dental precapsulada

Standard Association of Australia （SAA）, Encapsular

AS 2400.22:2005 Embalaje - Cierres

SCC, Encapsular

CAN/CGSB-53.111-M89-1989 Sobre de billetera
AS 2400.22:1985 Embalaje - Cierres
BS 4865-3:1989 Dimensiones de juntas para bridas según BS 4504-Especificación para juntas envolventes no metálicas
DIN SPEC 91441:2019 Embalaje: método de prueba para determinar la resistencia al pelado de materiales de embalaje sellables.

Professional Standard - Electron, Encapsular

SJ/T 11126-1997 Materiales de encapsulación de series fenólicas para uso en componentes electrónicos.
SJ 20633-1997 Especificación para material encapsulante de polvo de epóxido autoextinguible.
SJ 3262-1989 Especificaciones generales para materiales de embalaje para uso en componentes electrónicos.
SJ/T 11124-1997 Materiales de encapsulación de polvo de la serie expoy para uso en componentes electrónicos.
SJ 20894-2003 Selección y aplicación de materiales de embalaje para componentes de equipos electrónicos.
SJ 50192/2-2002 Condensadores, chip, multicapa, dieléctrico cerámico, no encapsulados, confiabilidad estabilizada, especificación detallada para el tipo CCK4102
SJ 50192/1-2002 Condensadores, chip, multicapa, dieléctrico cerámico, no encapsulados, confiabilidad estabilizada, especificación detallada para el tipo CCK4101

American Society for Testing and Materials (ASTM), Encapsular

ASTM F112-00 Método de prueba estándar para la sellabilidad de juntas envueltas
ASTM E1700-95(2005) Clasificación estándar de capacidad de servicio de una instalación de oficinas en cuanto a estructura y envolvente del edificio
ASTM E1700-16 Clasificación estándar de capacidad de servicio de una instalación de oficinas en cuanto a estructura y envolvente del edificio
ASTM E1700-13 Clasificación estándar de capacidad de servicio de una instalación de oficinas en cuanto a estructura y envolvente del edificio
ASTM F336-02(2009) Práctica estándar para el diseño y construcción de juntas envueltas no metálicas para servicios corrosivos
ASTM F336-02 Práctica estándar para el diseño y construcción de juntas envueltas no metálicas para servicios corrosivos
ASTM F336-97 Práctica estándar para el diseño y construcción de juntas envueltas no metálicas para servicios corrosivos
ASTM F336-02(2016) Práctica estándar para el diseño y construcción de juntas envueltas no metálicas para servicios corrosivos
ASTM E1700-95(1999) Clasificación estándar de capacidad de servicio de una instalación de oficinas en cuanto a estructura y envolvente del edificio 1,2

American National Standards Institute （ANSI), Encapsular

ANSI/ASTM F1098:1987 Especificación para dimensiones envolventes para válvulas de mariposa: NPS 2 a 24

Group Standards of the People's Republic of China, Encapsular

T/CAB 0205-2022 Preparaciones estériles de ARNm formuladas con nanopartículas lipídicas
T/CEMIA 038-2023 Lodo de encapsulación de curado a baja temperatura para resistencias de chip
T/ZGTXXH 040-2022 Encapsulación de paquetes y direcciones multisemánticas y de longitud variable en la Red 5.0
T/XJSL 0007-2019 Balde de paquete sellado por inyección
T/XJSL 0007-2024 Balde de paquete sellado por inyección
T/ZZB 1686-2020 Máquina automática para envolver películas plásticas de billetes
T/CAS 283-2017 Máquina envolvedora de película plástica para billetes completamente automática

Association Francaise de Normalisation, Encapsular

NF E29-751*NF EN 12245+A1:2012 Cilindros de gas transportables: cilindros compuestos completamente envueltos
NF E29-751/IN1*NF EN 12245/IN1:2012 Cilindros de gas transportables: cilindros compuestos completamente envueltos
NF E29-751:2002 Cilindros de gas transportables: cilindros compuestos completamente envueltos.
NF E29-752*NF EN 12257:2002 Cilindros de gas transportables: cilindros compuestos sin costuras y envueltos en aros.
NF EN 415-3:2021 Seguridad de las máquinas de envasado - Parte 3: máquinas de envasado para formar, llenar y sellar - máquinas de envasado para llenar y sellar

