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캡슐화

모두 123항목의 캡슐화와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 캡슐화와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 페인트 및 바니시, 비철금속, 인쇄 기술, 치과, 상품의 종합 포장 및 운송, 포장재 및 부자재, 씰, 씰링 장치, 판막, 생물학, 식물학, 동물학, 종합 전자 부품, 통신 시스템, 유체 저장 장치, 특수한 작업 조건에서 사용되는 전기 장비, 개방형 시스템 상호 연결(OSI), 정보학, 출판, 통신 단말 장비, 잠그는 물건, 항공우주 제조용 부품, 사무기기, 저항기, 전자 부품 및 부품, 고무 및 플라스틱 제품, 농업 및 임업, 콘덴서, 장애인용 장비, 파이프 부품 및 파이프, 전선 및 케이블, 칩리스 처리 장비, 소방, 반도체 개별 장치, 산업자동화 시스템, 정보 기술 응용, 파라핀, 역청물질 및 기타 석유제품, 인터페이스 및 상호 연결 장비, 포장기계, 허리가 두꺼운 배럴, 버킷, 튜브 등.


Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), 캡슐화

Professional Standard - Non-ferrous Metal, 캡슐화

Professional Standard - Machinery, 캡슐화

Professional Standard - Light Industry, 캡슐화

IN-BIS, 캡슐화

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 캡슐화

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 캡슐화

KR-KS, 캡슐화

Standard Association of Australia （SAA）, 캡슐화

Professional Standard - Electron, 캡슐화

  • SJ/T 11126-1997 전자 부품용 페놀 봉지재
  • SJ 20633-1997 자기 소화성 에폭시 분말 밀봉재 사양
  • SJ 3262-1989 전자부품 봉지재의 일반 기술 조건
  • SJ/T 11124-1997 전자부품용 에폭시분말 봉지재
  • SJ 20894-2003 전자 장비 부품 봉지재 및 포팅재 선택 및 사용
  • SJ 50192/2-2002 신뢰성 표시기가 있는 유형 CCK4102 비캡슐형 다층 칩 세라믹 커패시터에 대한 세부 사양
  • SJ 50192/1-2002 신뢰성 지수를 갖춘 유형 CCK4101 비캡슐화 다층 칩 세라믹 커패시터에 대한 상세 사양

American Society for Testing and Materials (ASTM), 캡슐화

  • ASTM F112-00 캡슐화 개스킷 밀봉을 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM E1700-95(2005) 구조물 및 건물 인클로저에 사용하기 위한 사무용 장비의 서비스 가능성에 대한 표준 분류
  • ASTM E1700-16 구조물 및 건물 인클로저에 사용하기 위한 사무용 장비의 서비스 가능성에 대한 표준 분류
  • ASTM E1700-13 구조 및 건물 외피에 대한 사무기기 적합성의 표준 분류
  • ASTM F336-02(2009) 부식성 서비스를 위한 비금속 캡슐화 라이너의 설계 및 구성을 위한 표준 방법
  • ASTM F336-02 부식 서비스용 비금속 캡슐화 라이너의 설계 및 제작에 대한 표준 관행
  • ASTM F336-97 부식 서비스용 비금속 캡슐화 라이너의 설계 및 제작에 대한 표준 관행
  • ASTM F336-02(2016) 부식성 서비스를 위한 비금속 캡슐형 개스킷의 설계 및 제작에 대한 표준 관행
  • ASTM E1700-95(1999) 구조물 및 건물 인클로저에 사용하기 위한 사무 시설의 적합성에 대한 표준 사양

American National Standards Institute （ANSI), 캡슐화

Group Standards of the People's Republic of China, 캡슐화

Association Francaise de Normalisation, 캡슐화

PL-PKN, 캡슐화

German Institute for Standardization, 캡슐화

  • DIN 45808:1996 지침 문서: 플라스틱 캡슐화의 사용 및 적용
  • DIN EN 12560-3:2001 플랜지 및 그 조인트 등급 표시 플랜지용 개스킷 파트 3: 비금속 PTFE 캡슐형 개스킷
  • DIN EN 60317-51:2002 특수 권선에 대한 사양 파트 51: 납땜 가능한 폴리우레탄 캡슐화 둥근 구리선 클래스 180(IEC 60317-51:2001)
  • DIN 24500-10:1971 압연 장비 10부: 압연기, 포장 장비, 수집, 묶음, 압연 재료 표시 묶음 및 포장