PL-PKN, Encapsular

PN O79002-1988 Terminología de cierres de paquetes
PN BN 5048-01-1966 Opakowania. Zamkni?cia Pokrywki metalowe do s?oi Feniks
PN BN 5048-02-1966 Opakowania Zamkni?cia Zakrywki metalowe nakr?cane do s?oi
PN M47020-1986 Maquinaria para movimiento de tierras con fines de construcción Dimensiones de las aberturas de entrada y envolvente del paso del puesto de trabajo del operador

German Institute for Standardization, Encapsular

DIN 45808:1996 Documento guía: Uso y aplicación de dispositivos encapsulados en plástico; Versión alemana CECC 00808:1996
DIN EN 12560-3:2001 Bridas y sus uniones - Juntas para bridas con designación de clase - Parte 3: Juntas envolventes de PTFE no metálicas; Versión alemana EN 12560-3:2001
DIN EN 60317-51:2002 Especificaciones para tipos particulares de alambres para bobinar - Parte 51: Alambre redondo de cobre esmaltado con poliuretano soldable, clase 180 (IEC 60317-51:2001); Versión alemana EN 60317-51:2001
DIN 24500-10:1971 Equipos de laminación; laminadores de acero, designaciones de equipos para envolver, recoger, agrupar, atar y empaquetar material laminado

British Standards Institution (BSI), Encapsular

BS EN 60079-18:2015 Atmósferas explosivas. Protección de equipos por encapsulación "m"
BS EN 60079-18:2010 Atmósferas explosivas. Protección de equipos por encapsulación "m"
BS EN 60079-18:2009 Atmósferas explosivas. Parte 18: Protección de equipos por encapsulación "m"
BS 7795:1995 Especificación para pernos, tornillos y espárragos con un adhesivo químico microencapsulado preaplicado incorporado en la rosca
BS 7076-3:1990 Dimensiones de juntas para bridas según BS 1560. Especificación para juntas envolventes no metálicas
BS EN 1514-3:1997 Bridas y sus uniones - Dimensiones de juntas para bridas designadas PN - Juntas envolventes de PTFE no metálicas
BS EN 60749-31:2003 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente)
BS EN 60749-32:2003
BS EN 60079-18:2004 Aparatos eléctricos para atmósferas explosivas de gases. Construcción, prueba y marcado de aparatos eléctricos tipo encapsulación de protección "m".
BS EN 60191-4:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Sistema de codificación y clasificación en formas de contornos de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
BS EN 60749-20:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura
BS EN 60749-20:2003
BS EN 60749-20:2009 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura

Professional Standard - Post and Telecommunication, Encapsular

YD/T 699-1993 Requisito técnico para equipos multiplex de datos que funcionan a 64 kbit/s con (6+2) sobres
YD/T 539-1992 Parámetros fundamentales del esquema de multiplexación de datos síncronos sin estructura de envolvente.

Society of Automotive Engineers (SAE), Encapsular

SAE AMS2465C-2011 Recubrimiento de difusión de disilicida de molibdeno y aleaciones de molibdeno Método de cementación en paquete

SAE - SAE International, Encapsular

SAE AMS2465D-2017 Recubrimiento de difusión de disilicida de molibdeno y aleaciones de molibdeno Método de cementación en paquete

Professional Standard - Culture, Encapsular

WH/T 72-2015 Estándar de codificación de paquetes de información para la preservación a largo plazo de los recursos digitales de la biblioteca

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Encapsular

CNS 15098-2007 Jumbogramas IPv6

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Encapsular

GJB 2682-1996 Especificaciones generales para sobres de embalaje.
GJB 2682A-2021 Especificaciones generales para sobres de embalaje.
GJB 2287-1995 Especificaciones generales para equipos de multiplexación por división de tiempo de envolvente de 64 kbit/s (6+2) para redes de datos militares
GJB 192A-1998 Especificación general para condensadores cerámicos de chip multicapa no encapsulados con indicadores de confiabilidad
GJB 192/1-2011 Especificación detallada para condensadores no encapsulados dieléctricos cerámicos multicapa con chip de confiabilidad establecida, tipo CCK41
GJB 192B-2011 Especificación general para condensadores fijos, condensadores no encapsulados dieléctricos cerámicos de múltiples capas con confiabilidad establecida
GJB 192/2-2011 Especificación detallada para condensadores no encapsulados dieléctricos cerámicos multicapa con chip de confiabilidad establecida, tipo CTK41
GJB 192/10-2012 Especificación detallada para condensadores fijos cerámicos de chip multicapa no encapsulados tipo CTK411812 con clasificación de tasa de falla
GJB 192/5-2012 Especificación detallada para condensadores fijos cerámicos de chip multicapa no encapsulados tipo CCK411210 con clasificación de tasa de falla
GJB 192/7-2012 Especificación detallada para condensadores fijos cerámicos de chip multicapa no encapsulados tipo CTK410805 con índices de tasa de falla
GJB 192/6-2012 Especificación detallada para los condensadores fijos cerámicos de chip multicapa no encapsulados tipo CCK411812 con clase de tasa de falla
GJB 192/9-2012 Especificación detallada para los condensadores fijos cerámicos de chip multicapa no encapsulados tipo CTK411210 con clase de tasa de falla
GJB 192/8-2012 Especificación detallada para condensadores fijos cerámicos de chip multicapa no encapsulados tipo CTK411206 con índices de tasa de falla
GJB 192/4-2012 Especificación detallada para condensadores fijos cerámicos de chip multicapa no encapsulados tipo CCK411206 con clasificación de tasa de falla
GJB 192/3-2012 Especificación detallada para condensadores fijos cerámicos de chip multicapa no encapsulados tipo CCK410805 con clasificación de tasa de falla
GJB 145-1986 Normas generales de sellado y embalaje.

Defense Logistics Agency, Encapsular

DLA MIL-C-43830 B INT AMD 1-1990 CUBIERTA, PAQUETE DE CAMPO, CAMUFLAJE, LC-1

International Electrotechnical Commission (IEC), Encapsular

IEC 60079-18:1992 Aparatos eléctricos para atmósferas explosivas con gases; parte 18: encapsulación "m"

U.S. Military Regulations and Norms, Encapsular

ARMY MIL-P-60169 B NOTICE 4-1998 PAPEL, SELLADO
ARMY MIL-P-60169 B REINST NOTICE 3-1998 PAPEL, SELLADO
ARMY MIL-P-60169 B VALID NOTICE 1-1988 PAPEL, SELLADO
ARMY MIL-P-60169 B-1970 PAPEL, SELLADO
ARMY A-A-52524/7 A VALID NOTICE 1-2008 Sello, con revestimiento liso: Sello doble, sello interno accionado por resorte

Professional Standard - Aviation, Encapsular

HB 4-107-1983 Sello de junta con tapa de cobre.
HB 4-107-1976 Junta revestida de cobre
HB 7461.7-1996 Especificación general para cinta selladora de embalaje de transporte de cajas de calcio y plástico

CZ-CSN, Encapsular

CSN 50 5309-1983
CSN 50 6410-1963 Correspondinco Sobres y Bolsillos

Lithuanian Standards Office , Encapsular

LST EN 143002-2001 Especificación detallada en blanco. Termistores de coeficiente de temperatura negativo calentados directamente (perlas en sobres)
LST EN 12560-3-2002 Bridas y sus uniones - Juntas para bridas de clase designada - Parte 3: Juntas envolventes de PTFE no metálicas
LST EN 1514-3-2000 Bridas y sus uniones. Dimensiones de las juntas para bridas con designación PN. Parte 3: Juntas envolventes de PTFE no metálicas.

AENOR, Encapsular

UNE 49811:2010 Embalaje. Cierres para envases de vidrio. Cierres para boca de corona
UNE-EN 12560-3:2001 BRIDAS Y SUS JUNTAS - JUNTAS PARA BRIDAS DE CLASE - PARTE 3: JUNTAS DE SOBRE DE PTFE NO METÁLICAS.
UNE-EN 1514-3:1997 Bridas y sus uniones. Dimensiones de las juntas para bridas con designación PN. Parte 3: Juntas envolventes de PTFE no metálicas.

ITU-T - International Telecommunication Union/ITU Telcommunication Sector, Encapsular

ITU-T J.288-2016 Encapsulación de paquetes de tipo, longitud y valor (TLV) para sistemas de transmisión por cable (Comisión de Estudio 9)

Xinjiang Provincial Standard of the People's Republic of China, Encapsular

DB65/T 3222-2011 Barriles de embalaje con sello de inyección

International Organization for Standardization (ISO), Encapsular

ISO 16840-12:2021 Asientos para sillas de ruedas - Parte 12: Caracterización del envolvimiento y la inmersión de cojines de asiento mediante un penetrador semiesférico doble
ISO/TS 10303-1265:2004 Integración y sistemas de automatización industrial - Representación e intercambio de datos de productos - Parte 1265: Módulo de aplicación: Sobre

未注明发布机构, Encapsular

DIN EN 60317-51 E:2013-12 Condiciones técnicas de entrega para ciertos tipos de alambres para bobinar - Parte 51: Alambre redondo de cobre, estañado, aislado con poliuretano, clase 180

Danish Standards Foundation, Encapsular

DS/EN 12560-3:2001 Bridas y sus uniones - Juntas para bridas de clase designada - Parte 3: Juntas envolventes de PTFE no metálicas
DS/EN 1514-3:1998 Bridas y sus uniones. Dimensiones de las juntas para bridas con designación PN. Parte 3: Juntas envolventes de PTFE no metálicas.