British Standards Institution (BSI), 캡슐화

  • BS EN 60079-18:2015 폭발성 가스 환경 "m"형 보호 전기 장비를 캡슐화
  • BS EN 60079-18:2010 폭발성 가스 환경 봉입 "m"형 전기 보호 장비
  • BS EN 60079-18:2009 폭발성 가스 환경 "m"형 보호 전기 장비를 캡슐화
  • BS 7795:1995 사전 마이크로캡슐화된 화학적 결합 부품에 내부 나사산이 있는 볼트, 나사 및 스터드에 대한 사양
  • BS 7076-3:1990 BS 1560 파트 3에 따른 플랜지 개스킷의 치수 사양: 비금속 캡슐형 개스킷 사양
  • BS EN 1514-3:1997 플랜지 및 연결부 PN 표시 플랜지 개스킷 치수 비금속 PTFE 캡슐형 개스킷
  • BS EN 60749-31:2003 반도체 장치 기계적 및 기후 테스트 방법 플라스틱 캡슐형 장치의 가연성(내부 유도)
  • BS EN 60749-32:2003 반도체 장치 기계적 및 기후 테스트 방법 플라스틱 캡슐형 장치의 가연성(외부 유도)
  • BS EN 60079-18:2004 폭발성 가스 환경용 전기 장비 밀폐된 "m" 유형 보호 전기 장비의 구성, 테스트 및 표시
  • BS EN 60191-4:2014 반도체 소자의 기계적 표준화 반도체 소자 패키지 개요에 대한 코딩 체계 및 분류 형식

Professional Standard - Post and Telecommunication, 캡슐화

  • YD/T 699-1993 (6+2) 캡슐화된 64kbit/s 데이터 다중화 장비에 대한 기술 요구 사항
  • YD/T 539-1992 캡슐화 없는 동기 데이터 다중화 방식의 기본 매개변수

Society of Automotive Engineers (SAE), 캡슐화

  • SAE AMS2465C-2011 몰리브덴의 이실리사이드 확산 코팅 및 몰리브덴 합금 캡슐화 방법

SAE - SAE International, 캡슐화

  • SAE AMS2465D-2017 몰리브덴의 이실리사이드 확산 코팅 및 몰리브덴 합금 캡슐화 방법

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 캡슐화

Professional Standard - Culture, 캡슐화

  • WH/T 72-2015 도서관 디지털 자원의 장기 보존을 위한 정보 패키지 캡슐화 사양

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 캡슐화

  • GJB 2682-1996 포장 봉투의 일반 사양
  • GJB 2682A-2021 포장 봉투의 일반 사양
  • GJB 2287-1995 군용 데이터 네트워크용 64kbit/s(6+2) 엔벨로프 시분할 다중화 장비의 일반 사양
  • GJB 192A-1998 신뢰성 표시기가 있는 캡슐화되지 않은 다층 칩 세라믹 커패시터에 대한 일반 사양
  • GJB 192/1-2011 고장률 등급이 있는 유형 CCK41 비캡슐형 다층 칩 세라믹 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 192B-2011 고장률 등급이 있는 캡슐화되지 않은 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 일반 사양
  • GJB 192/2-2011 고장률 등급이 있는 유형 CTK41 비캡슐형 다층 칩 세라믹 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 192/10-2012 고장률 등급이 있는 유형 CTK411812 비캡슐형 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 192/5-2012 고장률 등급이 있는 유형 CCK411210 비캡슐형 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 192/7-2012 고장률 등급이 있는 유형 CTK410805 비캡슐형 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 192/6-2012 고장률 클래스가 있는 유형 CCK411812 비캡슐화 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 상세 사양
  • GJB 192/9-2012 고장률 클래스가 있는 유형 CTK411210 캡슐화되지 않은 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 192/8-2012 고장률 등급이 있는 유형 CTK411206 비캡슐형 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 192/4-2012 고장률 등급이 있는 유형 CCK411206 비캡슐형 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 192/3-2012 고장률 등급이 있는 유형 CCK410805 비캡슐형 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 145-1986 밀봉 및 포장에 대한 일반 규칙

Defense Logistics Agency, 캡슐화

U.S. Military Regulations and Norms, 캡슐화

Professional Standard - Aviation, 캡슐화

International Electrotechnical Commission (IEC), 캡슐화

CZ-CSN, 캡슐화

Lithuanian Standards Office , 캡슐화

  • LST EN 143002-2001 직접 가열식 음의 온도 계수 서미스터(캡슐화된 비드)에 대한 빈 세부 사양
  • LST EN 12560-3-2002 플랜지 및 조인트 등급으로 지정된 플랜지용 개스킷 파트 3: 비금속 PTFE 캡슐형 개스킷
  • LST EN 1514-3-2000 플랜지 및 해당 조인트 PN은 플랜지용 개스킷의 치수를 표시합니다. 파트 3: 비금속 PTFE 캡슐형 개스킷