Military Standard of the People's Republic of China-Commission of Science,Technology and Industry for National Defence, Encapsular

GJB 612A-2005 Métodos de conservación y embalaje de armas de avión.

FI-SFS, Encapsular

SFS 2488 S-1972 KUVERT OCH P?SAR F?R POSTF?RS?NDELSER

AT-ON, Encapsular

ONORM B 5254-2001 Revestimientos hechos de petrolato y materiales bituminosos como anticorrosivos para tuberías sumergidas en tierra o agua.

International Telecommunication Union (ITU), Encapsular

ITU-T X.55-1989 Interfaz entre Redes de Datos Síncronas Utilizando una Estructura de Envolvente 6+2 y Canales Satelitales de un Solo Canal por Portador (SCPC) - Redes de Comunicación de Datos - Transmisión, Señalización y Conmutación, Aspectos de Red, Mantenimiento y Administración
ITU-T X.56-1989 Interfaz entre Redes de Datos Síncronas Utilizando una Estructura de Envolvente 8+2 y Canales Satelitales de un Solo Canal por Portadora (SCPC) - Redes de Comunicación de Datos - Transmisión, Señalización y Conmutación, Aspectos de Red, Mantenimiento y Administración
ITU-T X.51 SPANISH-1988 PARÁMETROS FUNDAMENTALES DE UN ESQUEMA DE MULTIPLEXACIÓN PARA LA INTERFAZ INTERNACIONAL ENTRE REDES DE DATOS SINCRÓNICAS UTILIZANDO ESTRUCTURA DE ENVOLVENTE DE 10 bits
ITU-T X.55-1988 INTERFAZ ENTRE REDES DE DATOS SINCRÓNICAS UTILIZANDO UNA ESTRUCTURA DE ENVOLVENTE 6+2 Y CANALES SATÉLITES DE CANAL ÚNICO POR PORTADORA (SCPC)
ITU-T X.56-1988 INTERFAZ ENTRE REDES DE DATOS SINCRÓNICAS UTILIZANDO UNA ESTRUCTURA DE ENVOLVENTE 8+2 Y CANALES SATÉLITES DE CANAL ÚNICO POR PORTADORA (SCPC)
ITU-T X.55 FRENCH-1988 INTERFAZ ENTRE REDES DE DATOS SINCRÓNICAS UTILIZANDO UNA ESTRUCTURA DE ENVOLVENTE 6+2 Y CANALES SATÉLITES DE CANAL ÚNICO POR PORTADORA (SCPC)
ITU-T X.55 SPANISH-1988 INTERFAZ ENTRE REDES DE DATOS SINCRÓNICAS UTILIZANDO UNA ESTRUCTURA DE ENVOLVENTE 6+2 Y CANALES SATÉLITES DE CANAL ÚNICO POR PORTADORA (SCPC)
ITU-T X.56 FRENCH-1988 INTERFAZ ENTRE REDES DE DATOS SINCRÓNICAS UTILIZANDO UNA ESTRUCTURA DE ENVOLVENTE 8+2 Y CANALES SATÉLITES DE CANAL ÚNICO POR PORTADORA (SCPC)
ITU-T X.56 SPANISH-1988 INTERFAZ ENTRE REDES DE DATOS SINCRÓNICAS UTILIZANDO UNA ESTRUCTURA DE ENVOLVENTE 8+2 Y CANALES SATÉLITES DE CANAL ÚNICO POR PORTADORA (SCPC)

Underwriters Laboratories (UL), Encapsular

UL 963-1997 Norma UL de seguridad para equipos de sellado, envoltura y marcado, primera edición; Reimpresión con revisiones hasta el 9 de marzo de 2007 inclusive

IETF - Internet Engineering Task Force, Encapsular

RFC 8229-2017 Encapsulación TCP de paquetes IKE e IPsec

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Encapsular

GB/T 13251-2018 Embalaje: cierres de tambor de acero