AENOR, 캡슐화

  • UNE 49811:2010 포장 유리 포장 인감 크라운 폐쇄
  • UNE-EN 12560-3:2001 플랜지 및 조인트 클래스로 지정된 플랜지용 개스킷 파트 3: 비금속 PTFE 캡슐형 개스킷
  • UNE-EN 1514-3:1997 플랜지 및 해당 조인트 PN은 플랜지용 개스킷의 치수를 표시합니다. 파트 3: 비금속 PTFE 캡슐형 개스킷

ITU-T - International Telecommunication Union/ITU Telcommunication Sector, 캡슐화

  • ITU-T J.288-2016 케이블 전송 시스템을 위한 유형 길이 값(TLV) 패킷 캡슐화(연구 그룹 9)

Xinjiang Provincial Standard of the People's Republic of China, 캡슐화

International Organization for Standardization (ISO), 캡슐화

  • ISO 16840-12:2021 휠체어 좌석 12부: 이중 반구 압자를 이용한 시트 쿠션의 캡슐화 및 침수 특성
  • ISO/TS 10303-1265:2004 산업 자동화 시스템 및 통합 제품 데이터 표현 및 교환 파트 1265: 애플리케이션 모드: 캡슐화

Danish Standards Foundation, 캡슐화

  • DS/EN 12560-3:2001 플랜지 및 조인트 등급으로 지정된 플랜지용 개스킷 파트 3: 비금속 PTFE 캡슐형 개스킷
  • DS/EN 1514-3:1998 플랜지 및 해당 조인트 PN은 플랜지용 개스킷의 치수를 표시합니다. 파트 3: 비금속 PTFE 캡슐형 개스킷

Military Standard of the People's Republic of China-Commission of Science,Technology and Industry for National Defence, 캡슐화

FI-SFS, 캡슐화

AT-ON, 캡슐화

  • ONORM B 5254-2001 지상 및 수중 파이프라인에 대한 부식 방지 보호 기능을 제공하기 위해 바셀린 및 역청 재료로 제작된 캡슐화

International Telecommunication Union (ITU), 캡슐화

  • ITU-T X.55-1989 6+2 패킷 구조와 SCPC(Single Channel Single Carrier) 위성 채널을 사용하는 동기식 데이터 네트워크 간의 인터페이스
  • ITU-T X.56-1989 8+2 패킷 구조와 SCPC(Single Channel Single Carrier) 위성 채널을 사용하는 동기식 데이터 네트워크 간의 인터페이스
  • ITU-T X.51 SPANISH-1988 10비트 캡슐화 구조를 사용하는 동기 데이터 네트워크 간의 국제 인터페이스를 위한 다중화 방식의 기본 매개변수
  • ITU-T X.55-1988 6+2 패킷 구조와 SCPC(Single Channel Single Carrier) 위성 채널을 사용하는 동기식 데이터 네트워크 간의 인터페이스
  • ITU-T X.56-1988 8+2 패킷 구조와 SCPC(Single Channel Single Carrier) 위성 채널을 사용하는 동기식 데이터 네트워크 간의 인터페이스
  • ITU-T X.55 FRENCH-1988 6+2 패킷 구조와 SCPC(Single Channel Single Carrier)를 사용하는 동기 데이터 네트워크의 위성 채널 간 인터페이스
  • ITU-T X.55 SPANISH-1988 6+2 패킷 구조와 SCPC(Single Channel Single Carrier)를 사용하는 동기 데이터 네트워크의 위성 채널 간 인터페이스
  • ITU-T X.56 FRENCH-1988 8+2 패킷 구조와 SCPC(Single Channel Single Carrier)를 사용하는 동기 데이터 네트워크의 위성 채널 간 인터페이스
  • ITU-T X.56 SPANISH-1988 8+2 패킷 구조와 SCPC(Single Channel Single Carrier)를 사용하는 동기 데이터 네트워크의 위성 채널 간 인터페이스

Underwriters Laboratories (UL), 캡슐화

IETF - Internet Engineering Task Force, 캡슐화

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 캡슐화

  서부 인감, 열 밀봉, WB 씰, 화분, 캡슐화율, 열 밀봉, BSA 인감, 인감 가방, 머리글, 효소 봉인, 모자를 씌운, + 봉지, 기둥을 봉인하다, 알코올 도장, 포위, 플랜지 캡슐화, 캡슐화, 롱펑, 프로브 씰, 어머니 봉투.

 



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